半导体模块及半导体模块的制作方法技术

提供一种能够缓和因热膨胀/收缩而反复产生的应力、抑制树脂裂纹、提高可靠性的半导体模块及半导体模块的制作方法。半导体模块（50）具备：层叠基板（5），其经由接合层（25）搭载有半导体元件（1）；密封树脂（8），其密封包括半导体元件（1）、接合层（25）以及层叠基板（5）的被密封部件；以及低弹性模量区域（30），其设置在半导体元件（1）的上方的密封树脂（8）的表面，弹性模量比密封树脂（8）低。如果将密封树脂（8）的储能模量为100%时的低弹性模量区域（30）的储能模量设为比弹性模量，则比弹性模量为0.83%以上并小于100%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体模块及半导体模块的制作方法

技术介绍

1、以往提出有一种半导体装置，该半导体装置通过在壳体的与密封材料相对的表面上从矩阵露出无机填充材料，能够抑制含有聚苯硫醚和无机填充材料的壳体和密封材料之间的剥离（例如，参照下述专利文献1）。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2024-000325号公报

技术实现思路

1、技术问题

2、然而，以往的半导体装置存在由于热膨胀/收缩而反复产生的热应力对密封材料（密封树脂）给与负荷，进而在芯片正上方的树脂部产生裂纹导致模块破坏的问题。

3、本公开的目的在于提供一种用于解决上述的现有技术中产生的问题点的半导体模块及半导体模块的制作方法，该半导体模块及半导体模块的制作方法能够缓和由于热膨胀/收缩而反复产生的应力、抑制树脂裂纹、提高可靠性。

4、技术方案

5、为了解决上述的课题，达成本公开的目的，本公开的半导体模块具有以下的特征。本公开的半导体模块具备：层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，

9.一种半导体模块的制作方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的半导体模块的制作方法...

【技术特征摘要】

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：河村一磨，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：