温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种能够缓和因热膨胀/收缩而反复产生的应力、抑制树脂裂纹、提高可靠性的半导体模块及半导体模块的制作方法。半导体模块（50）具备：层叠基板（5），其经由接合层（25）搭载有半导体元件（1）；密封树脂（8），其密封包括半导体元件（1）、接合...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。