用于机动车的控制器制造技术

本发明专利技术从一种用于机动车的控制器（2）出发。该控制器（2）具有一电的SMD（surface-mounteddevice）结构元件（4）和一电路板（8），所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚（18、30）。所述电路板（8）具有至少一个焊接面（12）。所述焊接面（12）不可松开地连接在所述电路板（8）上。所述焊接面（12）和所述联接插脚（18、30）可借助于一焊接过程相互材料锁合地导电连接。根据本发明专利技术，一接触压紧装置（40）与所述电路板（8）固定连接。所述联接插脚（18、30）通过所述接触压紧装置（40）以如下方式定位，使得当所述联接插脚（18、30）与所述焊接面（12）材料锁合地连接时，所述联接插脚（18、30）和所述电路板（8）相互具有一预设的间距（A）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于机动车的控制器
技术介绍
为了控制机动车制造中的各种各样的应用，需要电子控制器。所述电子控制器包括电的结构元件，如用于操控执行器和传感器的控制模块以及至少一个用于联接到车辆电缆束上的插接连接装置。这种控制模块例如是为了用于控制现代的自动变速器的换挡过程所需的，所述控制模块在许多情况下布置在变速器壳体的内部。在此情况下，所述控制模块如此安装，使得它们完全地或部分地被变速器油覆盖并且暴露在在此类的变速器中可能出现的-40C至+150C的温度下。已知的是，此类的可能具有直至100个或更多个联接插脚的控制模块不构造成THT（through-holetechnology，通孔技术）结构元件，即设有穿过一电路板插入的联接插脚，而是构造成SMD（surface-mounteddevice，表面安装器件）结构元件，并且与一相应的电路板导电连接。当然偶尔证实的是，在所述控制器的焊接过程之后，不是所有的联接插脚都与所述电路板的焊接面导电连接，或者不是所有的焊接部位都是最佳地形成的。
技术实现思路
因此会存在一种需求，提出一种控制器，其中，所述SMD结构元件的联接插脚在焊接过程之后可靠地导电地与所述电路板的焊接面连接。该需求可以通过独立权利要求的主题来满足。本专利技术的有利设计通过从属权利要求的主题得出。根据本专利技术的第一设计范例提供一种用于机动车的控制器。该控制器具有一电的SMD（surface-mounteddevice）结构元件和一电路板，所述SMD结构元件具有至少一个联接插脚。所述电路板具有至少一个焊接面。所述焊接面不可松开地连接在所述电路板上。所述焊接面和所述联接插脚可借助于焊接过程相互材料锁合地导电连接。一接触压紧装置与所述电路板固定连接。所述联接插脚通过所述接触压紧装置以如下方式定位，使得当所述联接插脚材料锁合地连接所述焊接面时，所述联接插脚和所述电路板相互具有一预设的间距。所述电的SMD结构元件的联接插脚构造用于与所述焊接面在表面安装中材料锁合地连接。所述联接插脚通常借助于焊料来镀锡。所述电的SMD结构元件可以具有直至一百个及更多个联接插脚并且构造成一控制模块，该控制模块控制机动车的自动变速器内部的换挡过程。在起始阶段中，当所述联接插脚还未焊接到所述电路板上，确切地说焊接到所述焊接面上时，所述压紧装置将所述联接插脚压到镀锡的焊接面上，其中，所述压紧装置在此情况下可以是预紧的。通过所述压紧装置可以避免，所述联接插脚的在其起始位置中没有贴靠在镀锡的焊接面上的联接插脚例如为了焊接通过一热电极被压到所述焊接面上，并且在去除热电极之后由于所述联接插脚的复位弹簧特性而回弹到其起始位置中且在此情况下从仍液态的焊料中被拉出。借助于一热电极将所述联接插脚压到所述电路板的镀锡的焊接面上并且位于所述焊接面上的焊膏被液化。热的热电极从仍液态的焊料中被抽出。由此由于热引出而将所述液态的焊料冷却并且固化。由于在抽回所述热电极之后，所述焊料仍在一定的时间上是液态的，在此情况下所述联接插脚由于复位力可以从液态的焊料中被抽出。这时当例如所述热电极氧化时，可能会发生从所述热电极到所述联接插脚的较差的热传导。在此情况下虽然所述焊料可能会通过所述热电极被液化，但所达到的温度还不足以能够将所述热电极在抽回时从所述联接插脚上松开。因此，在从所述液态的焊料中抽回所述热电极时，所述联接插脚同样可能会从所述液态的焊料中被抽回。在使用焊料或焊膏通过光束或激光束的无接触的液化的情况下，虽然避免了所述热电极在所述联接插脚上的附着或通过热电极表面的氧化而导致的较差的热传导。但单个的联接插脚由于形状公差和位置公差或由于通过错误地操作所述结构元件所导致的变形而无法足够靠近地移动到所述电路板的焊接面处，因此不发生按规定的焊接。这导致了所述电的SMD结构元件的失效。所述电路板可以刚性地或柔韧地构造。当所述电路板柔韧地构造时，所述电路板通常通过一支撑元件来支撑，从而所述压紧装置可以将所述联接插脚定位在所述焊接面上。当所述电路板刚性地构造时，其通常是FR4实施方式或更多实施方式的电路板，即是由玻璃纤维增强的环氧树脂所制成的电路板。所述压紧装置在起始阶段中，即在焊接过程之前，与所述电路板固定连接并且在所述控制器的整个使用寿命期间保留在所述电路板上。因此通过所述压紧装置可以避免，所述联接插脚由于复位力或由于氧化的热电极而从所述液态的焊料中被抽出。而是所述接触压紧装置可以确保，所述联接插脚和所述电路板相互具有一预设的间距，从而可以最优地实施所述焊接部位。只有一最优地实施的焊接部位确保了一关于所出现的拉力和/或剪力方面的足够的机械可负载能力。该机械可负载能力是必需的，以便所述焊接部位尤其当其以振动被负载时在运行期间不被损坏。此外，所述接触压紧装置可以在振动负载的情况下阻尼地作用到所述焊接部位上。这也可以有效地抵制在运行期间所述焊接部位的破损。此外，所述接触压紧装置也可以用于结构元件的可能在一回流炉中进行焊接的联接插脚。为了使所述接触压紧装置能够产生其振动阻尼的作用，通常将所述接触压紧装置也在焊接过程之后压到所述联接插脚上，即具有一预设的预紧力。根据本专利技术的另一种设计范例，所述联接插脚具有一第一面和一与该第一面相对置的第二面。所述第一面面向所述焊接面。通过所述接触压紧装置对所述第二面产生影响。通过这种布置方式将所述联接插脚朝向所述焊接面挤压并且不朝向焊接部位牵拉。这使得所述接触压紧装置的构造及其制造变得容易。根据本专利技术的另一种设计范例，所述第二面具有一第一分面和与该第一分面相邻的第二分面。所述第一分面面向所述电的SMD结构元件的壳体。所述第二分面背离所述电的SMD结构元件的壳体。所述焊接过程能够借助于从如下的组中选择出的方法来实施到所述第二分面上，所述组由激光束焊接、光束焊接和热电极焊接组成。由此使得所述焊接过程不通过所述接触压紧装置受阻。而是所述接触压紧装置以如下方式布置在所述联接插脚上，使得其不发生与激光束、光束或热电极的接触。根据本专利技术的另一种设计范例，所述控制器的接触压紧装置具有一指向所述第二面的下侧面。一第一间距垂直于所述电路板在镀锡的焊接面和所述电路板的面向该镀锡的焊接面的上侧面之间延伸。一第二间距垂直于所述电路板在所述联接插脚的第一面和第二面之间延伸。所述下侧面与所述电路板的间距从由所述第一间距和所述第二间距形成的总和中组成。在所述接触压紧装置的下侧面和所述电路板的上侧面之间得出的间距可以从最小可能地得出的第一间距和最小可能地得出的第二间距中组成。因此，所述第一间距和所述第二间距可以涉及具有最小可能的厚度的部件。因此，当仅所述最小的厚度形成所述两个间距之和时，所述接触压紧装置可以相对于所述联接插脚无预紧。但这种情况出于可能性原因可以实际地被排除，从而所述接触压紧装置通常始终被压到所述联接插脚上。当额外地将阻焊漆涂覆在所述电路板的上侧面并且所述压紧装置安装在所述阻焊漆的背离所述电路板的上侧面的上侧面上时，所述间距能够以一第三间距来减小，该第三间距在所述电路板的上侧面和所述阻焊漆的上侧面之间垂直于所述电路板延伸。根据本专利技术的另一种设计范例，所述接触压紧装置的下侧面是平整的并且基本上平行于所述电路板的上侧面构造。因此，可以平整地压到所述联接插脚上。当然，所述下侧面例如也可以构本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于机动车的控制器，所述控制器具有一电的SMD（surface‑mounted device）结构元件（4）和一电路板（8），所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚（18、30），其中，所述电路板（8）具有至少一个焊接面（12），其中，所述焊接面（12）不能松开地连接在所述电路板（8）上，其中，所述焊接面（12）和所述联接插脚（18、30）能够借助于焊接过程相互材料锁合地导电地连接，其特征在于，一接触压紧装置（40）与所述电路板（8）固定连接，其中，所述联接插脚（18、30）通过所述接触压紧装置（40）以如下方式定位，使得当所述联接插脚（18、30）与所述焊接面（12）材料锁合地连接时，所述联接插脚（18、30）和所述电路板（8）相互具有一预设的间距（A）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.13 DE 102011088335.51.用于机动车的控制器，所述控制器具有一电的SMD（surface-mounteddevice）结构元件（4）和一电路板（8），所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚（18、30），其中，所述电路板（8）具有至少一个焊接面（12），其中，所述焊接面（12）不能松开地连接在所述电路板（8）上，其中，所述焊接面（12）和所述联接插脚（18、30）能够借助于焊接过程相互材料锁合地导电地连接，其特征在于，一接触压紧装置（40）与所述电路板（8）固定连接，其中，所述联接插脚（18、30）通过所述接触压紧装置（40）以如下方式定位，使得当所述联接插脚（18、30）与所述焊接面（12）材料锁合地连接时，所述联接插脚（18、30）和所述电路板（8）相互具有一预设的间距（A），其中，所述接触压紧装置（40）不能松开地与一第一室壁（56）和一第二室壁（58）连接，其中，所述第一室壁（56）和所述第二室壁（58）相互平行地延伸，其中，所述第一室壁（56）和所述第二室壁（58）相互间隔，其中，所述第一室壁（56）和所述第二室壁（58）平行于所述联接插脚（18）的纵向延伸方向（L）延伸，其中，所述第一室壁（56）和所述第二室壁（58）垂直于所述电路板（8）的上侧面（54）延伸，其中，所述第一室壁（56）和所述第二室壁（58）与所述电路板（8）固定连接，其中，所述联接插脚（18）在所述第一室壁（56）和所述第二室壁（58）之间延伸。2.按照权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述联接插脚（18、30）具有一第一面（42）和一与所述第一面（42）对置的第二面（44），其中，所述第一面（42）面向...

【专利技术属性】
技术研发人员：U利斯科夫，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE