【技术实现步骤摘要】
一种新型高频混装电连接器
本技术涉及连接器
，尤其是涉及一种高低频混装连接器。
技术介绍
随着航天航空电子设备的发展，将多种信号集成在同一连接器中节省空间是连接器发展的方向之一，且随着电子设备的小型化的要求，连接器也将由多个连接器传输多个电子单元信号的传输方式往多信号集成在一个连接器上的方向发展。现有三个电子单元的电子设备需对高低频信号进行互连，其中两个电子单元还需传输高频信号，且要求在一个连接器中完成信号的传输。另外，多个高低频接触件使连接器插拔力分布不均，在手工插拔的情况下，易造成接触件损坏，降低连接使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术不足而设计在于提供一种高低频混装连接器，特别是三个电子单元信号(两高频一低频)在一个连接器中传输的问题，它解决了连接器安装空间上的问题，同时通过合理布局高频转接器在连接器中的位置，实现连接器插拔力均衡，提高了连接器的插拔使用寿命。为了达到该目的，采用如下技术方案:一种新型高频混装电连接器，其特征在于该连接器包括高频转接器(I)、低频插孔组件(2)、外壳(3)、基座(4)、尾罩(5)，所述低频插孔...
【技术保护点】
一种新型高频混装电连接器，其特征在于该连接器包括高频转接器（1）、低频插孔组件（2）、外壳（3）、基座（4）、尾罩（5），所述低频插孔组件（2）由低频接触件（2.1）、转接导线（2.2）和低频引脚（2.3）组成，低频插孔组件（2）一端与基座（4）插接，另一端与尾罩（5）插接，高频转接器（1）对称插接在基座（4）两侧，外壳（3）与所述基座（4）插接，外壳（3）与尾罩（5）固定安装；所述外壳（3）、基座（4）、高频转接器（1）、尾罩（5）、低频插孔组件（2）采用灌封胶形式组合为一体。
【技术特征摘要】
1.一种新型高频混装电连接器，其特征在于该连接器包括高频转接器(I)、低频插孔组件(2)、外壳(3)、基座(4)、尾罩(5)，所述低频插孔组件(2)由低频接触件(2.1)、转接导线(2.2)和低频引脚(2.3)组成，低频插孔组件(2)—端与基座(4)插接，另一端与尾罩(5)插接，高频转接器(I)对称插接在基座(4)两侧，外壳(3 )与所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，田知静，陈宇，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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