防水连接器及其制造方法技术

一种防水连接器，其包括第一端子模组、第二端子模组、以及包覆所述第一、第二端子模组的遮蔽壳体。其中所述第一端子模组包括第一绝缘本体以及嵌入在所述第一绝缘本体内的若干第一端子。所述第二端子模组包括插入安装至所述第一绝缘本体中的第二绝缘本体以及嵌入在所述第二绝缘本体内的若干第二端子。所述防水连接器还包括在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体组装完成后注塑成型在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体外侧的注塑件。所述注塑件将所述第一端子模组与所述第二端子模组的接缝处进行密封、以及将所述遮蔽壳体与所述第一绝缘本体的接缝处进行密封，从而从整体上实现较好的防水性能。本发明专利技术还揭示了一种防水连接器的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
通常的连接器包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体上的若干导电端子以及包覆于所述绝缘本体外的遮蔽壳体。业界存在将导电端子嵌入成型(insert molding)于绝缘本体中的技术。通过嵌入成型所得到的端子模组本身通常能够实现防水的功能。但是，一旦端子数目较多或者排列比较复杂时，难以通过一次成型就能得到端子模组。如果多次成型，则端子模组在组装结合处往往防水性差。另外，遮蔽壳体与绝缘本体的组装结合处也同样存在防水性差的问题。因此，有必要对现有的技术进行改进，以解决以上技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防水性能较好的。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案:一种防水连接器，其包括第一端子模组、与所述第一端子模组组装的第二端子模组、以及包覆所述第一、第二端子模组的遮蔽壳体，其中所述第一端子模组包括第一绝缘本体以及嵌入在所述第一绝缘本体内的若干第一端子，所述第二端子模组包括插入安装至所述第一绝缘本体中的第二绝缘本体以及嵌入在所述第二绝缘本体内的若干第二端子，所述防水连接器还包括在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体组装完成后注塑成型在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水连接器，其包括第一端子模组、与所述第一端子模组组装的第二端子模组、以及包覆所述第一、第二端子模组的遮蔽壳体，其中所述第一端子模组包括第一绝缘本体以及嵌入在所述第一绝缘本体内的若干第一端子，所述第二端子模组包括插入安装至所述第一绝缘本体中的第二绝缘本体以及嵌入在所述第二绝缘本体内的若干第二端子，其特征在于：所述防水连接器还包括在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体组装完成后注塑成型在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体外侧的注塑件，所述注塑件将所述第一端子模组与所述第二端子模组的接缝处进行密封、以及将所述遮蔽壳体与所述第一绝缘本体的接缝处进行密封。

【技术特征摘要】
1.一种防水连接器，其包括第一端子模组、与所述第一端子模组组装的第二端子模组、以及包覆所述第一、第二端子模组的遮蔽壳体，其中所述第一端子模组包括第一绝缘本体以及嵌入在所述第一绝缘本体内的若干第一端子，所述第二端子模组包括插入安装至所述第一绝缘本体中的第二绝缘本体以及嵌入在所述第二绝缘本体内的若干第二端子，其特征在于:所述防水连接器还包括在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体组装完成后注塑成型在第一端子模组、第二端子模组及遮蔽壳体外侧的注塑件，所述注塑件将所述第一端子模组与所述第二端子模组的接缝处进行密封、以及将所述遮蔽壳体与所述第一绝缘本体的接缝处进行密封。2.如权利要求1所述的防水连接器，其特征在于:所述第一绝缘本体包括基部以及向前延伸出所述基部的舌板，所述第一端子包括暴露于所述舌板且呈平板状的第一接触部，所述第二端子包括延伸出所述第二绝缘本体且呈隆起状的第二接触部，所述第二接触部位于所述第一接触部的后端。3.如权利要求2所述的防水连接器，其特征在于:所述基部设有安装所述第二绝缘本体的安装空间，所述基部的两侧设有凸伸入所述安装空间内的安装肋，所述第二绝缘本体的两侧设有卡持所述安装肋的安装槽，所述基部包括分别位于所述安装空间两侧的第一基部以及第二基部，所述第一端子包括若干第一焊接部，其中一部分所述第一焊接部自所述第一基部凸伸出来，另一部分所述第一焊接部自所述第二基部凸伸出来；所述第二端子包括若干第二焊接部，所述第二焊接部位于所述第一焊接部之间，且所述第一焊接部与所述第二焊接部排列成一排。4.如权利要求2所述的防水连接器，其特征在于:所述遮蔽壳体包括由顶壁、底壁及两侧壁共同围成的收容腔，所述舌板延伸入所述收容腔内，每一侧壁设有贴靠于所述基部两侧的凸条，所述凸条嵌入在所述注塑件中。5.如权利要求2所述的防水连接器，其特征在于:所述第一端子模组包括嵌入在所述第一绝缘本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东胜，
申请(专利权)人：昆山嘉华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32