一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片；所述的绑线焊盘通过金线进而分别与DRAM芯片裸片以及无线通信器芯片裸片进行连接。本实用新型专利技术具有多功能的优点，而且能够便于与控制模块进行无线远距离数据读取，以及便于多个控制模块交替对其进行数据读取。本实用新型专利技术作为一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块广泛应用于芯片封装领域中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片；所述的绑线焊盘通过金线进而分别与DRAM芯片裸片以及无线通信器芯片裸片进行连接。本技术具有多功能的优点，而且能够便于与控制模块进行无线远距离数据读取，以及便于多个控制模块交替对其进行数据读取。本技术作为一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块广泛应用于芯片封装领域中。【专利说明】—种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块
本技术涉及芯片封装技术，尤其涉及一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块。
技术介绍
技术词解释:DRAM:Dynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器。随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，现今只具备单一功能的封装模块器件已逐步不能满足行业的发展需要。而对于目前存储产品行业中的动态存储封装模块器件，即DRAM封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其特征在于：其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片；所述的绑线焊盘通过金线进而分别与DRAM芯片裸片以及无线通信器芯片裸片进行连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁正红，潘计划，毛忠宇，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44