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本实用新型公开了一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层...该专利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。