适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，包括上模和下模，下模内形成有：用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，上模内形成有：与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，下模的上表面设有多个进料口，进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通。有益之处在于：本发明专利技术的包覆模具，适用于将高分子材料包覆到电脑上壳体，成型得到的产品具有金属材料的强度好、耐辐射、重量轻的优点，在走线部位使用高分子材料又确保不会干扰接收信号，结合了两种材料的优点，高分子材料采用多点进料，确保成型后外观完美，结合处无间隙，不脱落，确保产品质量。

【技术实现步骤摘要】
适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具
本专利技术涉及一种模具，具体涉及一种适用于在金属件上包覆高分子材料的包覆模具。
技术介绍
随着高端笔记本市场的发展，一些新型材质如镁合金、钛合金等金属材料的笔记本因其优良的质感和耐用性，越来越受到消费者的欢迎，镁合金、钛合金尤其适用于制造笔记本上壳体，具有强度好、耐辐射、重量轻等优点，制造出来的产品外观精美，但是，缺点是这类金属材料会干扰电子产品的信号，所以，在走线的位置就需要使用非金属件，以提高产品的综合性能。鉴于此，迫切需要开发出一种相应的包覆模具。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，一次即可包覆成型。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案: 适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，包括上模和下模，所述下模内形成有:用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，所述上模内形成有:与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面设有多个进料口，所述进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：包括上模和下模，所述下模内形成有：用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，所述上模内形成有：与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面设有多个进料口，所述进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通；所述流道内设有缓冲台阶；所述流道分为端部流道和中间流道，所述端部流道包括第一类主流道、均与第一类主流道相连的第一类分流道和第二类分流道，所述中间流道包括第二类主流道、与第二类主流道对接的第三类分流道，所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道均等间距地平行设置。

【技术特征摘要】
1.适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于:包括上模和下模，所述下模内形成有:用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，所述上模内形成有:与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面设有多个进料口，所述进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通；所述流道内设有缓冲台阶；所述流道分为端部流道和中间流道，所述端部流道包括第一类主流道、均与第一类主流道相连的第一类分流道和第二类分流道，所述中间流道包括第二类主流道、与第二类主流道对接的第三类分流道，所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道均等间距地平行设置。2.根据权利要求1所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于:所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道中均设有若干个缓冲台阶。3.根据权利要求2所述的适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪进兴，牛石建，王胜柱，王彦鹏，
申请(专利权)人：昆山长运电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32