本发明专利技术提供不会由于酸成分给透明导电膜等的被粘物带来不良影响，并且耐久性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。为了解决上述课题，提供一种压敏粘合性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和异氰酸酯系交联剂(B)；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的所述具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元。
【技术实现步骤摘要】
压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片【
】本专利技术涉及用于粘贴于透明导电膜的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联的材料)以及压敏粘合片，特别涉及适合粘贴于偏光板等光学构件的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。【
技术介绍
】近年在各种电子设备中，多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种系主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式，电容式触摸屏有表面型以及投影型。最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏，多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子机器的投影型电容式触摸屏，例如，有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟:ΙΤ0)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。作为构成上述液晶显示装置的光学构件，一般使用液晶组件。液晶组件一般是将形成配向层的两片透明电极基板的配向层作为内侧，通过隔片，以形成规定间隔的方式，进行配置，将其周边密封，在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的组件。通常，在液晶组件中的两片透明电极基板的外侧，分别利用压敏粘合剂粘合偏光板。作为在触摸屏中所使用的压敏粘合剂，例如，已知有专利文献I所示的压敏粘合剂。该压敏粘合剂含有:相对于作为单体单元的具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的单体0.2重量份~20重量份作为共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物，以及相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有作为交联剂的过氧化物0.02重量份~2重量份、及环氧系交联剂0.005重量份~5重量份。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献I】日本特开2009- 242786号公报【
技术实现思路
】【专利技术要解决的课题】如上所述，据推测，在触摸屏中，有通过压敏粘合剂层将液晶显示装置的偏光板与透明导电膜(ITO)相贴合的结构。在所述结构中，虽然压敏粘合剂会与ITO直接接触，但由于专利文献I中的压敏粘合剂含有羧基(酸成分)，会产生腐蚀ITO或改变ITO电阻值的问题。同时，随着近年移动电子设备的薄型化，作为组成构件的偏光板的薄型化也在推进。具体而言，逐渐应用从两侧维持偏光元件聚乙烯醇的保护膜厚度减少的偏光板。由于这种偏光板由于保护膜防止偏光元件热收缩的能力弱，与以往相比，因此具有热收缩变大的倾向。而且，作为上述保护膜的材质，也应用将其换为三乙酰纤维素的容易产生环烯烃聚合物等脱气的光学功能性膜等。因此，求在其中使用的压敏粘合剂要比以往更高的可靠性(耐久性)。作为提高压敏粘合剂的耐久性的方法，一般为，将作为(甲基)丙烯酸类聚合物的构成成分的、所形成的单独聚合物具有高玻璃化转变温度(Tg)的单体进行共聚合。但是，薄型化的偏光板如上所述，在耐热条件下产生大的收缩应力，在设计成高玻璃化转变温度的压敏粘合剂层中，松弛其收缩应力变得困难，液晶组件等会发生变形。由此，液晶显示装置的端部的组件间隙变宽，从而给显示性带来不良影响。本专利技术是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供不会由于酸成分给透明导电膜等的被粘物带来不良影响、而且耐久性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘人辻I=I / I ο【用于解决课题的手段】为了达成上述目的，第一，本专利技术提供压敏粘合性组合物，其含有:(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万~250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和异氰酸酯系交联剂(B);所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有I质量％~10质量％的所述具有羟基的单体、含有I质量％~10质量％的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元(专利技术I)。在上述专利技术(专利技术I)所述的压敏粘合性组合物中，由于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有具有羧基的单体，因此不会由于酸成分给透明导电膜等被粘物带来不良影响。另外，通过所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，所得到的压敏粘合剂耐久性高。在上述专利技术(专利技术I)中，所述压敏粘合性组合物中所述异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100质量份，优选为0.1质量份~I质量份(专利技术2) ο在上述专利技术(专利技术1，专利技术2)中，优选进一步含有具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)(专利技术3)。第二，本专利技术提供将所述压敏粘合性组合物(专利技术I~专利技术3)交联所构成的压敏粘合剂(专利技术4)。[0021 ] 第三，本专利技术提供压敏粘合片，其特征在于:为具有基材与压敏粘合剂层的压敏粘合片，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(专利技术4)(专利技术5)。第四，本专利技术提供透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于:作为具有基材与压敏粘合剂层的压敏粘合片，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(专利技术4)，将透明导电膜粘贴于所述压敏粘合剂层的与所述基材相接的面的相反侧的面(专利技术6)。在上述专利技术(专利技术6)中，所述透明导电膜优选为包括锡掺杂氧化铟(专利技术7)。在上述专利技术(专利技术5~专利技术7)中，所述基材优选为光学构件(专利技术8)。在上述专利技术(专利技术8)中，所述光学构件优选为偏光板(专利技术9)。第五，本专利技术提供压敏粘合片，其特征在于:其具有两片剥离片和以所述两片剥离片的剥离面 相接的方式夹持所述剥离片的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(专利技术4)(专利技术10)。在上述专利技术(专利技术5~专利技术10)中，对于将所述压敏粘合剂层和透明导电膜贴合所得到的层合体，在65°C、95%RH的气氛下进行暴露500小时的湿热促进试验时，所述透明导电膜根据下述化学式所算出的电阻值增加率优选为10%以下(专利技术11)。电阻值增加率(%)= { (R — R0) /R0} X 100(式中，Rtl为湿热促进前的初始电阻值，R为湿热促进后的电阻值)【专利技术的效果】本专利技术涉及的压敏粘合性组合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物，不含有具有羧基的单体，因此不会由于酸成分给透明导电膜等被粘物带来不良影响。另外，通过所述(甲基)丙烯酸酯聚合物含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，所得到的压敏粘合剂耐久性高。【【附图说明】】 图1为本专利技术第I实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。图2为本专利技术第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。图3为试验例6中制作的电阻值测定样品的剖面图。图4为试验例6中说明试验方法的斜视图。【附图标记说明】1A, IB…压敏粘合片1A’…带有压敏粘合剂层的偏光板11…压敏粘合剂层12，12a，12b …剥离片13…基材13’…偏光板21...PET 膜21a，21b…面22…ITO 膜22a …面23…玻璃板23a …面24…粘接胶带25…电极30…数字测高仪S…电阻值测定用样品实施专利技术的方式以下，关于本专利技术的实施方式进行说明。〔压敏粘合性组合物〕本实施方式所涉及的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和异氰酸酯系交联剂(B)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为100万~250万，作含有具有羟基的单体(含羟基单体)和具有芳香环的单体(含有芳香环单体)、不本文档来自技高网...
【技术保护点】
压敏粘合性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和异氰酸酯系交联剂(B)；特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的所述具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元。
【技术特征摘要】
2013.02.13 JP 2013-0260911.压敏粘合性组合物，其含有: (甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万~250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和 异氰酸酯系交联剂(B)； 特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有I质量％~10质量％的所述具有羟基的单体、含有I质量％~10质量％的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元。2.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述压敏粘合性组合物中的所述异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100质量份，为0.1质量份~I质量份。3.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，其进一步含有具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)。4.压敏粘合剂，其是将权利要求1所述的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂。5.压敏粘合片，其为具有基材和压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于，所述压敏粘合剂层包括权利要求4所述的压敏粘合剂。6.透明...
【专利技术属性】
技术研发人员：又野仁，荒井隆行，所司悟，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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