透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片制造技术

技术编号:10309853 阅读:94 留言:0更新日期:2014-08-13 13:27
本发明专利技术提供以透明导电膜为粘贴对象,对于透明导电膜的密合性高,耐久性也优异的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片。提供透明导电膜粘贴用压敏粘合剂,由包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联而构成。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万~300万,其含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供以透明导电膜为粘贴对象,对于透明导电膜的密合性高,耐久性也优异的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片。提供透明导电膜粘贴用压敏粘合剂,由包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联而构成。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万~300万,其含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。【专利说明】透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片【
】本专利技术涉及用于粘贴于透明导电膜的压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联的材料)以及压敏粘合片。【
技术介绍
】近年在各种电子设备中,多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种类主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式,电容式触摸屏有表面型以及投影型。最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏,多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子机器的投影型电容式触摸屏,例如,有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟:ΙΤ0)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。作为构成上述液晶显示装置的光学构件,一般使用液晶组件。液晶组件一般是将形成配向层的两片透明电极基板的配向层作为内侧,通过隔片,以形成规定间隔的方式,进行配置,将其周边密封,在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的组件。通常,在液晶组件中的两片透明电极基板的外侧,分别利用压敏粘合剂粘合偏光板。作为在触摸屏中所使用的压敏粘合剂,例如,已知有专利文献I所示的压敏粘合剂。该压敏粘合剂含有 :相对于作为单体单元的具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的单体0.2重量份~20重量份作为共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物,以及相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,含有作为交联剂的过氧化物0.02重量份~2重量份、及环氧类交联剂0.005重量份~5重量份。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献I】日本特开2009- 242786号公报【
技术实现思路
】【专利技术要解决的课题】如上所述,在触摸屏中,存在通过压敏粘合剂层将液晶显示装置的偏光板贴合在透明导电膜(ITO)的构成。在此构成中,压敏粘合剂直接接触ΙΤ0,但专利文献I中记载的压敏粘合剂含有大量羧基(酸成分),因此会产生腐蚀ITO或改变ITO的电阻值等的问题。但在不含有酸成分的以往的(甲基)丙烯酸系聚合物中,对于ITO的密合性低,另外,在高温下或湿热条件下,会具有在与ITO界面产生鼓起、剥离等耐久性降低的问题。本专利技术是鉴于这样的现状而进行的,目的在于提供将透明导电膜作为粘贴对象,对透明导电膜的密合性高,耐久性也优异的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片。【用于解决课题的手段】为 了达成上述目的,第一,本专利技术提供将含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联所构成的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(专利技术1),所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万~300万,含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体的作为构成聚合物的单体单元。在上述专利技术(专利技术I)涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂中,通过(甲基)丙烯酸酯聚合物具有碳原子数为7以上的脂环式结构,该(甲基)丙烯酸酯聚合物即使不含有酸成分,对于透明导电膜的密合性高,耐久性也优异。另外,如果所述(甲基)丙烯酸酯聚合物不含有酸成分,能够抑制粘贴对象透明导电膜被腐蚀或该透明导电膜的电阻值发生变化。在上述专利技术(专利技术I)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选含有0.5质量%~20质量%具有所述碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成该聚合物的单体单元(专利技术2) ο在上述专利技术(专利技术1,专利技术2)中,所述碳原子数为7以上的脂环式结构,优选为多环的脂环式结构(专利技术3)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术3)中,所述碳原子数为7以上的脂环式结构,优选含有双环戊二烯骨架、金刚烷骨架或异冰片基骨架(专利技术4)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术4)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),进一步优选含有0.1质量%~10质量%具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元(专利技术5)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术5)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),优选基本上不含有具有羧基的单体作为构成该聚合物的单体单元,(专利技术6)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术6)中,所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量优选为125万~300万(专利技术7)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术7)中,相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 100质量份,优选含有所述交联剂(B)0.2质量份~3质量份(专利技术8)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术8)中,所述交联剂(B)优选为异氰酸酯系交联剂(专利技术9)。在上述专利技术(专利技术I~专利技术9)中,所述透明导电膜优选包括氧化铟锡(专利技术10)。第二,本专利技术提供透明导电膜粘贴用压敏粘合片,其为具有基材、和压敏粘合剂层的透明导电膜粘贴用压敏粘合片,其特征在于,所述压敏粘合剂层包括所述透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(专利技术I~专利技术10)(专利技术11)。在上述专利技术(专利技术11)中,所述基材优选为光学构件(专利技术12)。在上述专利技术(专利技术12)中,所述光学构件优选为偏光板(专利技术13)。第三,本专利技术提供透明导电膜粘贴用压敏粘合片,其为具备两片剥离片、和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的透明导电膜粘贴用压敏粘合片,所述压敏粘合剂层包括所述透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(专利技术I~专利技术10)(专利技术 14)。【专利技术的效果】本专利技术涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及透明导电膜粘贴用压敏粘合片,通过(甲基)丙烯酸酯聚合物具有碳原子数为7以上的脂环式结构,即使该(甲基)丙烯酸酯聚合物不含有酸成分,对于透明导电膜的密合性高,耐久性也优异。【【专利附图】【附图说明】】图1为本专利技术第I实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。图2为本专利技术第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。【附图标记说明】1A, IB…压敏粘合片11…压敏粘合剂层12,12a,12b...剥离片13…基材实施专利技术的方式以下,关于本专利技术的实施方式进行说明。〔透明导电膜粘贴用压敏粘合剂〕本实施方式所涉及的透明导电膜粘贴用压敏粘合剂(以下有仅称为“压敏粘合齐1'的情况),是将 以透明导电膜为粘贴对象的以下所说明的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”)交联而成的。透明导电膜的详细内容如下所述。所述压敏粘合性组合物P含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与交联剂(B),所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万~300万,含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。另外,本说明书中,所谓(甲基)丙烯酸酯,指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯两者。其他的类似用语也同样。另外,“聚合物”也包括“共聚物”的概念。(I)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体(含有脂环式结构单体)作为构成该聚合物的单体单元。在所述压敏粘合性组合物P中,通过(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有所述本文档来自技高网
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透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片

【技术保护点】
透明导电膜粘贴用压敏粘合剂,其由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交联剂(B)的压敏粘合性组合物交联而成,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为80万~300万,含有具有碳原子数为7以上的脂环式结构的单体作为构成聚合物的单体单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:荒井隆行又野仁所司悟
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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