一种低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料的方法技术

一种低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料的方法，涉及一种纳米微连接的方法。本发明专利技术要解决现有微连接技术连接时间长、连接温度高以及界面有缺陷的问题。本发明专利技术方法：一、选择基板材料；二、制备金属微纳米结构；三、选择微纳米连接材料；四、进行键合。相比传统的熔融焊接明显提高连接效率，缩短连接时间，降低连接工艺温度，无需助焊剂，键合残余应力低，界面微孔洞等缺陷少，而且工艺流程简单、耗时短。本发明专利技术用于低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低温快速连接活化金属表面与微纳米连接材料的方法，其特征在于它包括以下步骤：一、选择待表面活化的基板材料；二、采用表面技术在基板表面制备金属微纳米结构，然后在金属微纳米结构上覆盖金层，控制金层厚度为0.05μm～0.10μm；三、选择直径为10nm～20μm的微纳米连接材料作为焊料；四、在步骤二处理后的基板表面涂抹微纳米连接材料，再取步骤二处理后的基板，将两个基板进行键合，从而完成两个基板叠层的垂直互连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振，周炜，王春青，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23