本发明专利技术公开了一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，所述连接器本体上设置有承载部，所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。本发明专利技术在连接器上设置承载部，去除外部的上下表面的金属外壳和左右两侧突出的卡扣，缩小了eSATA的体积，可是使eSATA插槽的体积减小，为数码设备的小型化创造了条件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种eSATA连接器，特别涉及一种低厚度的eSATA连接器。
技术介绍
随着电子技术的日益发展，便携式电子设备也越来越被消费者所广泛使用。海量数据的传输需求，更促使相应的接口连接器不断升级以支持海量数据传输。市场上主要的电子设备设置支持热插拔的标准USB接口，例如USB2.0接口，USB2.0接口的最大传输速率为480Mbps。市场上还有一种eSATA接口，eSATA的全称是External Serial ATA(外部串行先进技术附件)，它是SATA接口的外部扩展规范，用了 7针数据线，同样支持热拔插，传输速率为3000Mb/s。eSATA接口尽管在使用上优势突出，但也存在一些不足之处，eSATA仅仅提供了数据接口，缺乏电源供应，即，基于eSATA接口的设备都要使用额外配置电源，且若用户在热插拔时数据线和电源线的插拔的先后次序出错，导致热插拔功能的失效而不能使用，甚或影响eSATA的性能。随着技术的发展，又出现了集电源线和数据线为一体的eSATA插头和插座，例如申请号为200620158798.3的中国专利，该专利实现了 eSATA插头和插座将电源线与数据线通过单一接口连接，便于用户一次性进行热插拔。从市场的角度来看，改进后eSATA接口并不能马上代替所有的标准USB接口，因此，出现了能够兼容高速的eSATA (3Gbps)插头与低速的USB2.0 (480Mbps)插头的USB PLUS插座。例如，申请号为200620002331.X的中国专利，该专利实现了不论是标准USB或eSATA，这两种不同协议的接头均可共用同一插座。现有技术下，所述eSATA插头设置有中空的插槽，外部上下两个侧面设置金属弹片，夕卜部左右两侧设置突起的卡扣，通过金属弹片和卡扣两种方式实现eSATA插头和插座之间的固定。现有技术下eSATA插头的连接固定装置增加了 eSATA插头的体积,而大体积的eSATA插头会需要更大体积的eSATA插座。而大体积的eSATA数据接口，包括eSATA和插座，不利于数码设备的小型化。因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种厚度更薄的eSATA的连接器。本专利技术的技术方案如下:一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，其中，所述连接器本体上设置有承载部，所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部的高度和横截面长度等同于标准USB插头承载部的高度和横截面长度。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部的高度不大于USB PLUS插座内壁上表面到USB PLUS插座承载部上表面之间的高度；所述承载部的横截面长度不大于USBPLUS插座承载部横截面的长度。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部横截面为扁平状的矩形。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路设置于印刷电路板内。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路的触点为印刷电路板上的金属导线体。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路的触点为金属端子。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述金属端子为针状。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述金属端子包括七个数据金属端子、一个电源金属端子和一个接地金属端子。所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电源金属端子和接地金属端子设置在所述承载部与eSATA数据端子相对的另外一表面上。与现有技术相比，本专利技术提供了一种低厚度的eSATA连接器，在连接器上设置承载部，去除外部的上下表面的金属外壳和左右两侧突出的卡扣，缩小了 eSATA的体积，可是使eSATA插槽的体积减小，为数码设备的小型化创造了条件。附图说明图1为现有技术下USB PLUS插座的结构示意图；图2为现有技术下eSATA插头的结构示意图；图3为现有技术下USB PLUS插座容置部高度的示意图；图4为本专利技术低厚度eSATA连接器第一个实施例的示意图；图5为本专利技术eSATA插座第一个实施例的示意图；图6为本专利技术eSATA插座第一个实施例中拱形电源端子的示意图；图7为本专利技术低厚度eSATA连接器第二个实施例的示意图；图8为本专利技术低厚度eSATA连接器第三个实施例的示意图；图9为本专利技术eSATA插座第二个实施例的示意图；图10为本专利技术eSATA插座第三个实施例的示意图；图11为本专利技术eSATA插座第四个实施例的示意图；图12A为本专利技术低厚度eSATA存储装置第一个实施例的功能框图；图12B为本专利技术低厚度eSATA存储装置第一个实施例的立体结构图；图13为本专利技术低厚度eSATA存储装置第二个实施例的功能框图；图14为本专利技术低厚度eSATA存储装置数据线和电源线连接图的第一个实施例；图15为本专利技术低厚度eSATA存储装置数据线和电源线连接图的第二个实施例；图16为本专利技术低厚度eSATA存储装置数据线和电源线连接图的第三个实施例。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术的较佳实施例作进一步详细说明。现有技术下的USB PLUS插座100是既可以使用USB插头又可以使用eSATA插头的插座，如图1所示，本专利技术除
技术介绍
以外所述eSATA插头和插座是指结合了电源端子和数据端子的eSATA插头和插座。所述USBPLUS插座100包括插座本体110、安装于插座本体110外部的金属外壳120，所述插座本体110开设用于收容插头的容置部130，所述容置部130内设置承载部140。所述承载部140上表面设置有符合eSATA界面连接器协议的七个金属端子141，即插座的eSATA数据端子。所述承载部140的下表面设置有符合USB界面连接器协议的四个金属端子142，包括USB的电源端子和数据端子。现有技术下的eSATA插头200，如图2所示，包括插头本体210，安装于插头本体210外部的金属外壳220，所述插头本体210开设有矩形的插槽230，所述插槽230用于容置所述USB PLUS插座100的承载部140。所述插槽230的上表面设置有符合eSATA界面连接器协议的七个金属端子231，下表面设置有符合USB界面连接器协议的四个金属端子232。现有技术下的所述eSATA插头200和所述USB PLUS插座100连接时，所述eSATA插头200的插槽230上表面的七个金属端子231和所述USB PLUS插座100承载部140上表面的七个金属端子141相互耦合，可以用于数据传输。同时所述eSATA插头200下表面的四个金属端子232和所述USB PLUS插座100承载部140下表面的四个金属端子142的相互耦合，使所述符合USB界面连接器协议的四个金属端子之间相互耦合，使所述eSATA插头200可以通过所述USB PLUS插座100的USB电源线供电。最后所述eSATA插头200左右两侧突出的卡扣240同USB PLUS插座100相互卡合；所述USB PLUS插座100的金属外壳120和所述eSATA插头200的金属外壳220通过上下表面的弹片卡合；通过这两种方式实现所述USB PLUS插座100和eSATA插头200之间的固定。所述USB PLUS插座100承载部140将所述插槽分为两个空间,本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，其特征在于，所述连接器本体上设置有承载部，所述承载部横截面为扁平状的矩形，所述连接器本体和所述承载部连接的面为一平面；所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李栋，
申请(专利权)人：爱国者电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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