一种具有复杂外形的连接器组件，其具有连接器本体，所述本体具有多个平行和相交的相异表面。激光直接成型用来在连接器本体的表面上形成导电迹线图案，沿着所述迹线并在这些迹线之间插置形成有突起的肋，从而围绕所述迹线的至少部分形成槽道。所述突起的肋增加了镀液可停留在激光诱发区域上的时间，并且突起的肋也形成了镀覆过程中避免导电迹线磨损的磨损屏障。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总地涉及用于手持电子设备等中的支撑框架，更具体地涉及这样一种支撑 框架，其具有一个或多个随其形成的连接器部件和/或开关，并且在其上使用的触头、端子 和电路迹线统统通过镀覆该支撑框架而形成。
技术介绍
大量的手持设备作为例如移动电话、测试设备、医疗仪表等等存在。这些产品的市 场在扩大，并且这一市场的当前趋势是朝向缩小这些设备的尺寸、降低这些设备的成本以 及增加这些设备的功能数量发展。由于功能增加，可能需要将设备的更多部件互相连接在 一起。由于这些设备的缩小尺寸以及伴随这种小结构的尺寸限制，要想有效地实施是颇具 挑战性的。医疗设备，例如个人血糖仪，仅仅只是目前需要增加功能的一种设备的例子。例 如，血糖仪需要随同多个开关和电路板一起连接到框架上的IXD视屏。这些电路板可包含 血液分析电路，并连接到刻度分析部件。这种仪表是手持式的，并且同样地，它们的构造在 用于容纳其部件的台阶、支架和/或斜坡方面是独一无二的。传统的仪表需要一定长度的 柔性印刷电路，以将视屏连接到分析电路板上，并且有时候仪表的每个特定功能都要通过 单独而不同的电路板上的电路来实现。在这种情况下，这些连接器需要被连接到框架上，从 而它们可以提供这些电路板和框架或其他个别部件之间的连接。独立的连接器必须被单独 地连接，并且它们的连接和独立的结构增加了仪表框架的成本。本专利技术致力于一种用于电子设备的框架或支架，其可避免这些缺陷并允许电子设 备在尺寸上减小。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个总的目的是提供一种用于电子设备的支撑框架，该支撑框架 支撑显示屏并且具有一个或多个集成到该支撑框架的连接器和/或开关。本专利技术的另一个目的是提供一种用于电子设备的支撑框架，其中该支撑框架包括 一种在其上具有多个成型表面(contoured surface)以及作为支撑框架的整体的一部分而 形成的至少一个连接器元件的结构，该支撑框架进一步包括多个沿着支撑框架的外部表面 延伸的导电迹线，以在支撑框架上的触头或端接点和通过镀覆所述框架的选取部分在其表 面上形成的迹线之间提供连接。本专利技术的再一个目的是提供一种集成的连接器组件，其包括支撑框架，该支撑框 架包括一种具有多个相异表面的结构，这些表面设置在多个平行或者垂直的平面内，并且4这些表面包括一个或多个作为支撑框架的一部分形成并且沿着支撑框架延伸的连接器元 件，该连接器组件进一步包括设置在所述相异表面上并沿着这些表面延伸的多个导电迹线 和接触部，以提供从支撑框架上的各个连接点到一个连接器的连续不断开的导电路径。本专利技术的又一个目的是提供一种上述类型的连接器组件，其中导电迹线的路径和 触头用激光标记在支撑框架的表面上，所述激光能够在支撑框架的各种表面上描迹出复杂 的路径，该复杂的路径随后被镀覆有导电材料，以形成多个沿着支撑框架上的复杂路径延 伸的导电迹线。本专利技术的再一个目的是提供一种支撑框架形式的连接器结构，用于支撑电子部 件，该框架具有非平坦的外形，其上的表面在多个平面内延伸，这些表面包括多个设置于其 上并沿着不同平面延伸穿过的导电迹线，由此提供了多个在支撑框架上的不同位置之间的 连接点，所述支撑框架包括一个或多个与支撑框架一体形成的连接器部件以及延伸穿过连 接器部件并位于其内的导电迹线，从而在连接器部件内部提供多个端接点，支撑框架的这 些表面进一步被蚀刻或以另外的方式更改来产生一系列槽道，上述导电迹线在这些槽道中 延伸，这些槽道在对框架镀覆的过程中保护导电迹线免受腐蚀和剥蚀。本专利技术的再一个目的是提供一种具有连接器本体的少端子连接器，该连接器本体 具有多个在不同平面上延伸的不同表面，所述连接器具有多个沿着不同表面且在两个接触 部之间延伸的导电迹线，这些导电迹线的形成是通过使用激光在连接器本体上描绘图案来 诱发制造连接器本体的材料，从而该材料可被镀覆，然后将该连接器本体浸没在镀覆溶液 中并搅动该溶液，以在连接器本体上镀覆激光标记的图案，该连接器本体进一步形成有多 个突起的肋，这些肋在其至少一个表面上形成一系列的槽道，每个槽道在其内包围单个导 电迹线，这些槽道在导电迹线镀覆过程中为导电迹线提供了保护而免受磨损，并且这些槽 道在该镀覆过程中提供了一种保持力将镀液保持在槽道内。本专利技术的又一个目的是提供一种上述类型的连接器，其中该连接器本体除了包括 导电迹线还包括所形成的导电焊盘，这些导电焊盘包括一个或多个焊锡膏沉积，从而允许 部件焊接到连接器本体上，并且连接器本体进一步包括形成于连接器本体上的开关触头， 该开关触头包括两个接触部，这两个接触部彼此相邻排列，并且这两个接触部中的其中一 个延伸穿过连接器本体上设置的凹槽。本专利技术的再一个目的是提供一种模制的互连设备，其具有多个形成于该设备的一 个或多个表面上的导电迹线，这些导电迹线还以这样一种方式应用，使得通过将一个导电 迹线与第二导电迹线相邻设置来形成该设备所用的开关，该一个和第二迹线彼此靠近地间 隔开来，该设备具有形成于其表面上的凹陷的槽道，所述槽道形成用于所述第二导电迹线 的路径，这些槽道的壁有助于防止开关的两个迹线之间的短路。本专利技术的另一个目的是提供半球形开关形式的这样一种开关，其中，所述一个导 电迹线形成开口环，而所述第二导电迹线形成进入所述一个导电迹线的内部的路径，所述 槽道的壁提供了一个凹陷(depression)，该凹陷将所述第二导电迹线弓丨入到所述第一导电 迹线的内部，所述槽道的壁构造成具有倒圆(radiuses)以阻止在不准备镀覆的区域内镀 层沉积，由此减少了在支撑框架的制造过程中作为开关的一部分形成的短路的可能性。本专利技术通过其独特的结构实现了这些和其它的目的和优势。根据本专利技术的一个实 施方式的连接器组件包括模制的支撑构件，其可采用框架的形式，各种电子部件安装在该5框架上。这一框架具有两个表面，这些表面中的一个起到导电迹线的支撑表面的作用，所述 导电迹线使支撑构件上的多个端接点互连。这一表面是个复杂表面，其具有多个不同的平 面，一些平面在不同的高度位置上彼此间隔开来，而另一些平面与那些平面交叉。应用到这 一表面的导电迹线因此沿着在它们的端接点之间的弯曲路径前进。上述模制的支撑构件经受激光诱发，在那里，激光去除支撑框架表面的一小块区 域，并且使得材料可镀覆。通过使用激光，可以实现极其微细间距的细长迹线，通常可能细 到0.4毫米。这些迹线图案可以很复杂，并遵循上述许多不同表面的外形。以这一方式对 激光的使用被认为是激光直接成型(LDS)，并且它免除了使用过去所必需的电镀互连设备 所用的双射成型的需求。上述模制的支撑构件还可具有连接器壳体和与连接器壳体一体模制的接触部，从 而将许多连接器和类似连接器的部件集成到支撑框架结构上，以减少将它们单独形成和连 接到支撑框架上的需求。一旦支撑框架被激光诱发且形成了导电迹线图案，支撑框架就会 被浸没到无电镀溶液中并被搅动，从而所诱发的区域被镀覆有导电材料，所述导电材料可 以包括铜、镍、钯、银和/或金。为了确保镀覆材料的精确沉积以及防止镀覆材料在微小间隔的导电迹线之间扩 散，支撑框架可设有插置在相邻导电迹线的路径之间的一系列突起肋或多个隔板壁。这些 肋有效地形成一系列的槽道，它们起到双重目的。首先，这些突起肋起到碰撞屏障的作用本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置用支撑框架，所述支撑框架具有多个沿不同的平面延伸的相异表面，所述平面的至少第一和第二平面大致平行于彼此延伸，而至少一个第三平面在与所述第一和第二平面相交的平面上延伸；一连接器元件，其形成为所述支撑框架的一部分，所述连接器元件具有至少一个形成所述连接器元件的对接部的壁；多个导电迹线，其置于所述框架的相异表面上，并在所述连接器元件的对接部和所述支撑框架上的多个相异端点之间以连续的长度延伸，所述导电迹线沿着非平面的路径延伸。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯克B佩洛扎，维克托萨德雷，约翰多拉兹，史蒂夫拉欣，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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