电气元件用插座制造技术

本发明专利技术提供一种电气元件用插座。即使浮动板的弯曲刚性较小，该电气元件用插座也能够抑制由弹簧的作用力引起的浮动板的翘曲。本发明专利技术的优选实施方式的电气元件用插座具有单元主体、浮动板、铆柱以及弹簧，该单元主体配设在电路板上，形成有供触头贯穿的通孔；该浮动板用于收容IC封装，以上下移动自如的方式支承在单元主体的上方；该铆柱以上下移动自如的方式支承在单元主体上，引导浮动板上下移动；该弹簧设置在单元主体与铆柱之间，且经由铆柱对浮动板向上方施力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电气元件用插座，该电气元件用插座具有收容第I电气元件、并且配设在第2电气元件上的插座主体，且使第I电气元件与第2电气元件借助于配设在插座主体上的触头相互电连接。
技术介绍
以往，作为这种“电气元件用插座”，例如有以装卸自如的方式收容作为“第I电气元件”的IC封装的IC插座。该IC插座配设在作为“第2电气元件”的电路板上，并且具有收容IC封装的树脂制的插座主体,该插座主体具有框体和支承在该框体上的单元。而且，作为该单元，公知有在日本特许公开公报JP2008 - 53108中公开的单元。在JP2008 - 53108的单元中，存在触头贯穿单元主体、且用于收容IC封装的浮动板借助弹簧以上下移动自如的方式支承在单元主体的上方的单元。但是，在这种以往的IC插座中，弹簧相对于浮动板的作用力(回弹力)的作用点与单元主体上的浮动板的支点在俯视状态下并不一致。因此，特别是若浮动板的弯曲刚性较小，则有时因弹簧的作用力而在浮动板上产生翘曲。在该情况下，当在浮动板上收容IC封装时，IC封装的落座高度、落座面变得不稳定，存在不仅该IC封装的接触性、容纳性较差、而且也对向下方按压该IC封装的按压机构(推动器)带来不良影响这样的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种即使浮动板的弯曲刚性较小、也能够抑制由弹簧的作用力引起的浮动板的翘曲的电气元件用插座。为此，本专利技术的电气元件用插座，具有收容第I电气元件并且配设在第2电气元件上的插座主体，且上述第I电气元件与上述第2电气元件借助配设在该插座主体上的触头而相互电连接，该电器元件用插座的特征在于，上述插座主体具有:浮动板，其配设在上述第2电气元件上，且形成有供上述触头贯穿的通孔，并且该浮动板收容上述第I电气元件，且以上下移动自如的方式支承在上述插座主体的上方；引导构件，其安装在该浮动板上，并且以上下移动自如的方式支承在上述插座主体上，对上述浮动板的上下移动进行引导；以及弹簧，其设置在上述插座主体的一部分与上述引导构件之间，经由上述引导构件对上述浮动板向上方施力。本专利技术的另一特征在于，上述插座主体具有框体和支承在该框体上的单元，上述单元配设在上述第2电气元件上，具有形成有供上述触头贯穿的通孔的单元主体，在该单元主体的上方配设有上述浮动板，上述引导构件以上下移动自如的方式支承在上述单元主体上，上述弹簧设置在上述单元主体的一部分与上述引导构件之间。本专利技术的另一特征在于，上述单元主体具有多个板，上述引导构件以上下移动自如的方式支承在上述多个板中的位于上侧的两张板上，且形成有通过与这两张板中的位于下侧的板的下表面相抵接而限制上述浮动板的最高上升位置的凸缘部。本专利技术的另一特征在于，上述单元主体具有3张以上的板，上述弹簧设置在比上述位于上侧的两张板靠下方的板与上述引导构件之间。本专利技术的另一特征在于，弹簧相对于上述引导构件的作用力的作用点与该引导构件相对于上述浮动板的安装部位构成为在俯视状态下一致。根据本专利技术，易于使弹簧相对于浮动板的作用力的作用点与浮动板的支点在俯视状态下大致一致。因此，即使浮动板的弯曲刚性较小，也能够抑制由弹簧的作用力引起的浮动板的翘曲。因而，当在浮动板上收容第I电气元件时，第I电气元件的落座高度、落座面不会不稳定。其结果，能够维持第I电气元件的接触性和容纳性，并且能够避免对向下方按压第I电气元件的按压机构带来不良影响的情况。根据本专利技术的另一特征，通过利用两张板支承引导构件，从而引导构件不会随着浮动板的上下移动而倾斜，能够充分地发挥引导功能。根据本专利技术的另一特征，利用3张以上的板构成上述单元主体，通过利用上侧的两张板支承引导构件，并且在比这两张板靠下方的板与引导构件之间配置弹簧，从而能够以简单的结构使上述作用点与上述支点一致，并且能够使引导构件不倾斜。附图说明参照以下附图说明本专利技术的其他目的和优点。图1是表示在本专利技术的实施方式I的IC插座的单元中收容有IC封装的状态的俯视图。图2是图1所示的单元的沿着A-A线的剖视图。图3是图1所示的单元的沿着B-B线的剖视图。图4是表示该实施方式I的IC插座的单元与触头之间的关系的放大剖视图。图5是表示在本专利技术的实施方式2的IC插座的单元中收容有IC封装的状态的俯视图。图6是表示该实施方式2的IC插座的单元的右侧视图。图7是图5所示的单元的沿着C - C线的剖视图。具体实施例方式以下，使用附图说明本专利技术的实施方式。实施方式I图1 图4中表示本专利技术的实施方式I。首先说明结构，作为“电气元件用插座”的IC插座配设在作为“第2电气元件插座”的电路板13上，该IC插座用于实现该IC封装12与电路板13的电连接，以便对作为“第I电气元件”的IC封装12进行老化试验等。该IC插座具有插座主体和按压机构，该插座主体用于收容IC封装12，并且配设在电路板13上；该按压机构向下方按压该插座主体上的IC封装12。该插座主体具有框体10和支承在该框体10内的单元(触针)11。另外，在图2和图3中省略了框体10。如图1 图4所示，该单元11具有单元主体16、浮动板17、铆柱19及弹簧20，该单元主体16配设在电路板13上，形成有供触头(接触管脚)15贯穿的多个通孔22a、23a、24a ;该浮动板17用于收容IC封装12，且以上下移动自如的方式支承在单元主体16的上方；该铆柱19是以上下移动自如的方式支承在单元主体16上并引导浮动板17上下移动的“引导构件”;该弹簧20设置在单元主体16与铆柱19之间，经由铆柱19对浮动板17向上方施力。更详细地说，如图2、图3所示，单元主体16具有上侧板22、中央板23、下侧板24等。多个阶梯圆柱状的垫圈27嵌合在所有的板22、23、24上，并且相同数量的螺栓25从下侧板24的下表面螺合在嵌装于上侧板22和中央板23的多个套筒26上，从而这3张板22、23,24以保持规定的间隔L1、L2的状态固定为一体。另外，如图4所示，在该上侧板22、中央板23、下侧板24上分别沿上下方向形成多个通孔22a、23a、24a，在这些通孔22a、23a、24a中贯穿、配设有触头15。该触头15具有阶梯圆柱状的机筒15a与圆棒状的柱塞15b借助弹簧15c以伸缩自如的方式相连结的结构。另外，如图3所示，在上侧板22的上方以上下移动自如的方式支承有浮动板17。该浮动板17具有矩形框状的框体17a，在框体17a上竖立设置有8个山形的引导销17b。而且，如图2、图3所示，在浮动板17上固定并安装有8个铆柱19的上端部19b，这些铆柱19贯通上侧板22和中央板23并以向上下方向自由滑动的方式安装。在各个铆柱19的下部附近分别形成有凸缘部19a，通过与中央板23的下表面相抵接来限制浮动板17的最高上升位置。而且，在各个铆柱19的凸缘部19a与作为“插座主体的一部分”或“单元主体的一部分”的下侧板24之间分别配设有弹簧20，以对该铆柱19向上方、即浮动板17侧弹性施力。另外，该弹簧20配设在形成于铆柱19的下部的突起部19c与形成于下侧板24的上表面上的凹部24b之间。因此，即使铆柱19沿上下方向滑动，也不可能脱离或倾斜。在具有如以上结构的IC插座中，如图2、图3所示，弹簧20相对于安装在浮动板17上的铆柱19的作用力的作用点Pl与单元主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气元件用插座，其具有收容第1电气元件并且配设在第2电气元件上的插座主体，且使上述第1电气元件与上述第2电气元件借助于配设在该插座主体上的触头相互电连接，该电气元件用插座的特征在于，上述插座主体具有：浮动板，其配设在上述第2电气元件上，且形成有供上述触头贯穿的通孔，并且该浮动板收容上述第1电气元件，且以上下移动自如的方式支承在上述插座主体的上方；引导构件，其安装在该浮动板上，并且以上下移动自如的方式支承在上述插座主体上，进行上述浮动板的上下移动引导；以及弹簧，其设置在上述插座主体的一部分与上述引导构件之间，经由上述引导构件对上述浮动板向上方施力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上山雄生，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：