插座制造技术

本发明专利技术的插座具有：连接部，载置电气部件并与其他电气部件电连接；按压体，按压连接部上的电气部件；以及贴附抑制层，在按压时介于按压体与电气部件之间，在按压后的分离时抑制按压体与电气部件的贴附。按压体与电气部件的贴附。按压体与电气部件的贴附。

【技术实现步骤摘要】
插座


[0001]本专利技术涉及将具有触点的基板等电气部件与其他设备连接另外进行该连接的解除的插座。

技术介绍

[0002]作为将具有触点的基板等电气部件与其他电路基板连接的装置，例如，已知一种插座，该插座在进行电气部件的检查时被设置于检查装置的基板上，并在内部容纳作为检查对象的电气部件，将电气部件与检查装置的基板电连接。
[0003]插座例如利用按压块(按压件)从上方按压放置于主体内部的电气部件，使其接触到与检查装置的基板连接的底板部的端子。在该状态下，通过使设置于盖和主体中一者的闩锁与另一者卡合，从而保持电气部件与连接了底板部的端子的检查装置的基板之间的连接状态，在该状态下进行电气部件的导通试验等检查。
[0004]作为该结构的一例，在专利文献1中公开了容纳集成电路(IC)等电气部件以使其与外部之间电连接的IC插座。在该IC插座中，利用安装于盖构件的按压块按压IC封装件。另外，在将插座闭合时将盖构件向下方按压，使被盖构件支撑的闩锁构件与外壳卡合，保持盖构件相对于外壳闭合的状态不变。在闩锁构件与外壳卡合的状态下，盖构件借助于按压块将电气部件向下方按压而使电气部件与外壳下部的检查用基板电连接。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2011
‑
60496号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，在以往的连接装置中，存在以下问题：在高温环境下对IC封装件进行了评价后等，在将IC封装件从插座拆下时，在打开外壳的盖时，IC封装件贴附于按压块，拆下作业很费事。
[0010]关于该贴附现象，可以考虑在按压块的表层设置粗凹凸，减小与IC封装件之间的接触面积来应对。
[0011]然而，如果是以粗凹凸的面相按压IC封装件的结构，根据温度环境下，有可能表层的凹凸的面相会转印到IC封装件的背面。希望有不发生这样的不理想情况而将IC封装件拆下的连接装置。
[0012]本专利技术是鉴于这点而完成的，其目的在于，提供能够容易地且不发生不理想情况地适宜地将电气部件拆下的插座。
[0013]解决问题的方案
[0014]本专利技术的插座的一个形态采用了以下结构，其具有：
[0015]连接部，载置电气部件并与其他电气部件电连接；
[0016]按压体，按压所述连接部上的所述电气部件；以及
[0017]贴附抑制层，在按压时介于所述按压体与所述电气部件之间，在按压后的分离时抑制所述按压体与所述电气部件的贴附。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术，能够容易地且不发生不理想情况地适宜地将电气部件拆下的插座。
附图说明
[0020]图1是表示本专利技术的实施方式1的插座的要部结构的外观立体图。
[0021]图2是表示该插座的使用状态的图。
[0022]图3是拆下贴附抑制片后的插座的立体图。
[0023]图4是本专利技术的实施方式1的插座的按压块的后视图。
[0024]图5是该插座的按压块的纵剖面图。
[0025]图6是表示本专利技术的实施方式2的插座的内部结构的外观立体图。
[0026]图7是该插座的按压块的正面侧立体图。
[0027]图8是该插座的按压块的正面侧分解立体图。
[0028]图9是该插座的按压块的纵剖面图。
[0029]图10是表示本专利技术的实施方式3的插座的内部结构的外观立体图。
[0030]图11是该插座的按压块的正面侧立体图。
[0031]图12是该插座的按压块的正面侧分解立体图。
[0032]图13是该插座的按压块的纵剖面图。
[0033]图14是表示本专利技术的实施方式4的插座的内部结构的外观立体图。
[0034]图15是该插座的按压块的正面侧立体图。
[0035]图16是该插座的按压块的正面侧分解立体图。
[0036]附图标记说明
[0037]1、1A、1B、1C插座
[0038]2、2A、2B、2C壳体
[0039]3、3A、3B、3C盖
[0040]4、4A、4B、4C按压块
[0041]5、5A、5B、5C按压基部
[0042]6、6A、6B贴附抑制片(贴附抑制层)
[0043]6C贴附抑制突部(贴附抑制层)
[0044]7环状固接体(固接构件)
[0045]8 铰链轴部
[0046]21 连接面
[0047]22 锁定被卡挂部
[0048]23 引导突起
[0049]24 容纳部
[0050]31 盖主体
[0051]32 锁定部
[0052]34 转动轴
[0053]36 爪
[0054]52 按压体
[0055]52A、52B、52C按压体
[0056]56、56A、56B、56C按压突部
[0057]58 凹部
[0058]59 环状凹部
[0059]59 凹部
[0060]62 按压面
[0061]64、66 固接构件
[0062]522、524 固接孔
[0063]562 按压面
[0064]564 固定板部
[0065]612 表面贴附抑制层
[0066]614 粘接层
[0067]621 部位
[0068]623、625 延伸部
[0069]P IC封装件
具体实施方式
[0070]下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。
[0071](实施方式1)
[0072]图1是表示本专利技术的实施方式1的插座的要部结构的外观立体图，是表示插座中打开盖后的状态的图，图2是表示该插座的使用状态的图，是表示将盖闭合后的状态的图。图3是拆下贴附抑制片6后的插座的立体图。
[0073]图1所示的本实施方式的插座1中，在壳体2的内部容纳IC封装件P等电气部件，通过将安装有按压块4的盖3闭合，来用按压块4按压IC封装件P，从而借助于连接部21与外部的电气部件电连接。
[0074]插座1例如在IC封装件P的评价测定中使用，安装于与进行评价测定的测定装置连接的基板等外部的电气部件。插座1用于进行在将所容纳的IC封装件P与外部的电气部件电连接的状态下的、高温环境下的使用等各种状况下的评价。
[0075]插座1具有壳体2、以覆盖容纳部24的方式配置的盖3、安装于盖3的按压块(按压件)4和贴附抑制片6。
[0076]插座1安装于作为外部的电气部件的例如如下的电路基板，该电路基板具有与IC封装件检查装置等连接的电路。
[0077]壳体2具有载置电气部件并将进行电连接的连接面(连接部)21作为底面的容纳部24。容纳部24形成为凹状，在其底部配置有连接部21。连接部21包括与IC封装件P侧的端子进行连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座，其特征在于，具有：连接部，载置电气部件并与其他电气部件电连接；按压体，按压所述连接部上的所述电气部件；以及贴附抑制层，在按压时介于所述按压体与所述电气部件之间，在按压后的分离时抑制所述按压体与所述电气部件的贴附。2.如权利要求1所述的插座，其中，所述贴附抑制层被保持于所述按压体中的按压所述电气部件的按压面上。3.如权利要求2所述的插座，其中，所述贴附抑制层是具备能够与所述按压面粘接的粘接层的片体，并且，所述贴附抑制层借助于所述粘接层而被安装于所述按压面。4.如权利要求2所述的插座，其中，所述贴附抑制层是配置于所述按压面上的片体，并且，在所述按压体中所述按压面以外的部位处，通过固接构件固定所述贴附抑制层。5.如权利要求1所述的插座，其中，在所述按压体上具有按压突部，该按压突部向所述连接部侧突出地设置，并利用所述贴附抑制层一体地构成按压所述电气部件的前端面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：外山亮太，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：