喷墨记录介质制造技术

本发明专利技术公开了一种在基材上具有多孔树脂层的喷墨记录介质，其中所述多孔树脂层包含最低成膜温度不低于０℃的水可分散树脂颗粒Ｂ、以及最低成膜温度高于水可分散树脂颗粒Ｂ且平均粒径大于水可分散树脂颗粒Ｂ的水可分散树脂颗粒Ａ。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及一种适用于喷墨记录的记录介质。 相关
技术介绍
喷墨记录体系利用各种油墨喷射方法或类似方法通过喷射墨滴来进行，其中采用静电抽吸、通过压电元件产生油墨的机械振动或交替，通过加热产生油墨鼓泡，这样将整个或部分的喷射油墨沉积到记录介质如纸页、和其上具有油墨接收层的塑料膜上。喷墨记录体系由于产生较低噪音、印刷速度高、和适合多色印刷而受到关注。喷墨记录体系正得到开发以广泛用作打印机、复印机、文字处理器、传真机、绘图仪、和其它信息机器。近年来，高性能的数字照相机、数字电视和扫描仪以低价供应。随着个人计算机的广泛使用，通过喷墨体系输出上述成像仪器的图像的可能性得到增加。因此，喷墨打印质量要求与利用银盐型照相或利用凹版印刷体系的多色印刷的质量相当。为了满足这种需求，已对喷墨记录装置和记录体系进行各种改进，例如提高记录速度，增加印刷适应性，提高全色印刷质量，等等。另一方面，记录介质因此也需要具有较高的性能。记录介质也要求能够得到具有光泽和高耐候性的印刷品。为此已公开了各种技术。例如，日本专利申请公开№59-22683公开了一种高度吸墨性光滑印刷片材，通过用两种或多种具有不同的最低成膜温度的热塑性树脂颗粒在基质片材面上涂布，然后在该表面上干燥形成具有裂缝的膜而制成。日本专利申请公开№59-222381、6-55870、7-237348和8-2090公开了通过使用一种制备如下的记录介质来提高印刷图像的耐水性和耐候性的方法在颜料层表面上形成由水可分散树脂颗粒构成的一层，将该层在不超过热塑性树脂颗粒的玻璃化转变温度(Tg)的温度下干燥以制备记录介质，然后在印刷之后将该表面层转化成表面膜。日本专利申请公开№08-099457公开了一种具有包含含水树脂颗粒的层的记录介质，所述颗粒分散在粘结剂的连续表面膜中以提高油墨固定性。日本专利申请公开№62-280067公开了一种熔点不低于50℃的记录介质。日本专利申请公开№62-1480878公开了一种记录介质，它具有主要由粒状树脂和粘结剂组成的层。日本专利申请公开№62-271785公开了一种记录介质，它具有主要由不可染色颗粒和粘结剂组成的层。日本专利申请公开№62-140879描述了一种记录介质，包括具有热粘附性/压力粘附性的一层。但公开于日本专利申请公开№59-22683的印刷片材由于在表面上形成的细裂缝而不具有足够的耐磨性。公开于日本专利申请公开№59-222381等的记录介质由于在低于Tg的温度下进行热处理而在基材和颗粒之间粘附性不足，而且由于包含水可分散树脂颗粒的表面层的低耐磨性而容易擦伤，因此在印刷之后加热得到透明性时不能稳定地形成均匀表面膜，不能稳定地得到高质量图像，这些是不利的。公开于日本专利申请公开№08-099457的记录介质由于在连续粘结剂表面膜中保留有含水树脂颗粒而具有高耐磨性，但它在所公开的吸墨性下不适用于最新的高速印刷。公开于日本专利申请公开№62-280067、62-140878、62-271785、62-140879等的记录介质在记录面的耐磨性、图像的清晰度、和近年来要求的具有高表面光泽的照相图像质量方面不令人满意。专利技术综述本专利技术的目的是提供一种能够弥补常规记录介质的上述缺点并具有足够的吸墨性和高耐磨性的记录介质。以上目的可通过以下描述的本专利技术而实现。本专利技术的记录介质在基材上具有多孔树脂层，该树脂层中含有最低成膜温度不低于0℃的水可分散树脂颗粒B、以及最低成膜温度高于水可分散树脂颗粒B且平均粒径大于水可分散树脂颗粒B的水可分散树脂颗粒A。附图简要描述附图说明了水可分散树脂颗粒的一种部分熔接的状态。优选实施方案的描述以下详细描述本专利技术记录介质。本专利技术的记录介质具有多孔树脂层，它包含最低成膜温度不低于50℃的水可分散树脂颗粒A和最低成膜温度不低于0℃的水可分散树脂颗粒B作为基本组分。所施涂的油墨透过该多孔树脂层，到达吸墨性基材或多孔油墨接收层，在此形成图像。上述的多孔树脂层赋予本专利技术记录介质以优异的耐磨性和高吸墨性。如果在多孔树脂层中仅使用一种水可分散树脂颗粒，水可分散树脂颗粒之间的粘结强度弱，导致记录介质的耐磨性低。如果使用多种水可分散树脂颗粒，这些水可分散树脂颗粒中的两种应该具有不同的最低成膜温度，这样得到具有优异的吸墨性和耐磨性的多孔记录层。尽管树脂层可以是多孔的，最低成膜温度低于0℃的最低成膜温度较低的水可分散树脂颗粒可降低吸墨性。据信，水可分散树脂颗粒B形成膜的速度能够高于水可分散树脂颗粒A与水可分散树脂颗粒B之间形成粘结的速度，这样不会形成足够的孔，但原因并不清楚。多孔树脂层的更理想的条件是，水可分散树脂颗粒A和水可分散树脂颗粒B之间在最低成膜温度上的差值优选为50℃或更高，更优选60℃或更高，进一步更优选70℃或更高。如果水可分散树脂颗粒A和水可分散树脂颗粒B之间在最低成膜温度上的差值较小，水可分散树脂颗粒之间的粘结强度往往较弱，导致多孔层的耐磨性较低。为了同时获得高耐磨性和高吸墨性，水可分散树脂颗粒A和水可分散树脂颗粒B在该混合层中部分熔接。水可分散树脂颗粒A和水可分散树脂颗粒B在本专利技术中部分熔接的这种状态在附图中示意性给出。如附图所示，水可分散树脂颗粒A或B的至少两个相邻水可分散树脂颗粒1通过加热熔接为珠粒型状态或哑铃型状态。水可分散树脂颗粒1的熔接状态优选使得粘结截面积为πr2/400，其中r表示水可分散树脂颗粒1的平均粒径。更理想的部分熔接状态是，水可分散树脂颗粒A和水可分散树脂颗粒B的含量比率优选为基于100重量份水可分散树脂颗粒A的1-40重量份，更优选1-20重量份的水可分散树脂颗粒B。如果水可分散树脂颗粒B与水可分散树脂颗粒A的含量比率较低，水可分散树脂颗粒之间的熔接程度可能下降，导致耐磨性较低。相反，如果水可分散树脂颗粒B与水可分散树脂颗粒A的含量比率较高，孔隙率往往下降，导致吸墨性较低，但可以增加水可分散树脂颗粒之间的熔接程度以提高耐磨性。对于部分熔接结构以同时得到高耐磨性和高吸墨性，具有较高最低成膜温度的水可分散树脂颗粒A的平均粒径大于具有较低最低成膜温度的水可分散树脂颗粒B。水可分散树脂颗粒A的平均粒径优选为0.1-10μm，更优选0.1-8μm。水可分散树脂颗粒B的平均粒径优选为0.01-0.3μm，更优选0.05-0.2μm。水可分散树脂颗粒A和B包括聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚丙烯酸、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯/(甲基)丙烯酸(酯)共聚物、聚(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰胺共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、聚乙烯基醚、硅氧烷-丙烯酸系共聚物、聚氨酯、和聚酯，但不限于此。为了同时获得高耐磨性和高吸墨性，水可分散树脂颗粒A优选为氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸、氨基甲酸乙酯、聚酯、和乙烯的任何共聚物或改性共聚物；更优选氯乙烯-乙酸乙烯酯、氯乙烯-丙烯酸、乙酸乙烯酯-丙烯酸、和苯乙烯-丙烯酸的任何两种或多种组分共聚物和改性共聚物。水可分散树脂颗粒B优选为氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸、氨基甲酸乙酯、聚酯、和乙烯的任何共聚物或改性共聚物；更优选氯乙烯-乙酸乙烯酯、氯乙烯-丙烯酸、乙酸乙烯酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基材上具有多孔树脂层的喷墨记录介质，所述多孔树脂层包含最低成膜温度不低于０℃的水可分散树脂颗粒Ｂ、以及最低成膜温度高于水可分散树脂颗粒Ｂ且平均粒径大于水可分散树脂颗粒Ｂ的水可分散树脂颗粒Ａ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森屋研一，新庄健司，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]