TM模介质滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种TM模介质滤波器，包括：谐振腔，具有至少一个凹腔；调谐盖板，装配于所述谐振腔的上表面，设有上下贯穿的通孔；至少一介质谐振器，呈柱体形，下表面对应焊接于所述谐振腔的凹腔中，上端开设有孔结构；至少一盖板法兰，对应焊接于所述介质谐振器的上表面，并螺接于所述调谐盖板的下表面；调谐螺杆，穿过所述调谐盖板的通孔和所述盖板法兰的孔眼，向下伸入到所述介质谐振器的孔结构。本实用新型专利技术的滤波器在盖板法兰的作用下，可保证介质谐振器的上下端面与谐振腔紧密接触，使设备电信号良好连接，具有优异的电气性能，也确保了TM模介质的高Q值，使滤波器能稳定高效地工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通讯领域，尤其涉及一种TM模介质滤波器。
技术介绍
在信息技术飞速发展的今天，随着第五次信息技术革命的到来，无线通信技术有了飞跃式发展。移动通信和便携式终端也逐步趋向小型化、轻量化、高可靠性方向。因此，人们对微波滤波器的指标要求越发严格，在4G、5G移动通信基站中，小型化、高Q值、高稳定性的TM模介质双短滤波器成为目前研究的一个热点。TM模介质滤波器是射频滤波器实现小型化、轻量化的重要手段。根据TM模介质谐振器的基本谐振原理，该类介质滤波器结构方面需满足以下两个条件：（1）如图1所示，TM模介质谐振器的上下两个横截面必须分别与谐振腔的上下两端面要充分的接触；（2）介质谐振器至少有一端面需要设置弹性连接机构，用于补偿介质谐振器与其他各零件在温度变化时产生的形变。传统的谐振器安装方法是直接通过金属螺钉来固定TM模介质谐振器，螺钉固定并不能保证谐振器的上下表面与谐振腔的充分接触，还容易对谐振器造成破坏，造成电信号连接不稳定。此外，由于金属螺钉的引入，TM模介质的Q值会急剧下降，跟普通金属腔比没有优势，甚至劣于普通金属腔，因而应用效果并不好。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中谐振器的上下端面与谐振腔接触不充分，电信号连接不稳定、TM模介质Q值较低、滤波器滤波效果差的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种TM模介质滤波器，包括：谐振腔，具有至少一个凹腔；调谐盖板，装配于所述谐振腔的上表面，设有上下贯穿的通孔；至少一介质谐振器，呈柱体形，下表面对应焊接于所述谐振腔的凹腔中，上端开设有孔结构，至少一盖板法兰，对应焊接于所述介质谐振器的上表面，并螺接于所述调谐盖板的下表面；调谐螺杆，穿过所述调谐盖板的通孔和所述盖板法兰的孔眼，向下伸入到所述介质谐振器的孔结构。优选地，所述凹腔的底部设有凹槽，所述介质谐振器的下表面焊接于所述凹槽中。优选地，所述盖板法兰的下表面设有凸台，所述介质谐振器的上表面焊接于该凸台的下表面。优选地，所述凸台呈环形，该凸台的外径小于所述介质谐振器上表面的外径。优选地，所述盖板法兰采用铜材制成，其厚度不小于1mm，硬度不小于HB60。优选地，所述调谐盖板的具有与所述谐振腔和介质谐振器接触的厚尺寸区，以及用于产生预形变的薄尺寸区。优选地，所述调谐盖板的薄尺寸区设有紧固螺孔，以通过紧固螺栓与所述盖板法兰螺接。优选地，所述调谐盖板螺接于所述谐振腔的上表面，该谐振腔的上表面设有定位销，用于所述调谐盖板的安装固定。优选地，所述介质谐振器的上表面和下表面通过锡膏分别与所述盖板法兰和谐振腔焊接。优选地，所述介质谐振器的上表面和下表面均设有镀银层或镀金层，所述谐振腔、盖板法兰以及调谐盖板的表面均设有镀银层或镀金层。由上述技术方案可知，本技术的有益效果为：本技术的TM模介质滤波器中，介质谐振器在盖板法兰的作用下可稳定固定连接于谐振腔中，保证了滤波器中电信号的稳定连接；同时盖板法兰与上端的调谐盖板螺接，通过此种弹性连接可补偿电气元件因温度变化产生的形变，确保在不同温度条件下调谐盖板均能与介质谐振器良好连接；本技术的TM模介质滤波器通过焊接将介质谐振器安装于谐振腔中，介质谐振器的上下端面均与谐振腔紧密接触，保证了设备良好的电信号连接，具有优异的电气性能，也确保了TM模介质的高Q值，使滤波器能稳定高效地工作；此外，本技术的滤波器拆卸方便，装配简单，大大节省了设备的内部空间，也节约了加工成本。附图说明图1是现有技术中的TM模介质滤波器的原理图。图2是本技术TM模介质滤波器实施例的结构示意图。图3是本技术TM模介质滤波器实施例调谐盖板的结构示意图。图4是本技术TM模介质滤波器实施例法兰盖板上表面的结构示意图。图5是本技术TM模介质滤波器实施例法兰盖板下表面的结构示意图。附图标记说明如下：1、TM模介质滤波器；11、谐振腔；111、凹腔；1111、凹槽；12、调谐盖板；121、通孔；123、厚尺寸区；124、薄尺寸区；125、连接螺孔；126、紧固螺孔；13、盖板法兰；131、孔眼；132、螺孔；133、凸台；14、介质谐振器；15、调谐螺杆；16、紧固螺栓。具体实施方式体现本技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本技术。为了进一步说明本技术的原理和结构，现结合附图对本技术的优选实施例进行详细说明。参阅图2，本技术的TM模介质滤波器1包括：谐振腔11、调谐盖板12、至少一介质谐振器14、至少一盖板法兰13和调谐螺杆15，其中介质谐振器14的下表面对应焊接于谐振腔11中，其上端开设有孔结构；盖板法兰13对应焊接于介质谐振器14的上表面，并螺接于调谐盖板12的下表面；调谐螺杆15穿过调谐盖板12和盖板法兰13，向下伸入介质谐振器14上端开设的孔结构中。进一步地，本实施例TM模介质滤波器1具有至少一个介质谐振器14，介质谐振器14为TM模介质材料，呈柱体形，横截面可以是圆形、方形或者其他不规则形状，其上下两表面可以是完整的横切面，也可以进行开槽减重等其他加工，以减少与其他配合零件的接触面积。本实施例的介质谐振器14上端开设有孔结构，用于调谐螺杆15的伸入，通过调谐螺杆15在介质谐振器14中的伸入长度实现对谐振频率的调节。该孔结构可以是通孔或盲孔，其横截面的形状与调谐螺杆15相适配，可以是圆形或者其他形状。谐振腔11具有至少一凹腔111，用于放置介质谐振器14，凹腔111呈柱体形，其横截面的形状可以是圆形、矩形或者其他不规则形状，谐振腔11可以由金属或其他表面可以电镀的工程材料或复合材料制成，元件可以通过自身的导电性能或表面形成的导电层，确保射频微波信号在谐振腔11内部进行低损耗传输。较优地，本实施例中凹腔111的底部设有凹槽1111，介质谐振器14的下端焊接于凹槽1111中。凹槽1111具有一定的深度，其横截面的的形状与介质谐振器14横截面的形状相适配，该凹槽1111的设置可以使介质谐振器14稳定地置于谐振腔11中，保证介质谐振器14的下端与谐振腔11的充分接触。谐振腔11的上表面装配有调谐盖板12，该调谐盖板12呈板状，板状覆盖可以提高调谐盖板12与谐振腔11的连接能力。当谐振腔11具有多个凹腔111时，每个凹腔111可以装配单独的调谐盖板12，也可以多个凹腔111共用一块调谐盖板12，本技术采用的是后者的装配方式，可以降低装置的复杂程度，装配起来更加简单。参阅图3，本实施例中的调谐盖板12设有上下贯穿的通孔121，该通孔121与调谐螺杆15相适配，用于调谐螺杆15的穿过。较优地，调谐盖板12的具有与谐振腔11和介质谐振器14接触的厚尺寸区123，以及用于产生预形变的薄尺寸区124，厚尺寸区123的下表面向下突出于薄尺寸区124的下表面。进一步地，厚尺寸区123具有良好的刚性，以确保调谐盖板12与谐振腔11和介质谐振器14的接触质量，厚尺寸区123设有多个连接螺孔125，螺栓穿过连接螺孔125使调谐盖板12装配于谐振腔11的上端面，实现上端面的电气连接，较优地，谐振腔11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TM模介质滤波器，其特征在于，包括：谐振腔，具有至少一个凹腔；调谐盖板，装配于所述谐振腔的上表面，设有上下贯穿的通孔；至少一介质谐振器，呈柱体形，下表面对应焊接于所述谐振腔的凹腔中，上端开设有孔结构；至少一盖板法兰，对应焊接于所述介质谐振腔的上表面，并螺接于所述调谐盖板的下表面；调谐螺杆，穿过所述调谐盖板的通孔和所述盖板法兰的孔眼，向下伸入到所述介质谐振器的孔结构。

【技术特征摘要】
1.一种TM模介质滤波器，其特征在于，包括：谐振腔，具有至少一个凹腔；调谐盖板，装配于所述谐振腔的上表面，设有上下贯穿的通孔；至少一介质谐振器，呈柱体形，下表面对应焊接于所述谐振腔的凹腔中，上端开设有孔结构；至少一盖板法兰，对应焊接于所述介质谐振腔的上表面，并螺接于所述调谐盖板的下表面；调谐螺杆，穿过所述调谐盖板的通孔和所述盖板法兰的孔眼，向下伸入到所述介质谐振器的孔结构。2.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凹腔的底部设有凹槽，所述介质谐振器的下表面焊接于所述凹槽中。3.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述盖板法兰的下表面设有凸台，所述介质谐振器的上表面焊接于该凸台的下表面。4.根据权利要求3所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凸台呈环形，该凸台的外径小于所述介质谐振器上表面的外径。5.根据权利要求1所述的TM模介质滤波器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，摩比科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44