热剥离薄膜图案化加工方法技术

一种热剥离薄膜图案化加工方法，采用转移微模塑的方法预固化形成环氧树脂模板，其特征在于，在平面基底上加工一层需要图案化的有机薄膜或金属薄膜，将表面具有图形的环氧树脂模板压在需要图案化的薄膜表面，加上０．１～０．５ＭＰａ的压力，并在８０～１２０℃温度条件下保持５～１５分钟，然后将环氧树脂模板剥离，得到图案化的有机薄膜或金属薄膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于。加工中采用具有黏性的环氧树脂作为图案化用模板。首先采用转移微模塑的图案化方法，使环氧树脂预固化形成图案化用环氧树脂硬模板。然后在加热条件下，将已经预固化成型的环氧树脂硬模板与需要图案化的薄膜表面吻合，利用环氧树脂模板后固化产生的与薄膜表面间的黏性，将与环氧树脂模板表面突起部分图形相同区域的薄膜与环氧树脂模板粘结，并随环氧树脂模板一同剥落，达到了对薄膜一次性图案化的目的。专利技术制备过程如下1.将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为2∶1～3∶1的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将混合后的液体转移到平面基底上，在室温条件下固化6～12小时，而后将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。2.将需要图案化的介质在平面基底上成膜，图案化介质对于有机材料为酞菁铜、自由酞菁或8-羟基喹啉铝，金属材料为金、银或铝。3.将预固化的环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的薄膜表面，并保持0.1～0.5MPa的压力，使环氧树脂模板和需要图案化的薄膜之间充分接触，然后在80～120℃条件下加深固化5～15分钟，使环氧树脂模板和需要图案化的薄膜之间产生充分的粘结；最后，将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在薄膜上形成图形。附图2为热剥离图案化方法加工得到的酞菁铜有机薄膜图形的光学照片。附图3为热剥离图案化方法加工得到的酞菁铜有机薄膜图形的光学照片。附图4为热剥离图案化方法加工得到的自由酞菁有机薄膜图形的光学照片。附图5为热剥离图案化方法加工得到的8-羟基喹啉铝有机薄膜图形的光学照片。附图6为热剥离图案化方法加工得到的金薄膜图形的光学照片。附图7为热剥离图案化方法加工得到的银薄膜图形的光学照片。附图8为热剥离图案化方法加工得到的铝薄膜图形的光学照片。热剥离图案化方法在对薄膜的加工中不需要使用溶剂，因此避免了光刻工艺图案化过程中溶剂作用导致的对有机半导体薄膜的致命损伤。同时本专利技术的方法具有很高的精度，可以达到亚微米级，较采用漏板进行加工的方法在精度上有一个数量级以上的提高。本专利技术的方法适用于能够和环氧树脂模板粘结的任何表面，因此加工对象范围宽。本专利技术的方法与以往的图案化方法相比较，具有加工设备及工艺简单、形成图案精度高、加工成本低、效率高等特点。实施例2将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为2∶1的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将环氧树脂图案化，在室温下固化8小时，将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。将环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的酞菁铜有机薄膜表面，并保持0.3MPa的压力，在100℃条件下加深固化10分钟。将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的酞菁铜有机薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在酞菁铜有机薄膜上形成图形，如附图3所示。实施例3将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为3∶1的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将环氧树脂图案化，在室温下固化12小时，将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。将环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的自由酞菁有机薄膜表面，并保持0.1MPa的压力，在120℃条件下加深固化5分钟。将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的自由酞菁有机薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在自由酞菁有机薄膜上形成图形，如附图4所示。实施例4将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为12∶5的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将环氧树脂图案化，在室温下固化10小时，将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。将环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的8-羟基喹啉铝有机薄膜表面，并保持0.5MPa的压力，在80℃条件下加深固化15分钟。将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的8-羟基喹啉铝有机薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在8-羟基喹啉铝有机薄膜上形成图形，如附图5所示。实施例5将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为3∶1的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将环氧树脂图案化，在室温下固化12小时，将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。将环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的金薄膜表面，并保持0.3MPa的压力，在100℃条件下加深固化10分钟。将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的金薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在金薄膜上形成图形，如附图6所示。实施例6将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为3∶1的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将环氧树脂图案化，在室温下固化12小时，将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。将环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的银薄膜表面，并保持0.3MPa的压力，在100℃条件下加深固化10分钟。将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的银薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在银薄膜上形成图形，如附图7所示。实施例7将环氧树脂预聚体及其交联剂按照体积比为3∶1的比例混合并搅拌均匀后，采用转移微模塑的方法将环氧树脂图案化，在室温下固化12小时，将软印章从基底上剥离，得到环氧树脂模板。将环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的铝薄膜表面，并保持0.3MPa的压力，在100℃条件下加深固化10分钟。将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的铝薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在铝薄膜上形成图形，如附图8所示。权利要求1.一种，采用转移微模塑的方法预固化形成环氧树脂模板，其特征在于，在平面基底上加工一层需要图案化的有机薄膜或金属薄膜，将表面具有图形的环氧树脂模板压在需要图案化的薄膜表面，加上0.1～0.5MPa的压力，并在80～120℃温度条件下保持5～15分钟，然后将环氧树脂模板剥离，得到图案化的有机薄膜或金属薄膜。2.如权利要求1所述的热剥离图案化加工方法，其特征在于所述的有机薄膜为酞菁铜、自由酞菁或8-羟基喹啉铝。3.如权利要求1所述的热剥离图案化加工方法，其特征在于所述的金属薄膜为金、银或铝。全文摘要本专利技术属于热剥离图案化加工方法。采用转移微模塑的方法预固化形成环氧树脂模板；将需要图案化的介质在平面基底上成膜；将预固化的环氧树脂模板由上向下压在需要图案化的薄膜表面，并保持0.1～0.5MPa的压力，然后在80～120℃条件下加深固化5～15分钟，最后，将环氧树脂模板剥离，与环氧树脂表面突起部分图形相同的薄膜随环氧树脂模板剥落，从而在薄膜上形成图形。本专利技术的方法具有加工设备及工艺简单、形成图案精度高、加工成本低、效率高等特点。文档编号B41M5/00GK1470395SQ03148599公开日2004年1月28日 申请日期2003年7月7日 优先权日2003年7月7日专利技术者韩艳春, 王哲, 邢汝博 申请人:中国科学院长春应用化学研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩艳春，王哲，邢汝博，
申请(专利权)人：中国科学院长春应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：