生产热可逆记录介质的方法及其生产装置制造方法及图纸

生产热可逆记录介质的方法，包括：在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔，以生产第一片材，其具有包括插入物的产品部和在产品部两端的端部；使用粘合剂涂布单元将粘合剂涂布在第二基底片材上，以生产第二片材；使第一片材和第二片材以下述方式通过空隙辊对之间的空隙：插入物和粘合剂彼此面对以层压第一片材与第二片材，同时在空隙的上游形成粘合剂液池；和反馈控制涂布中涂布的粘合剂的量，从而粘合剂液池不流入第一片材上的端部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生产热可逆记录介质的方法及其生产装置
本专利技术涉及生产具有电子信息记录部(下文可称为“插入物”)的热可逆记录介质的方法及其生产装置。
技术介绍
IC卡已经逐渐用于从使用者的日常生活到商业活动的各个方面。实际上，它们被用作例如各种卡(例如现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子收费系统))；用于运输设施(例如铁路和公交)；作为数字广播、三代(3G)移动电话的会员卡；用于图书馆服务计数器；和用作学生ID卡、员工ID卡、基本居民登记卡。同时，随着目前经济和社会活动的多样化，要处理的IC卡的量逐渐增加。鉴于此，急需建立循环社会，其中通过重新考虑涉及大量生产、大量消耗和大量处理的目前经济社会和生活方式以促进材料的有效利用和回收，降低材料的消耗并且产生较少的环境负担。作为一种有前景的方法，嵌入电子信息记录元件的热可逆记录介质(RFID标签)(下文电子信息记录元件可称为“IC芯片模块”或“IC芯片”)，可用于减少处理的产品的量。这是因为它们可改写存储在IC芯片中的信息并且将信息在它们的表面上显示为可视图像。这种嵌入IC芯片模块的热可逆记录介质已经用于制造工业中，作为说明单比如操作单、零件管理单和工艺管理单。实际上，存在重复进行包括将说明单围绕杆状零件缠绕或将其插入卡套并且改写说明单的内容的循环。当在其上形成图像或从其擦除图像时，打印机的加热设备(例如热敏头、擦除棒、擦除棍和擦除板)被压向说明单。因此，进行说明单(即热可逆记录介质)上打印图像的改写必须不破坏IC芯片模块并且避免粘合剂从IC芯片模块和热可逆记录介质之间的粘合部溢出。进一步，期望地说明单是柔性的并且显示高质量图像。通过改善可逆热敏记录层的表面与打印头的紧密接触性质，维持图像的高打印质量。为了改进紧密接触性质，热可逆记录介质必须薄并且总体厚度均匀。但是，电子信息记录元件的插入部的厚度和IC芯片部的厚度造成使热可逆记录介质的总体厚度薄并且均匀的瓶颈。通过吸收这些厚度进入粘合剂或基底，热可逆记录介质的总体厚度可变薄，同时可逆热敏记录层的表面保持光滑。而且，存在一个问题：如图1中所图解的，当通过层压片材安装插入物时，气泡610容易包括在插入物600的周围区域的角落中。气泡包括在插入物600的周围的角落可造成热可逆记录介质的表面不均匀，在通过打印机打印热可逆记录介质时导致记录和擦除故障。例如，当插入物片材和粘合剂片材被一对橡胶夹紧辊层压时，插入物被两个夹紧辊的表面夹紧。当片材进入夹紧辊之间的空间，插入物的周围由于插入物的高度形成三角形空间并且空气包括在其中时，气泡包括在终产品中。随着辊的直径增加，气泡更有可能包括在其中。为了解决上述问题，例如，提出了一种生产IC卡的方法，其包括：从多个喷嘴提供粘合剂，以将粘合剂以多条线的形式涂布在至少部分的插入物膜表面、表面膜的表面或二者上；层压插入物膜和表面膜；并且压缩层压板，以轧平以线形式涂布的粘合剂，从而粘结插入物膜与表面膜(见PTL1)。在该提出的方法中，在以多条线的形式涂布粘合剂之后，通过挤压辊挤压层压板，以在整个宽度上产生期望的粘合剂厚度。但是，在该方法中，当运输插入物膜时粘合剂液体从顶部滴在插入物膜上，并且片材就在包括了气泡之后粘结。所以，气泡有可能被封闭在轧平的粘合剂彼此相遇的点。所以，期望提供一种以高效率持续生产总体厚度薄并且均匀的热可逆记录介质的方法，该方法能够实现层压而没有包含气泡并且防止由于表面不均匀造成的记录故障和打印故障。引用列表专利文献PTL1：国际公开号WO2006/080400
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是提供以高效率持续生产总体厚度薄并且均匀的热可逆记录介质的方法，该方法能够实现层压而没有包含气泡并且防止由于表面不均匀造成的记录故障和打印故障。解决问题的技术方案解决上述问题的方法如下：一种生产本专利技术的热可逆记录介质的方法包括：在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔从而生产第一片材，其中第一片材具有包括插入物的产品部(productportion)和在产品部两端的端部；使用粘合剂涂布单元将粘合剂涂布在第二基底片材上，以生产第二片材；使第一片材和第二片材以下述方式通过空隙辊(gaproller)对之间的空隙：插入物和粘合剂彼此面对以层压第一片材与第二片材，同时在空隙的上游形成粘合剂液池；和反馈控制涂布中涂布的粘合剂的量，从而粘合剂液池不流入第一片材上的端部。本专利技术的优势效果本专利技术可解决上述常规问题并且实现上述目的。即，本专利技术可提供以高效率持续生产总体厚度薄并且均匀的热可逆记录介质的方法，该方法能够实现层压而没有包含气泡并且防止由于表面不均匀造成的记录故障和打印故障。附图说明图1是图解在插入物封装期间包括在插入物外周角落的气泡的说明图。图2A是图解插入物的一个实例的示意性平面图。图2B是图2A中图解的插入物的示意性侧视图。图3是图解根据本专利技术的热可逆记录介质的一个实例的示意性横截面图。图4A至4C每个是图解根据本专利技术的生产热可逆记录介质的方法中层压步骤和控制步骤的视图。图5是图解根据本专利技术的生产热可逆记录介质的方法中层压步骤和控制步骤的另一视图。图6是图解根据本专利技术的生产热可逆记录介质的方法中控制步骤中进行的反馈控制的说明图。图7是显示有或没有粘合剂液池控制的粘合剂液池溢出宽度的测量结果的图。图8是粘合剂液池被稳定控制的空隙辊对之间的区域的照片，其由CCD彩色照相机从上游侧拍摄。图9是图解限定粘合剂液池的左边缘部和右边缘部的方法的照片。具体实施方式(生产热可逆记录介质的方法和装置)生产本专利技术的热可逆记录介质的方法包括第一片材生产步骤、第二片材生产步骤、层压步骤和控制步骤；并且，如果必要，进一步包括其他步骤。生产本专利技术的热可逆记录介质的装置包括第一片材生产单元、第二片材生产单元、层压单元和控制单元；并且，如果必要，进一步包括其他单元。生产本专利技术的热可逆记录介质的方法可适于使用生产本专利技术的热可逆记录介质的装置实施。第一片材生产步骤可使用第一片材生产单元实施。第二片材生产步骤可使用第二片材生产单元实施。层压步骤可使用层压单元实施。控制步骤可使用控制单元实施。其他步骤可使用其他单元实施。<第一片材生产步骤和第一片材生产单元>第一片材生产步骤是在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔从而生产第一片材，其中第一片材具有包括插入物的产品部和在产品部两端的端部。第一片材生产步骤使用第一片材生产单元实施。下文，第一片材可称为“插入物片材”。<<插入物片材(第一片材)>>不具体限制插入物片材并且可取决于预期目的适当选择，只要插入物布置为在第一基底片材上彼此间隔预定间隔。例如，插入物片材优选具有布置为在基底片材上彼此间隔预定间隔的插入物；具有包括插入物的产品部和在产品部两端的端部；在没有布置插入物的第一基底片材的一侧具有可逆热敏记录层；并且，如果必要，进一步包括其他层。-插入物-插入物包括在电路板上的凸状电子信息记录元件(下文可称为“IC部”)和天线电路；并且，如果必要，进一步包括其他元件。不具体限制用于形成电路板的基底材料并且可取决于预期目的适当选择。其例子包括刚性型材料比如酚醛纸(paperphenol)、环氧玻璃(glassepoxy)和复合材料；柔性型本文档来自技高网...

【技术保护点】
生产热可逆记录介质的方法，包括：在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔，从而生产第一片材，其中所述第一片材具有包括插入物的产品部和在所述产品部两端的端部；使用粘合剂涂布单元将粘合剂涂布在第二基底片材上，以生产第二片材；使所述第一片材和所述第二片材以下述方式通过空隙辊对之间的空隙：所述插入物和所述粘合剂彼此面对以层压所述第一片材与所述第二片材，同时在所述空隙的上游形成粘合剂液池；和反馈控制涂布中涂布的所述粘合剂的量，以使所述粘合剂液池不流入所述第一片材上的所述端部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.22 JP 2012-0646541.生产热可逆记录介质的方法，包括：在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔，从而生产第一片材，其中所述第一片材具有包括插入物的产品部和在所述产品部两端的端部；使用粘合剂涂布单元将粘合剂涂布在第二基底片材上，以生产第二片材；使所述第一片材和所述第二片材以下述方式通过空隙辊对之间的空隙：所述插入物和所述粘合剂彼此面对以层压所述第一片材与所述第二片材，同时在所述空隙的上游形成粘合剂液池；和反馈控制涂布中涂布的所述粘合剂的量，以使所述粘合剂液池不流入所述第一片材上的所述端部。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述反馈控制包括通过传感器检测所述粘合剂液池，和在所述粘合剂液池未到达所述第一片材的所述端部并且在所述产品部中扩散的情况下增加涂布中通过所述粘合剂涂布单元涂布的所述粘合剂的量，或在所述粘合剂液池流过所述产品部进入所述第一片材上的所述端部的情况下减少涂布中通过所述粘合剂涂布单元涂布的所述粘合剂的量。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述传感器是单点激光位移传感器、直线型二维位移传感器、成像照相机传感器或红外温度检测传感器。4.根据权利要求1至3的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺升，尾鹫猛，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：日本;JP