复合IC卡制造技术

一种复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能；模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子；第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号；第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合，所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合IC卡
本专利技术涉及能够发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的复合IC卡及其制造方法，接触型传递功能是指，接受电源电力且经由电触点进行信号传递等的功能，非接触型传递功能是指，不在IC卡上设置电触点，通过电磁耦合方式以非接触状态接受电源电力且进行信号传递等的功能。本申请主张2011年11月17日在日本申请的特愿2011-251437号的优先权，将其内容援引于此。
技术介绍
作为内置有半导体存储器等的IC卡，公知有能够发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的所谓的复合IC卡(双IC卡)。作为这样的复合IC卡存在如下的复合IC卡，其通过布线物理性地将设置在卡内且用于与外部的终端进行非接触通信的天线线圈与发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的IC模块连接。另外，存在如下的复合IC卡，其在发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的IC模块形成有线圈，在卡内设置有用于非接触地与形成在该IC模块上的线圈电耦合的线圈和用于与外部的终端进行非接触通信的天线线圈(参照专利文献1、2、3)。后者的复合IC卡，不需要通过布线将IC模块和天线线圈物理性地连接，不易引起接触不良等缺陷，因此近年来需求增加。这样的IC卡是通过如下方式制造而成的，制作内部具有天线线圈和用于与IC模块的线圈电连接的线圈的卡基材，然后通过铣削加工等在卡基材上形成用于埋设IC模块的凹部，在形成的凹部内埋设配置IC模块。在卡基材上形成凹部时，由于用于与IC模块的线圈电连接的线圈的位置和加工装置的精度的影响，可能引起线圈断线、变形等。现有技术文献专利文献专利文献1：WO99/26195专利文献2：WO98/15926专利文献3：WO96/35190
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术提供一种复合IC卡，在卡基材内设置有：具有线圈的IC模块，其能够发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能；线圈，其用于非接触地与形成在IC模块上的线圈电耦合；天线线圈，其与外部的终端进行非接触通信。在这样的复合IC卡中，能够减少与IC模块的线圈电连接的线圈的断线、变形等所引起的缺陷。用于解决问题的手段为了解决上述的问题，本专利技术的一个方式的复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能，模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子，第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号，第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合；所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。所述第二耦合线圈可以由卷绕多圈的线圈形成，最内圈的所述线圈的线宽比最内圈以外的线圈的线宽更宽。所述天线片还可以具有与所述第二耦合线圈以及所述天线线圈连接的电容元件。所述第二耦合线圈可以形成在所述天线片的表面，所述天线片还具有连接盘，所述连接盘将所述第二耦合线圈和从所述电容元件引出且形成在所述天线片的背面的布线连接，所述连接盘配置在所述卡基材的形成有凹部的区域内。所述卡基材的凹部可以包括：第一凹部，其形成在所述卡基材的表面附近；第二凹部，其与所述第一凹部连通，具有比所述第一凹部小的开口宽度；所述连接盘配置在所述第一凹部的侧壁和所述第二凹部的侧壁之间。在俯视观察的情况下，所述连接盘的宽度可以大于所述第二耦合线圈的线宽。所述天线片可以配置在比所述卡基材的凹部的底面深的位置。专利技术的效果根据上述本专利技术的方式，能够降低由于用于与IC模块的线圈电连接的线圈的断线、变形等引起的缺陷。附图说明图1是示意性表示本专利技术的一个实施方式的复合IC卡的卡基材以及天线片的一个例子的剖视图。图2是示意性表示本专利技术的一个实施方式的复合IC模块的一个例子的剖视图。图3A是示意性表示本专利技术的一个实施方式的复合IC卡的一个例子的立体图。图3B是示意性表示本专利技术的一个实施方式的复合IC卡的一个例子的剖视图。图4是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的一个例子的俯视图。图5是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的其它例子的俯视图。图6是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的其它例子的俯视图。图7是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的其它例子的俯视图。图8A是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的其它例子的俯视图。图8B是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的其它例子的俯视图。图9A是示意性表示本专利技术的一个实施方式的复合IC卡的卡基材以及天线片的其它例子的剖视图。图9B是示意性表示本专利技术的一个实施方式的复合IC卡的卡基材以及天线片的其它例子的剖面。图10是表示用于说明本专利技术的一个实施方式的复合IC卡的非接触传递机构的原理的非接触耦合电路的等价电路图。图11A是示意性表示本专利技术的一个实施方式的天线片的其它例子的俯视图。图11B是图11A的B-B线剖视图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的一个实施方式的复合IC卡。首先，说明非接触传递机构的基本结构和基本原理。图10是表示用于说明非接触传递机构的原理的非接触耦合电路的一个例子的等价电路图。在非接触型传递机构所使用的外部的读写装置(读取装置)(未图示)的收发电路上连接有作为电磁耦合器的收发线圈，收发线圈用于向复合IC卡的非接触传递机构供给电力和进行信息传递。复合IC卡的非接触传递机构具有天线线圈7a、与天线线圈7a的两端连接构成并联共振电路的电容元件8、安装在复合IC模块4中的复合IC芯片4b、与复合IC芯片4b连接的第一耦合线圈5a、第二耦合线圈6a。天线线圈7a与外部的读写装置的收发天线直接电磁耦合，与接受电力和传递信息相关。第二耦合线圈6a被配置为与第一耦合线圈5a紧耦合，以便以最大效率向第一耦合线圈5a传递天线线圈所接收的信号，另外，第二耦合线圈6a与构成并联共振电路的电容元件8连接。如图5、图6、图11A以及11B所示，第二耦合线圈6a和电容元件8在连接盘10处连接。在图示例子中，形成在天线片2的表面2a上的第二耦合线圈6a和从电容元件8引出且形成在天线片2的背面2b上的布线8a在形成于天线片2的表面2a上的连接盘10处连接。更具体地说，例如，通过机械性地按压形成在天线片2的表面2a上的连接盘10，能够将形成在天线片2的表面2a上的第二耦合线圈6a和形成在天线片2的背面2b上的布线8a物理性地连接。还能够向连接盘10照射激光，将第二耦合线圈6a和电容元件8的布线8a进行焊接。另外，上述连接还能够采用适宜的方法。在图示例子中，第二耦合线圈6a形成在天线片2的表面2a，电容元件8的布线8a形成在天线片2的表面2a，但是这些配置关系不限于上述例子，能够按照要求的IC卡的特性，进行适宜地配置。电容元件8和天线线圈7a之间的连接在图5、图6所述的例子中为串联连接，但是可以在天线线圈7a和第二耦合线圈6a之间并联连接电容元件8。另外，还能够通过增大线路电容(linecapacity)来省略电容元件8。下面说明从外部的读写装置向复合IC卡供给电力以及传递信息的方法以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；其特征在于，所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能，模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子，第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号，第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合；所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.17 JP 2011-2514371.一种复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，以及IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；其特征在于，所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能，模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子，以及第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号，以及第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合，所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧，所述天线片还具有与所述第二耦合线圈以及所述天线线圈连接的电容元件，所述第二耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：仁瓶广誉，塚田哲也，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP