【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种磁控溅射靶材结构，其特征在于：包括背板（3）、靶材（1）、靶材（2），所述的靶材（1）是横截面为上凸形结构的方条形板材，所述的靶材（2）是横截面为下凸形结构的方条形板材；所述的靶材（1）和靶材（2）通过焊接方式紧密拼接在背板（3）上,所述的靶材（1）上凸形边缘和靶材（2）下凸形边缘是相互配合的。本技术的有益效果为：新型的靶材拼接结构能有效提高靶材利用率，降低生产成本。【专利说明】一种磁控溅射靶材结构
本技术涉及一种靶材结构，尤其是一种磁控溅射靶材结构。
技术介绍
现在镀膜所用的靶材有很多种，常见的铝靶材、钥靶材、ITO靶材等，这些靶材一般都是一整块的，然后把其焊接在一个铜背板上面。靶材在镀膜过程中会消耗，消耗部分的面积不到靶材面积的1/3，如果有个地方击穿及必需更换靶材。所以，目前的靶材结构造成靶材的极大浪费。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种磁控溅射的靶材结构，靶材拼接结构能提高靶材的利用率，降低生产成本。一种磁控溅射的靶材结构，包括背板(3 )、靶材(I)、靶材(2 )，靶材(I)是横截面为上凸形结构的方条形板材，靶材(2)是横截面为下凸形结构的方条形板材；靶材(I)和靶材(2)通过焊接方式紧密拼接在背板(3)上，靶材(I)上凸形边缘和靶材(2)下凸形边缘是相互配合的。靶材(I)和靶材(2)表面高度相同。靶材(I)与背板(3)的连接焊点(4)分布在靶材的四个端点，靶材(2)与背板(3)的连接焊点(4)分布远离靶材(I)的两个端点。本技术的有益效果为:新型的靶材拼接结构能有效提高靶材利用率，降低生产成本...
【技术保护点】
一种磁控溅射靶材结构，其特征在于：包括背板（3）、靶材（1）、靶材（2），所述的靶材（1）是横截面为上凸形结构的方条形板材，所述的靶材（2）是横截面为下凸形结构的方条形板材；所述的靶材（1）和靶材（2）通过焊接方式紧密拼接在背板（3）上, 所述的靶材（1）上凸形边缘和靶材（2）下凸形边缘是相互配合的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余松霖，林俊杰，覃秦，
申请(专利权)人：东莞汇海光电科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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