【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、固化膜、其形成方法、半导体元件及显示元件
本专利技术涉及固化膜形成用热固化性树脂组合物、负型射线敏感性树脂组合物、正型射线敏感性树脂组合物、固化膜、其形成方法、半导体元件以及显示元件。
技术介绍
近年，电子纸等柔性显示器受人注目，作为柔性显示器的基板，正在研究通过使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等而得到的塑料制基板。该基板在加热时引起伸张或收缩，因而正在研究制造工艺的低温化，尤其是，对于制造工艺中成为最高温的温度、即对于层间绝缘膜等固化膜的形成工序中的焙烧温度，提出了低温化的要求。作为可实现这样的低温化的固化膜的材料，使用了在图案形成时的工序数少且可获得高的表面硬度的射线敏感性树脂组合物，已知有例如一种含有包含羧基以及环氧基的共聚物的射线敏感性树脂组合物，按照通过使上述羧基与环氧基进行反应从而可获得作为固化膜而言所需的表面硬度的方式构成(参照日本特开2001-354822号公报)。但是，在上述的含有共聚物的射线敏感性树脂组合物中，在保存射线敏感性树脂组合物时也会使羧基与环氧基发生反应，其结果，存在有发生增稠而引起保存稳定性降低的可能。因此，人们要求开发出一种固化膜形成用热固化性树脂组合物、负型射线敏感性树脂组合物、正型射线敏感性树脂组合物，其可形成具有优异的表面硬度并且可充分满足灵敏度、显影密接性、耐化学品性、耐热性、透射率以及相对介电常数等一般特性的固化膜，且保存稳定性优异。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2001-354822号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的课题本专利技术基于以上那样的情形而完成，其目的在于提供一种固化膜形成...
【技术保护点】
一种固化膜形成用热固化性树脂组合物，其含有[A1]具有结构单元(I)和结构单元(II‑1)的聚合物，该结构单元(I)包含由下述式(1)表示的基团以及下述式(2)表示的基团组成的组中选出的至少一种，该结构单元(II‑1)包含交联性基团(a1)，【化1】式(1)中，R1以及R2各自独立地为氢原子、碳原子数1～4的烷基或碳原子数1～4的氟代烷基，并且，R1以及R2之中的至少一个是碳原子数1～4的氟代烷基，式(2)中，R3以及R4各自独立地为氢原子、卤素原子、碳原子数1～4的烷基或碳原子数1～4的氟代烷基，并且，R3以及R4之中的至少一个是卤素原子或碳原子数1～4的氟代烷基。
【技术特征摘要】
2013.01.16 JP 2013-005605;2013.02.05 JP 2013-020681.一种固化膜形成用热固化性树脂组合物，其含有[Al]具有结构单元(I)和结构单元(I1-1)的聚合物，该结构单元(I)包含由下述式(I)表示的基团以及下述式(2)表示的基团组成的组中选出的至少一种，该结构单元(I1-1)包含交联性基团(al)， 【化I】 2.根据权利要求1所述的固化膜形成用热固化性树脂组合物，其中，上述交联性基团(al)为从由环氧乙烷基以及氧杂环丁基组成的组中选出的至少一种。3.一种负型射线敏感性树脂组合物，其含有: [A2]具有结构单元(I)和结构单元(I1-2)的聚合物，该结构单元(I)包含由下述式(I)表示的基团以及下述式(2)表示的基团组成的组中选出的至少一种，该结构单元(11-2)包含交联性基团(a2)； [B]具有烯属不饱和键的聚合性化合物；以及 [C]射线敏感性聚合引发剂， 【化2】 4.根据权利要求3所述的负型射线敏感性树脂组合物，其中，上述交联性基团(a2)为从由环氧乙烷基、氧杂环丁基、环状碳酸酯基以及(甲基)丙烯酰基组成的组中选出的至少一种。5.根据权利要求3或4所述的负型射线敏感性树脂组合物，其中，[C]射线敏感性聚合引发剂为肟酯化合物，该肟酯化合物的含量相对于100质量份[A2]聚合物为0.1质量份以上10质量份以下。6.根据权利要求3或4所述的负型射线敏感性树脂组合物，其进一步含有[D]抗氧化剂。7.根据权利要求3或4所述的负型射线敏感性树...
【专利技术属性】
技术研发人员：三岛绘里，西村幸生，下川努，八代隆郎，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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