具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法制造方法及图纸

打印头装置（１０），特别是热敏打印头具有第一纵向边缘（１１ａ）和与该第一纵向边缘（１１ａ）相对一侧的第二纵向边缘（１１ｂ）的绝缘基片（１１），和在该绝缘基片上面设置沿第一纵向边缘（１１ａ）的近旁设置的工作元件（１２），和在驱动该工作元件（１２）的所述基片（１１）上沿第二纵向边缘（１１ｂ）形成的阵列状的多个驱动集成电路（１３），和形成覆盖这些驱动集成电路（１３）的树脂保护敷层（１７），所述保护敷层（１７）是在其涂敷时形成终端突起（１７ａ）。所述终端突起（１７ａ）是向所述基片（１１）上的第二纵向边缘（１１ｂ）方向突出，同时位于邻接的两个驱动集成电路（１３）之间。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热敏打印头的具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置，尤其涉及保护敷层的形成方法。已有的厚膜型热敏打印头如图9～13所示具有典型构成。也就是说，用符号10”概括表示的热敏打印头包括用铝等热传导性好的金属构成的散热板20”和在该散热板20”上载有氧化铝陶瓷等绝缘材料构成的长方形板状的打印头基片11”。打印头基片11”有第一纵向边缘11a”和与该第一纵向边缘相对的第二纵向边缘11b”。在打印头基片11”上面设置沿第一纵向边缘11a”形成的条状的发热电阻元件12”和沿第二纵向边缘11b”配置的驱动该发热电阻元件12”的阵列状的多个驱动集成电路13”。如附图说明图10所示，在打印头基片11”上面的发热电阻元件12”的近旁形成有梳齿状的齿部14a”的共用电极14”，齿部14a”向发热电阻元件12的下方潜入延伸。并且，对应共用电极14”的齿部14a”交替形成独立电极15”，这些独立电极15”也潜入发热电阻元件12”的下方，通过邻接共用电极14”的齿部14a”，区分发热电阻元件12”的范围(图10中画斜线部分)作为发热点16”的性能。通过驱动集成电路13”当对独立电极15选择通电时，使对应的发热点16”加热。如图12所示，所述各独立电极15”，沿打印头基片11的第二纵向边缘11b”的方向延伸，通过压焊丝21a”连接分别的驱动集成电路13”的输出端。并且，通过同样的压焊丝21b”连接各驱动集成电路13”的输入端与打印头基片11”上形成的配线图形22”。还有，这些压焊丝21a”、21b”随着驱动集成电路13”被环氧树脂构成的保护敷层17”所覆盖。以往，所述保护敷层17”形成如下，即，移动有喷出喷嘴的分配器，将所述驱动集成电路13”以及压焊丝21a”、21b”涂敷粘性流动状态的环氧树脂，将打印头基片11”投入加热炉，硬化所述环氧树脂。在这种热敏打印头的领域中，尽可能朝小型化努力。具体来说，由于可根据预定的印字幅度变动打印头基片11”的长度尺寸，尽可能使打印头基片11”的宽度尺寸朝小型化努力。因此，也有必要在基片的宽度方向的限定范围内适当形成所述保护敷层17”。为此，根据使用分配器的涂敷阶段的环氧树脂的粘性，应该使用粘性较大的环氧树脂，粘度低的环氧树脂在涂敷阶段容易流到限定范围之外。使用粘性高的环氧树脂时，图11中用箭头所示，需要沿螺旋状路径进行涂敷，也就是说，由驱动集成电路13”的一端开始，对进行驱动集成电路13”和独立电极15”连接的压焊丝21a”涂敷一系列的树脂之后(参照图12)，折回驱动集成电路13”阵列的另一端，对进行驱动集成电路13”和配线图形22”连接的压焊丝21b”涂敷一系列的树脂，再折回驱动集成电路13”所述一端的内侧，纵断驱动集成电路13”阵列，涂敷一系列的树脂。这样，沿螺旋状路径进行树脂的涂敷，由于使用的环氧树脂粘性较高，对驱动集成电路13”的配置范围仅一次涂敷一系列的树脂，不能充分覆盖需要的范围。并且，由于整理保护敷层17”的断面形状，这样的螺旋状涂敷路径是我们所希望的。如图11所表示的那样，所述树脂的涂敷路径是在驱动集成电路13”阵列的一端开始，另一端终了。还有，由于使用的环氧树脂粘性较高，尽管在所述涂敷路径的终端停止树脂的喷出，但是，由于分配器的喷出喷嘴向上方放出，在所述涂敷路径的终端形成如图13所表示那样的角状突起17a“并原样硬化。保护敷层17”形成这样的角状突起17a”，当该角状突起17a”接触到记录纸等记录媒体时，能发生划伤记录媒体，破坏印字的情况。特别是近来对打印装置提出小型化的要求，设定记录纸的传送紧贴热敏打印头的表面时，所述弊端成为大问题。本专利技术的目的是提供可解决或减轻上述问题的打印头装置，特别是热敏打印头。本专利技术的另外目的是提供打印头装置，特别是在热敏打印头中可合适覆盖驱动集成电路的保护敷层的形成方法。如按本专利技术的第一方面，可提供由具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘的绝缘基片，和在该基片上所述第一纵向边缘的近旁设置了工作元件，和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘形成了阵列状的多个驱动集成电路，和形成覆盖这些驱动集成电路的树脂保护敷层构成，所述保护敷层是在其涂敷形成时形成的，所述终端突起是朝着所述基片的第二纵向边缘突出的一种具有终端突起的打印头装置。关于以上构成的打印头装置的优点，如附图所示就实施例具体说明。在本专利技术的合适的实施例中，所述终端突起是朝着所述基片的第二纵向边缘的下方突出。并且，所述驱动集成电路是相互间隔配置时，所述终端突起是位于邻接的两个驱动集成电路之间为好。所述保护敷层可用耐热性树脂形成，并且，作为耐热性树脂，可例举环氧树脂等的热硬化性树脂及硅树脂等的软质树脂。适用本专利技术的典型的打印头装置是热敏打印头，在这种情况下，所述工作元件是发热电阻元件。如按本专利技术的第二方面，可提供由具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘的绝缘基片，和在该基片上所述第一纵向边缘的近旁设置了工作元件，和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘相互间隔形成了阵列状的多个驱动集成电路，和覆盖这些驱动集成电路的树脂保护敷层构成，所述保护敷层是在其涂敷形成时形成的，所述终端突起是位于邻接的两个驱动集成电路之间的一种具有终端突起的打印头装置。如按本专利技术的第三方面，可提供一种保护敷层的形成方法，是在具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘的绝缘基片，和在该基片上所述第一纵向边缘的近旁设置了工作元件，和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘形成了阵列状的多个驱动集成电路的打印头装置中形成覆盖所述驱动集成电路的树脂保护敷层的方法，象覆盖所述驱动集成电路那样，由喷出喷嘴沿长螺旋状移动路径涂敷之后，所述喷出喷嘴向基片的第二纵向边缘移动，同时结束涂敷树脂。在以上的方法中，以所述喷出喷嘴向基片的第二纵向边缘下方移动，同时结束涂敷树脂为好。如按本专利技术的第四方面，可提供一种保护敷层的形成方法是在由具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘的绝缘基片，和在该基片上所述第一纵向边缘的近旁设置了工作元件，和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘相互间隔形成了阵列状的多个驱动集成电路构成的打印头装置中形成覆盖所述驱动集成电路的树脂保护敷层的方法，象覆盖所述驱动集成电路那样，由喷出喷嘴沿长螺旋状移动路径涂敷之后，在邻接的两个驱动集成电路之间的位置结束涂敷树脂。本专利技术的其他特征及优点，将参照附图进行详细说明。以下对附图作简单说明图1所示是本专利技术的一个实施例热敏打印头的整体立体图。图2所示是本专利技术的一个实施例在热敏打印头中的发热电阻元件及其关连元件的俯视图。图3所示是本专利技术在热敏打印头中保护敷层的形成方法的第一实施例的俯视图。图4是图3沿IV-IV切线的剖面图。图5是图3沿V-V切线的剖面图。图6是图3沿VI-VI切线的剖面图。图7所示是保护敷层的形成方法的第二实施例的俯视图。图8是图7的沿VIII-VIII切线的剖面图。图9所示是已有的热敏打印头的整体立体图。图10所示是在已有的热敏打印头中的发热电阻元件及其关连元件的俯视图。图11所示是在已有的热敏打印头中保护敷层的形成方法的俯视图。图12是图3的沿XII-XII切线的剖面图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有终端突起的打印头装置，由具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘的绝缘基片，和在该基片上所述第一纵向边缘的近旁设置了工作元件，和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘布置了阵列状的多个驱动集成电路，和覆盖这些驱动集成电路的树脂保护敷层构成，所述保护敷层是在其涂敷形成时形成的，其特征在于： 所述终端突起是朝着所述基片的第二纵向边缘突出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长钿隆也，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]