分离设备制造技术

本发明专利技术是有关于一种分离设备，包括底座以及线材。底座适于承载电子装置。电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层。胶体层将第一基材与第二基材黏贴在一起。线材装设于底座上。线材的线径等于或大于胶体层的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关于一种分离设备，包括底座以及线材。底座适于承载电子装置。电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层。胶体层将第一基材与第二基材黏贴在一起。线材装设于底座上。线材的线径等于或大于胶体层的厚度。【专利说明】分离设备
本专利技术是有关于一种分离设备，且特别是有关于一种将黏贴在一起的两个基材分离的分离设备。
技术介绍
随着信息产业的进步，兼具有显示功能、触控功能以及立体显示功能等多重功能的电子产品因具有更高的便利性而大受欢迎。目前这些多功能的电子产品大都是以外挂的方式来达成。举例而言，当电子装置被要求同时具备显示功能以及触控功能时，可以将触控面板与显示面板通过封胶而黏贴在一起以构成所需的电子装置。当然，为了增加显示质量，亦可于具有显示功能的显示面板，如电泳显示(Electro Phonetic Display,EPD)面板或液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)面板，的前方加配前光模块(front-light module)一起黏贴组装而构成所需的电子装置。当上述电子装置所组成之构件需要进行重工(rework)或是解析时，通常需将上述组成构件分离开来。在现有习知技术中，会将黏合在一起的构件，如显示面板与触控面板，放置于分离设备上，通过分离设备的细线材(其线宽小于封胶的厚度)进行线切以分离上述显示面板与触控面板。当细线材切割封胶时，细线材会完全埋入封胶内，故细线材与封胶之间的摩擦力较大，需使用较大的力量才能将封胶切割分离。再者，当细线材通过线切封胶时，也较易有残胶存在于显示面板或触控面板上。此外，细线材因为强度较低，因此当使用较大力量时，也较易断裂，造成成本的增加。因此，现有习知采用分离设备来分离电子装置的组成构件，在使用上相当不便，不仅耗时耗力且不易重工。由此可见，上述现有的分离设备在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。要因此如何能创设一种新型结构的分离设备，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的分离设备存在的缺陷，而提供一种新型结构的分离设备，所要解决的技术问题是使其可以有效率地分离黏合在一起的两个基材，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种分离设备，其中包括:底座，适于承载电子装置，该电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层，该胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起；以及线材，装设于该底座上，其中该线材的线径等于或大于该胶体层的厚度。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的分离设备，其特征在于该线材的线径为该胶体层的厚度的2倍至15倍。前述的分离设备，其特征在于该胶体层的厚度介于0.01毫米至0.3毫米。前述的分离设备，其特征在于该线材的材质包括尼龙、钢丝、金属或上述组合。前述的分离设备，其特征在于该胶体层包括光学胶层、水胶层或具有基材的光学月父层O前述的分离设备，其特征在于该第一基材为触控面板或前光模块，而该第二基材为显示面板。前述的分离设备，其特征在于该显示面板包括液晶显示面板、电泳显示面板或有机发光显示面板。前述的分离设备，其特征在于该底座为加热式底座，该加热式底座适于被加热以具有工作温度。前述的分离设备，其特征在于该工作温度介于胶体层的熔点与胶体层的软化温度之间。前述的分离设备，其特征在于该线材适于承靠该胶体层的相邻该第一基材或该第二基材的一侧，以掀离该第一基材与该胶体层或该第二基材与该胶体层。前述的分离设备，其特征在于该电子装置更包括第三基材，该胶体层包括第一胶体层以及第二胶体层，该第一胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起，而该第二胶体层将该第二基材与该第三基材黏贴在一起，且该第一基材为前光模块，该第二基材为触控面板，该第三基材为显示面板。借由上述技术方案，本专利技术分离设备至少具有下列优点及有益效果:基于上述，由于本专利技术之分离设备中的线材的线径等于或大于电子装置中的胶体层的厚度，因此分离设备可使得黏附于电子装置之第一基材与第二基材之间的胶体层能被轻易地掀离于第一基材或第二基材，有利于重工业且在操作上可省时又省力。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1绘示为本专利技术的一实施例的一种分离设备与电子装置的示意图。图2绘示为图1分离设备的线材与电子装置的局部放大剖面示意图。图3绘示为本专利技术一实施例的一种电子装置的剖面示意图。100:分离设备110:底座120:线材200、200’:电子装置 210、210’:第一基材220、220’:第二基材 230、230’:胶体层232:第一胶体层234:第二胶体层240’:第三基材D:线径T:厚度Z、Y:方向【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的分离设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。图1绘示为本专利技术的一实施例一种分离设备与电子装置的示意图。图2绘示为图1分离设备的线材与电子装置的局部放大剖面示意图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，分离设备100包括底座110以及线材120。底座110适于承载电子装置200。电子装置200包括第一基材210、第二基材220以及胶体层230。胶体层230将第一基材210与第二基材220黏贴在一起。线材120装设于底座110上，其中线材120的线径D等于或大于胶体层230的厚度T。详细来说，在本实施例中，电子装置200的第一基材210例如是触控面板或前光模块，而第二基材220例如是显不面板，其中显不面板例如是液晶显不面板、电泳显不面板或有机发光显示面板，但并不以此为限。胶体层230例如是光学胶层、水胶层或具有基材的光学胶层，在此并不加以限制，其中胶体层230的厚度T例如是介于0.01毫米至0.3毫米。较佳地，分离设备100的线材120的线径D为胶体层230的厚度T的2倍至15倍。线材120的材质例如是尼龙、钢丝、金属或上述组合。特别是，本实施例之分离设备100的线材120大于或等于电子装置200之胶体层230的厚度T。因此，如图2所示，线材120适于承靠胶体层230的相邻第二基材220的一侦牝以掀离胶体层230与第二基材220。意即，线材120的作用力是先朝着Z方向剥离部分胶体层230与第二基材220，之后再施力往Y方向推进时，Y方向的阻力因胶体层230已被掀离及破坏所以降低很多，故可快速分离后续黏附在第二基材220上的胶体层230，而达到分离第二基材220与胶体层230的作业。当然，在其它未绘示的实施例中，线材120亦可承靠胶体层230的相邻第一基材210的一侧，以掀离胶体层230与第一基材210，在此并不加以限制。简言之，本实施例的分离设备100是以较粗的线材120 (即相对于电子装置200的胶体层230而言)通过掀离的方式来分离电子装置200的胶体层230与第一基材210或胶体层230与第二基材220。相较于现有习知以较细的线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离设备，其特征在于包括：底座，适于承载电子装置，该电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层，该胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起；以及线材，装设于该底座上，其中该线材的线径等于或大于该胶体层的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李宗庭，游钦祺，
申请(专利权)人：元太科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71