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本发明是有关于一种分离设备，包括底座以及线材。底座适于承载电子装置。电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层。胶体层将第一基材与第二基材黏贴在一起。线材装设于底座上。线材的线径等于或大于胶体层的厚度。...
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