一种带压痕的引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕，该引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕，该引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。【专利说明】 —种带压痕的引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种带压痕的引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.025mm。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为2±0.06mm。作为本专利技术的进一步改进，所述散热片厚度为1.3±0.015mm，引线脚厚度为0.5±0.015mm，散热片和引线脚所处平面相距2.33±0.05mm。采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图中:1_引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-键合区，5-压痕，6-定位孔。【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元I包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述引线脚3末端设有键合区4，键合区4设有两道压痕5，所述引线框单元I的宽度为11.405±0.025mm，所述引线框单元I设有定位孔6，定位孔6的直径为2±0.06mm，所述散热片2厚度为1.3±0.015mm,引线脚3厚度为0.5±0.015mm，散热片2和引线脚3所处平面相距2.33±0.05mm。该引线框架的散热片2的键合区4设有两道压痕5，便于键合区4打线时能够找准基准点，提高加工效率。 任何采用与本专利技术相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本专利技术的保护范 围之内。【权利要求】1.一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元(I)包括散热片(2)和引线脚(3)，散热片(2)和引线脚(3)连接处打弯，其特征在于:所述引线脚(3)末端设有键合区(4)，键合区(4)设有两道压痕(5)。2.根据权利要求1所述的一种带压痕的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)的宽度为 11.405±0.025mm。3.根据权利要求1所述的一种带压痕的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)设有定位孔(6),定位孔(6)的直径为2±0.06mm。4.根据权利要求1所述的一种带压痕的引线框架，其特征在于:所述散热片(2)厚度为1.3±0.015_，引线脚(3)厚度为0.5±0.015_，散热片(2)和引线脚(3)所处平面相距.2.33±0.05mm。【文档编号】H01L23/495GK103928425SQ201410118709【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日 【专利技术者】张轩 申请人:张轩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述引线脚（3）末端设有键合区（4），键合区（4）设有两道压痕（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：张轩，
类型：发明
国别省市：江苏;32