本发明专利技术涉及一种可以得到具有高发泡倍率且不容易收缩、模具复制性和尺寸稳定性优异的发泡粒子成型体的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其是把聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，该基材树脂聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率（MFR）为1g/10分钟以上，该发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种可以得到具有高发泡倍率且不容易收缩、模具复制性和尺寸稳定性优异的发泡粒子成型体的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其是把聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，该基材树脂聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率（MFR）为1g/10分钟以上，该发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。【专利说明】聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子及其制备方法、以及聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体
本专利技术涉及一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子、聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法以及聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体。
技术介绍
聚偏氟乙烯类树脂作为非污染性原材料，被用作无尘室(clean room)的构件或高性能分析仪器的部件等。进一步地，由于聚偏氟乙烯类树脂具有优异的耐候性，其也可以用于室外用涂料。另外，聚偏氟乙烯类树脂的阻燃性优异，也被用于阻燃用途的领域中。公知的是，作为聚偏氟乙烯类树脂发泡体，是对作为原料的聚偏氟乙烯类树脂进行交联处理后，将在原料树脂的熔融温度下分解的分解型发泡剂混入该交联处理后的原料中，并成形为片状、板状、棒状等，对成型物进行加热发泡从而形成发泡体。另外，还已知有如下方法:不对作为原料的聚偏氟乙烯类树脂进行交联处理，使原料中含有发泡剂并成形为片状、板状或棒状等后，进行加热处理使其发泡从而形成发泡体的方法。例如，在专利文献I中公开了如下方法:使用电子束使聚偏氟乙烯类树脂交联得到原料树脂，将化学发泡剂混入原料树脂内并成形为片状，加热该成型物分解发泡剂使其发泡，从而得到发泡体。但是，在该方法中，只能得到预先成形为片状的发泡体，发泡体形状的自由度缺乏。另外，在专利文献2中公开了由不具有交联结构的热塑性氟树脂形成的片状等的发泡体。但是，专利文献2中得到的发泡体也为片状，发泡体形状的自由度仍然缺乏。 对于能够模内成型的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，本专利技术的 申请人:研究开发了专利文献3所公开的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利公开公报平7-11037号专利文献2:日本专利公开公报平7-26051号专利文献3:日本专利公开公报2010-209224号
技术实现思路
(一)本专利技术要解决的技术问题上述专利文献3所公开的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子是能够进行模内成型的发泡粒子。因此，使用该发泡粒子通过进行模内成型，能够得到具有良好的外观并且机械特性优异的发泡粒子成型体。但是，关于专利文献3所公开的发泡粒子，为了得到高发泡倍率的成型体而获得高发泡倍率的发泡粒子，其容易收缩。因此，需要对发泡粒子进行精密的密度管理，从生产性的观点考虑，专利文献3的发泡粒子还留有各种应改进的技术问题。另外，将该发泡粒子进行模内成型而得到的发泡粒子成型体，在形成具有高发泡倍率的成型体的情况下，容易发生收缩，在模具复制性或尺寸稳定性方面，还留有技术难题。本专利技术鉴于上述技术问题，其目的是提供一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其具有高发泡倍率的同时难以收缩，并能够得到模具复制性和尺寸稳定性优异的发泡粒子成型体，以及提供一种该聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，以及将该聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子进行模内成型而得到的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体。(二)技术方案对上述技术问题进行了反复研究，结果发现下述所示的发泡粒子能够达到上述目的。即，本专利技术以下述项(I)~(8)为主要内容。(1) 一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，把聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂，该基材树脂聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230°C、负载2.16kg下的熔体流动速率(MFR)为lg/ΙΟ分钟以上，该发泡粒子的表观密度为25~150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。(2)根据项(I)所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于:其具有下述晶体结构，在使用热通量差示扫描热量测定法，将所述发泡粒子以10°c /分钟的升温速度从30°C加热至200°C时所得的DSC曲线(第一次加热DSC曲线)具有聚偏氟乙烯类树脂所固有的吸热波峰(固有波峰)及在比该固有波峰的高温侧具有一个以上的吸热波峰(高温波峰)，所述第一次加热DSC曲线满足下述式(I)的条件:0.05 ^ Eh/Et ^ 0.25......(I)(其中，在上述式中，Et表示第一次加热DSC曲线的所述固有波峰及高温波峰的吸热波峰的总熔解热量(J/g)，Eh表示所述高温波峰的熔解热量(J/g)。)(3)根据项(I)所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其中，所述聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为500~1200MPa。(4)根据项(I)所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其中，所述聚偏氟乙烯类树脂在230°C、负载2.16kg时的熔体流动速率为1.5g/10分钟以上。(5)根据项(2)所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其中，高温波峰的熔解热量为2 ~30J/g。(6)—种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，树脂粒子将弯曲弹性模量为450MPa以上、在230°C下负载2.16kg时的熔体流动速率MFR为lg/ΙΟ分钟以上的聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂，将上述树脂粒子在密闭容器内分散在分散介质中，在加热、加压下使其含浸发泡剂，作为发泡性树脂粒子，然后将该发泡性树脂粒子与分散介质一起从密闭容器内排出至比密闭容器内压力低的低压区域，所述聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的表观密度为25~150g/L，发泡粒子的独立气泡率为80%以上。(7)根据项(6)所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，其中，所述聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为500~1200MPa。(8)根据项(6)所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，其中，所述聚偏氟乙烯类树脂在230°C、负载2.16kg时的熔体流动速率为1.5g/10分钟。( 9 ) 一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体，其是将上述(I)~(5 )所述的发泡粒子在模内成型。(三)有益效果把具有特定物理性质的聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂形成的本专利技术的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，尽管其是一种表观密度低的高发泡倍率的发泡粒子，也不容易收缩，模内成型性优异。进一步地，将该发泡粒子进行模内成型而得到的发泡粒子成型体，尽管其是表观密度低的高发泡倍率发泡粒子成型体，但成型体的收缩小，尺寸稳定性优异，并且模具形状复制性也优异。【专利附图】【附图说明】图1表示通过热通量差示扫描热量测定法将本专利技术的发泡粒子以10°C /分钟的升温速度从30°C加热至200°C时所得到的DSC曲线(第一次加热的DSC曲线)的一个代表性例子的图。附图标记说明α 一相当于DSC曲线上树脂熔解开始温度的点；β 一相当于DSC曲线上的树脂熔解结束温度的点；Y —相当于DSC曲线上的固有波峰与高温波峰之间波谷部的DSC曲线上的点；δ—同图的纵轴平行的直线与连接点α和点β的直线的交点；PTmc—第一次加热的DSC曲线上的树脂的固有波峰的顶点温度；`PTmd—第一次加热的DSC曲线上的树脂的高温波峰的顶点温度；Pc—第一次加热的DSC曲线上的固有波峰；Pd—第一次加热的DSC曲线上的高温波峰；【具体实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子以聚偏氟乙烯类树脂为基材树脂，该基材树脂的聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率MFR为1g/10分钟以上，所述发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：篠原充，及川政春，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。