【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一发光元件，其包括：一半导体叠层；一透明基板包含一第一材料；一接合层，接合半导体叠层与透明基板；以及一介质在透明基板中，此介质包含一第二材料相异于第一材料。【专利说明】发光元件
本专利技术涉及一种发光元件，尤其是涉及一种可增加侧面出光的发光元件。
技术介绍
一般发光二极管元件的结构如图1所示，在基板130上置有一发光叠层110，基板130与发光叠层110间以一接合层120接合。封装时再将基板130以一芯片固定物质140固定于一封装载体150上，整体再以一封装树脂160予以封装。发光叠层110是一半导体叠层，由上而下依序包括第一电性半导体层111、活性层112、及第二电性半导体层113。第一电性半导体层111和第二电性半导体层113电性相异，例如第一电性半导体层111是η型半导体层，而第二电性半导体层113是P型半导体层，在施加外部电源时，第一电性半导体层111及第二电性半导体层113分别产生载子(电子/空穴)，载子于活性层112复合并产生光。此外，分别在第一电性半导体层111上设有一第一电极114，及在第二电性半导体层113上设有...
【技术保护点】
一发光元件，包括：半导体叠层；透明基板，包含一第一材料；接合层，接合该半导体叠层与该透明基板；以及介质在该透明基板中，该介质包含一第二材料相异于该第一材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建富，姚久琳，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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