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一种LED基板制造技术

技术编号:10142291 阅读:96 留言:0更新日期:2014-06-30 13:46
本实用新型专利技术公开了一种LED基板,包括铜导电层和导热金属层;所述导热金属层安装在铜导电层的下端;所述导热金属层的下端连接有散热层;所述散热层的下端连接有绝缘层;所述铜导电层上设置有凹槽;所述凹槽的内壁的底部分别设置有反光层和银层;本实用新型专利技术通过在导热金属层的下端设置有散热层,这样可以提高LED基板在呈平面设置时的散热性,而且在铜导电层内壁上设置了反光层,能够将光线进行良好的聚焦反射,提高光线利用率,而且该LED基板结构简单,使用寿命长。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED基板,包括铜导电层和导热金属层;所述导热金属层安装在铜导电层的下端;所述导热金属层的下端连接有散热层;所述散热层的下端连接有绝缘层;所述铜导电层上设置有凹槽;所述凹槽的内壁的底部分别设置有反光层和银层;本技术通过在导热金属层的下端设置有散热层,这样可以提高LED基板在呈平面设置时的散热性,而且在铜导电层内壁上设置了反光层,能够将光线进行良好的聚焦反射,提高光线利用率,而且该LED基板结构简单,使用寿命长。【专利说明】一种LED基板
本技术涉及一种LED基板,属于LED照明领域。
技术介绍
LED的作用是将电能转为光能,具有寿命长,光效高等特点,因此被开发利用于照明光源上。现有的LED基板均包括一金属基板和设置在金属基板上的LED芯片,由于LED具有很强的热学特性,所以现有的金属基板通常采用导热性能良好的材料,但由于金属基板呈平面设置,光利用率较低,散热性不好,直接影响LED基板的使用寿命。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题,本技术提出了一种结构简单,同时能够提高LED芯片发光效率的LED基板。( 二 )技术方案本技术的LED基板,包括铜导电层和导热金属层;所述导热金属层安装在铜导电层的下端;所述导热金属层的下端连接有散热层;所述散热层的下端连接有绝缘层;所述铜导电层上设置有凹槽;所述凹槽的内壁的底部分别设置有反光层和银层。进一步地,所述铜导电层上表面涂有防护漆膜。进一步地,所述导热金属层由铝质材料制成。进一步地,所述凹槽内设置有LED芯片。(三)有益效果本技术与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本技术的LED基板,通过在导热金属层的下端设置有散热层,这样可以提高LED基板在呈平面设置时的散热性,而且在铜导电层内壁上设置了反光层,能够将光线进行良好的聚焦反射,提高光线利用率,而且该LED基板结构简单,使用寿命长。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。1-铜导电层;2_导热金属层;3_散热层;4_绝缘层;5-凹槽;6_反光层;7-银层;8-防护漆膜;9-LED芯片。【具体实施方式】如图1所不的一种LED基板,包括铜导电层I和导热金属层2 ;所述导热金属层2安装在铜导电层I的下端;所述导热金属层2的下端连接有散热层3 ;所述散热层3的下端连接有绝缘层4 ;所述铜导电层I上设置有凹槽5 ;所述凹槽5的内壁的底部分别设置有反光层6和银层7。其中,所述铜导电层I上表面涂有防护漆膜8 ;所述导热金属层2由铝质材料制成;所述凹槽5内设置有LED芯片9。本技术的LED基板,通过在导热金属层的下端设置有散热层,这样可以提高LED基板在呈平面设置时的散热性,而且在铜导电层内壁上设置了反光层,能够将光线进行良好的聚焦反射,提高光线利用率,而且该LED基板结构简单,使用寿命长。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下,本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本技术的保护范围,本技术请求保护的
技术实现思路
,已经全部记载在权利要求书中。【权利要求】1.一种LED基板,包括铜导电层和导热金属层;所述导热金属层安装在铜导电层的下端;其特征在于:所述导热金属层的下端连接有散热层;所述散热层的下端连接有绝缘层;所述铜导电层上设置有凹槽;所述凹槽的内壁的底部分别设置有反光层和银层。2.根据权利要求1所述的LED基板,其特征在于:所述铜导电层上表面涂有防护漆膜。3.根据权利要求1所述的LED基板,其特征在于:所述导热金属层由铝质材料制成。4.根据权利要求1所述的LED基板,其特征在于:所述凹槽内设置有LED芯片。【文档编号】H01L33/60GK203674255SQ201320638656【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日 【专利技术者】吴征 申请人:吴征本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED基板,包括铜导电层和导热金属层;所述导热金属层安装在铜导电层的下端;其特征在于:所述导热金属层的下端连接有散热层;所述散热层的下端连接有绝缘层;所述铜导电层上设置有凹槽;所述凹槽的内壁的底部分别设置有反光层和银层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴征
申请(专利权)人:吴征
类型:新型
国别省市:广东;44

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