散热装置及其制造方法与光电半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热装置及其制造方法与光电半导体装置及其制造方法。该散热装置包括一中空管、至少一密封盖及一冷却液。该中空管具有一侧壁及多个向外延伸的延伸部，该侧壁定义出一中空腔体，且该侧壁及所述延伸部为一体且为铝挤压成型或铝压铸而成。该密封盖密封该中空腔体。该冷却液位于该中空腔体内。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种。该散热装置包括一中空管、至少一密封盖及一冷却液。该中空管具有一侧壁及多个向外延伸的延伸部，该侧壁定义出一中空腔体，且该侧壁及所述延伸部为一体且为铝挤压成型或铝压铸而成。该密封盖密封该中空腔体。该冷却液位于该中空腔体内。【专利说明】
本专利技术涉及一种散热装置及其制造方法，与光电半导体装置及其制造方法，详言之，涉及一种一体成型的散热装置及其制造方法，与包含该散热装置的光电半导体装置及其制造方法。
技术介绍
随着环保与节能的议题日渐受到重视，具有发光二极管(LED)的发光装置逐渐取代传统的灯泡。然而，发光二极管通常以多颗排列在一起，因此如何有效地散热则是一大课题。参考图1及图2，分别显示现有光电半导体装置的立体分解及组合后的剖面示意图。该光电半导体装置I包括一发光二极管(LED)兀件(图中未不)、一热管12、一底座14、一固定座16及一散热兀件17。该发光二极管(LED)兀件固接于该热管12的下端,该热管12的下端固接于该底座14，且该底座14固接于该固定座16上。该热管12包括一外壳体121及一毛细结构122。该毛细结构122为位于该外壳体121的内侧壁以定义出一中空容置空间123。一冷却液位于该中空容置空间123内，从而吸收该发光二极管(LED)元件发光所产生的热以形成一蒸发气体而在该热管12内流动。该散热兀件17具有一中心套管18及多个散热鳍片19。该中心套管18为套设于该热管12的外壳体121。所述散热鳍片19是由该中心套管18以放射状方式向外延伸。该现有光电半导体装置I的缺点如下。由于该中心套管18套设于该热管12的外壳体121，因此其二者之间会具有一接合界面。该接合界面存在一热阻，导致该现有光电半导体装置I的散热效率并不高。换言之，该现有光电半导体装置I的热阻过大。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热装置，其包括一中空管、至少一密封盖及一冷却液。该中空管具有一侧壁及多个延伸部，该侧壁定义出一中空腔体，所述延伸部由该侧壁外侧向外延伸，其中该侧壁及所述延伸部为一体且为铝挤压成型或铝压铸而成。该密封盖密封该中空腔体。该冷却液位于该中空腔体内。借此，由于该侧壁及所述延伸部为一体成型,彼此之间并没有任何接合界面的存在，因而可以降低热阻，提高该散热装置的散热效率。本专利技术另提供一种光电半导体装置，其包括一散热装置及至少一光电半导体元件。该散热装置为上述散热装置。该光电半导体元件邻接至该至少一密封盖。该冷却液吸收该光电半导体元件的热以形成一蒸发气体而在该中空腔体内流动。本专利技术另提供一种散热装置的制造方法，包括以下步骤:(a)以铝挤压成型或铝压铸方式形成一中空管，其中该中空管具有一侧壁及多个延伸部，该侧壁定义出一中空腔体，所述延伸部由该侧壁外侧向外延伸，其中该侧壁及所述延伸部为一体；(b)利用至少一密封盖密封该中空腔体；(c)注入一冷却液至该中空腔体内；及(d)对该中空腔体抽真空。本专利技术另提供一种光电半导体装置的制造方法，包括以下步骤:(a)以铝挤压成型或铝压铸方式形成一中空管，其中该中空管具有一侧壁及多个延伸部，该侧壁定义出一中空腔体，所述延伸部由该侧壁外侧向外延伸，其中该侧壁及所述延伸部为一体；(b)利用至少一密封盖密封该中空腔体；(C)注入一冷却液至该中空腔体内；(d)对该中空腔体抽真空；(e)附着至少一光电半导体元件至该至少一密封盖，从而使该冷却液吸收该光电半导体元件的热以形成一蒸发气体而在该中空腔体内流动。本专利技术另提供一种光电半导体装置的制造方法，包括以下步骤:(a)以铝挤压成型或铝压铸方式形成一中空管，其中该中空管具有一侧壁及多个延伸部，该侧壁为定义出一中空腔体，所述延伸部由该侧壁外侧向外延伸，其中该侧壁及所述延伸部为一体；(b)提供一基板及一光电半导体元件，该基板具有一第一表面及一第二表面，该光电半导体元件为位于该基板的第二表面；(c)提供至少一密封盖，该密封盖具有至少一贯穿孔，且利用该基板密封该至少一密封盖的贯穿孔；(d)利用该至少一密封盖连同该基板及该光电半导体元件密封该中空腔体；(e)注入一冷却液至该中空腔体内；及(f)对该中空腔体抽真空。【专利附图】【附图说明】图1显示现有光电半导体装置的立体分解示意图；图2显示现有光电半导体装置的组合后剖面示意图；图3显示本专利技术散热装置的一实施例的立体示意图；图4显示本专利技术散热装置的一实施例的剖面示意图；图5显示本专利技术散热装置的剖面示意图；图6显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图7显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图8显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图9显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图10显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图11显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图12显示本专利技术散热装置的另一实施例的剖面示意图；图13至14显示本专利技术散热装置的制造方法的一实施例的示意图；图15显示本专利技术光电半导体装置的一实施例的剖面示意图；图16显示本专利技术光电半导体装置的另一实施例的剖面示意图；及图17显示本专利技术光电半导体装置的另一实施例的剖面示意图。主要元件符号说明I现有光电半导体装置2本专利技术散热装置的一实施例2a本专利技术散热装置的另一实施例2b本专利技术散热装置的另一实施例2c本专利技术散热装置的另一实施例2d本专利技术散热装置的另一实施例2e本专利技术散热装置的另一实施例2f本专利技术散热装置的另一实施例2g本专利技术散热装置的另一实施例3本专利技术光电半导体装置的一实施例3a本专利技术光电半导体装置的另一实施例3b本专利技术光电半导体装置的另一实施例12 热管14 底座16固定座17散热元件18中心套管19散热鳍片20中空管21 侧壁22延伸部24第一密封盖26第二密封盖28冷却液30连接部32 基板34光电半导体元件36 导线38封胶材料121外壳体122毛细结构123中空容置空间211中空腔体212 第一开口213 第二开口214 沟槽261 凹洞262贯穿孔301 螺孔321 第一表面322 第二表面323 孔洞。【具体实施方式】请参考图3及图4，分别显示本专利技术散热装置的一实施例的立体及剖面示意图。该散热装置2包括一中空管20、一第一密封盖24、一第二密封盖26及一冷却液28。该中空管20具有一侧壁21及多个延伸部22。该侧壁21为一外壳体，其定义出一中空腔体211。该中空腔体211具有至少一开口。在本实施例中，该中空腔体211具有第一开口 212及一第二开口 213。所述延伸部22由该侧壁21外侧以放射状形式向外延伸，其是做为散热鳍片，以增加散热效率。该侧壁21及所述延伸部22为一体且为铝挤压成型或铝压铸而成。该中空管20的材料为铝或铜，较佳地，可掺杂铁合金、镁合金、其他金属或高热传导系数的材料。在本实施例中，该中空管20还具有多个沟槽214，位于该中空管20的侧壁21内侦牝且沿着该中空管20的轴向设置。所述沟槽214为毛细结构，用以供该冷却液28在其内流动。该第一密封盖24密封该第一开口 212,且该第二密封盖26密封该第二开口 213,使得该中空腔体211形成一完全封闭的空间，较佳地，该封闭的中空腔体211为一真空环境。该第一密封盖24及该第二密封盖26为固接于该中空管20的侧壁2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括：一中空管，具有一侧壁及多个延伸部，该侧壁定义出一中空腔体，所述延伸部由该侧壁外侧向外延伸，其中该侧壁及所述延伸部为一体且为铝挤压成型或铝压铸而成；至少一密封盖，密封该中空腔体；及一冷却液，位于该中空腔体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施权峰，傅圣文，吴炫达，赖志铭，郭钟亮，
申请(专利权)人：乐利士实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71