一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，主要解决了现有结构无法在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻的问题。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，主要解决了现有结构无法在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻的问题。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻。【专利说明】一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构
本技术提供一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构。
技术介绍
在电子设备中，经常使用楔形锁紧装置将电子板卡固定在机箱插槽的导轨上，具体如附图1的左图所示。当电子板卡插入机箱内并用锁紧装置固定在插槽的导轨后，电子板卡工作时由芯片产生的热量首先传递给电子板卡的冷板，然后由冷板将热量从中间向冷板两侧传递，最后由冷板的边缘将热量传递给机箱导轨，最后机箱将热量带走。在工程上，受到加工工艺的限制，机箱导轨和冷板都存在加工误差，使得机箱导轨和冷板边缘不能完全接触，使得它们之间产生较大的热阻，对芯片散热造成不利的影响。为了解决机箱导轨和冷板之间接触热阻较大的问题，一方面可以提高加工精度以此来降低它们之间的接触热阻，但是会带来加工成本大幅增加而且不能从完全解决热阻较大的问题。另外，可以在机箱导轨和冷板之间填充导热材料，由于导热材料是柔性的，导热材料就可以填充机箱导轨和冷板之间的缝隙，这样就可以降低它们之间的接触热阻，但是却会带来电子板卡连接器与母板连接器之间的定位问题。如附图所示，在机箱导轨、电子板卡边缘、电子板卡连接器与该电子板卡对应的母板连接器存在一个定位关系，这样当电子板卡插入机箱导轨后才能正确连接。由于导热材料具有柔性，不能为电子板卡提供正确的定位。因此，必须寻找一种新型结构技能降低它们之间的接触热阻，又能电子板卡正确地定位。
技术实现思路
本技术提供一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，主要解决了现有结构无法在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻的问题。本技术的具体技术解决方案如下:该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。上述凸台的高度为柔性导热层厚度的70?80%。上述柔性导热层厚度小与0.5mm。本技术的优点在于:该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术结构示意图；图2为本技术结构示意图；附图明细如下:1-凸台；2_柔性导热层。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行详述，如图2所示:该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构在机箱导轨上设置几个凸台，该凸台保证电子板卡的正确定位。在没有凸台的位置填充柔性导热材料，用以消除电子板卡边缘与导轨之间的接触热阻。当电子板卡出入机箱导轨后，锁紧装置逐渐锁紧时，柔性导热材料不断的被压缩。当锁紧装置锁紧到一定程度后，电子板卡边缘与导轨上的凸台完全接触，此时锁紧装置上锁紧螺钉无法转动，说明电子板卡已经完全锁紧。为达到散热最佳效果，凸台高度一般为导热材料厚度的70?80%，保证导热材料的压缩量达到20?30%。同时，导热材料厚度应小于0.5mm,这样可进一步降低导热材料自身的热阻值。【权利要求】1.一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于:包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。2.根据权利要求1所述的降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于:所述凸台的高度为柔性导热层厚度的70?80%。3.根据权利要求2所述的降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于:所述柔性导热层厚度小与0.5mm。【文档编号】H05K7/18GK203618278SQ201320830346【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月14日 优先权日:2013年12月14日 【专利技术者】杨明明, 赵航, 郭建平, 白振岳, 赵亮, 董进喜 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于：包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明明，赵航，郭建平，白振岳，赵亮，董进喜，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：实用新型
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