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本实用新型提供一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，主要解决了现有结构无法在保证了电子板卡正确定位的前提下，降低电子板卡边缘与机箱导轨之间接触热阻的问题。该降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，包括设置在导轨上的至少两个凸台，所...
该专利属于中国航空工业集团公司第六三一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司第六三一研究所授权不得商用。

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