一种真空微波干燥设备用波导制造技术

技术编号:10110635 阅读:133 留言:0更新日期:2014-06-02 08:07
本实用新型专利技术涉及真空微波干燥设备用波导,可有效解决现有的微波波导密封性不好而导致真空腔体,导致真空度下降,或达不到所需的真空度的问题,其解决的技术方案是,包括真空腔体,真空腔体上有固定口,固定口上焊接固定有底座,底座上有开口,开口上装有聚四氟乙烯密封块,聚四氟乙烯密封块与底座之间装有密封垫,底座上部装有压板,压板上有与聚四氟乙烯密封块对应的微波进口,本实用新型专利技术结构新颖独特,使用安全方便,密封性好,能有效的减少微波在波导内的衰减。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及真空微波干燥设备用波导,可有效解决现有的微波波导密封性不好而导致真空腔体,导致真空度下降,或达不到所需的真空度的问题,其解决的技术方案是,包括真空腔体,真空腔体上有固定口,固定口上焊接固定有底座,底座上有开口,开口上装有聚四氟乙烯密封块,聚四氟乙烯密封块与底座之间装有密封垫,底座上部装有压板,压板上有与聚四氟乙烯密封块对应的微波进口,本技术结构新颖独特,使用安全方便,密封性好,能有效的减少微波在波导内的衰减。【专利说明】一种真空微波干燥设备用波导
本技术涉及微波用装置,特别是一种真空微波干燥设备用波导。
技术介绍
现在的微波干燥设备用波导装置,由于结构上的原因,密封性不好,在使用时,其真空腔体会漏气,导致真空度下降,或达不到所需的真空度,因此,改进波导的结构或安装方式从而提高其密封效果是解决问题的关键。
技术实现思路
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本技术之目的就是提供一种真空微波干燥设备用波导,可有效解决现有的微波波导密封性不好而导致真空腔体,导致真空度下降,或达不到所需的真空度的问题。其解决的技术方案是,包括真空腔体,真空腔体上有固定口,固定口上焊接固定有底座,底座上有开口,开口上装有聚四氟乙烯密封块,聚四氟乙烯密封块与底座之间装有密封垫,底座上部装有压板,压板上有与聚四氟乙烯密封块对应的微波进口。本技术结构新颖独特,使用安全方便,密封性好,能有效的减少微波在波导内的衰减。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的主视图剖面结构图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】做进一步详细说明。由图1给出,本技术包括真空腔体,真空腔体I上有固定口,固定口上焊接固定有底座2,底座2上有开口,开口上装有聚四氟乙烯密封块3,聚四氟乙烯密封块3与底座2之间装有密封垫4,底座I上部装有压板5,压板5上有与聚四氟乙烯密封块3对应的微波进口 6。本技术将激励腔7经螺钉固定在压板5上,先将真空腔体I割出与底座2尺寸相同的固定口,然后再将底座焊接在真空腔体上,压板5压紧聚四氟乙烯密封块3和密封垫4,保证真空腔体不会泄露,由于密封块选用的是不吸收微波但微波能完全穿透的聚四氟乙烯,能保证微波能不会损失。本技术方案的波导结构简单,使用方便,可以有效抑制微波泄漏和达到密封效果,并有效减少微波在波导里面的衰减。【权利要求】1.一种真空微波干燥设备用波导,包括真空腔体,其特征在于,真空腔体(I)上有固定口,固定口上焊接固定有底座(2),底座(2)上有开口,开口上装有聚四氟乙烯密封块(3),聚四氟乙烯密封块(3)与底座(2)之间装有密封垫(4),底座(I)上部装有压板(5),压板(5)上有与聚四氟乙烯密封块(3)对应的微波进口(6)。【文档编号】H05B6/80GK203615711SQ201320695339【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日 【专利技术者】张佩利, 董浩杰, 张治宇 申请人:河南勃达微波设备有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空微波干燥设备用波导,包括真空腔体,其特征在于,真空腔体(1)上有固定口,固定口上焊接固定有底座(2),底座(2)上有开口,开口上装有聚四氟乙烯密封块(3),聚四氟乙烯密封块(3)与底座(2)之间装有密封垫(4),底座(1)上部装有压板(5),压板(5)上有与聚四氟乙烯密封块(3)对应的微波进口(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张佩利董浩杰张治宇
申请(专利权)人:河南勃达微波设备有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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