【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。【专利说明】导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路
本专利技术涉及导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路。
技术介绍
作为公开了用于在基材上形成导电图案膜的导电糊剂的公知文献，有专利文献I和专利文献2。专利文献1、2公开了含有导电粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、和光聚合引发剂的导电糊剂。这些导电糊剂通过在500°C以上的温度下进行焙烧而去除糊剂中的有机成分，从而确保导电电路层的导电性。另外，如上所述的焙烧型的导电糊剂中通常与导电粉末一起含有玻璃粉，通过进行焙烧去除糊剂中的有机成分，并使玻璃粉熔融，确保了导电图案的导电性和与基材的密合性。然而，这种感光性导电糊剂由于在500°C以上的温度下焙烧，因...
【技术保护点】
一种导电电路形成用导电性树脂组合物，其特征在于，包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯，所述含羧基树脂不含双键。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田贵大，青山良朋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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