用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件技术

一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1-10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO4/2；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由下述平均单元式表示：(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1-10烷基，并含有0.7至1.6质量%的硅键合的氢原子；和(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中不含组分(D)的该组合物的在25℃下的粘度和在100℃下的粘度取决于特定关系，所述氢化硅烷化反应催化剂可通过传递模塑或压缩模塑而有效进行树脂密封并同时显示优良的模制性能，并可提供具有低表面粘着力的固化产物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1-10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO4/2；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由下述平均单元式表示：(C)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一个分子中具有至少三个硅键合的氢原子，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1-10烷基，并含有0.7至1.6质量%的硅键合的氢原子；和(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中不含组分(D)的该组合物的在25℃下的粘度和在100℃下的粘度取决于特定关系，所述氢化硅烷化反应催化剂可通过传递模塑或压缩模塑而有效进行树脂密封并同时显示优良的模制性能，并可提供具有低表面粘着力的固化产物。【专利说明】用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件
本专利技术涉及一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、一种使用所述组合物制备经树脂密封的光学半导体元件的方法，以及通过所述方法制得的经树脂密封的光学半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下具有50至100,000mPa·s的粘度，在一个分子中具有至少两个硅键合的乙烯基，对于其中的其他硅键合的有机基团具有C1?10烷基，并且不含由下式表示的硅氧烷单元：SiO4/2；(B)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷由如下平均单元式表示：(ViR2SiO1/2)a(R3SiO1/2)b(SiO4/2)c(HO1/2)d其中Vi为乙烯基；每个R独立地为C1?10烷基；且a、b、c和d各自为满足如下的正数：a+b+c=1，a/(a+b)=0.15至0.35，c/(a+b+c)=0.53至0.62，且...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本侑典，吉武诚，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：
国别省市：