可固化有机硅组合物及其固化产物制造技术

本发明专利技术提供了一种可固化有机硅组合物，其包含：（A）至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：–(R1R2SiO)m–，其中R1为C1-6烷基基团或苯基基团，R2为C2-10烯基基团，并且m为5至50的正数；（B）至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：–(R3HSiO)n–，其中R3为C1-6烷基基团或苯基基团，并且n为10至100的正数；和（C）氢化硅烷化反应催化剂，所述可固化有机硅组合物固化形成具有小的热膨胀系数的固化产物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可固化有机硅组合物，并涉及其固化产物。本专利技术要求于2011年9月29日提交的日本专利申请第2011-215678号的优先权，该专利申请的内容以引用的方式并入本文。
技术介绍
通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物表现出优异的耐热性、优异的耐寒性和优异的电绝缘性能，并因此广泛地用于电气和电子应用中。由这些组合物的固化所提供的固化产物通常具有大的热膨胀系数。因此，当使用这样的固化产物与另一构件来形成单个制品时，伴随着温度的变化，可能在固化产物/其它构件界面处产生应变，并且可能发生层离或者所述单个制品可能自身发生破裂。向可固化有机硅组合物中引入大量无机填充剂以降低固化产物的热膨胀系数是熟知的，但将产生所得组合物的粘度大大增加、加工性能因此减弱以及所得固化产物的柔韧性受损的问题。提供具有降低的热膨胀系数的固化产物的可固化有机硅组合物可由以下示例：包含：在一个分子中含有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷、在一个分子中含有至少三个烯基基团的支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化有机硅组合物，包含：(A)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：–(R1R2SiO)m–其中R1为C1‑6烷基基团或苯基基团，R2为C2‑10烯基基团，m为5至50的正数，并且该直链聚硅氧烷嵌段的含量为该组合物中所述有机聚硅氧烷总量的20至60质量%；(B)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧烷：–(R3HSiO)n–其中R3为C1‑6烷基基团或苯基基团，并且n为10至100的正数，其量为按照1摩尔的组分（A）中所述烯基基团提供0.5至5摩尔的该组分中所述硅键合氢原子；并且(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.29 JP 2011-2156781.一种可固化有机硅组合物，包含：
(A)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧
烷：
–(R1R2SiO)m–
其中R1为C1-6烷基基团或苯基基团，R2为C2-10烯基基团，m
为5至50的正数，并且该直链聚硅氧烷嵌段的含量为该组合
物中所述有机聚硅氧烷总量的20至60质量%；
(B)至少具有由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段的有机聚硅氧
烷：
–(R3HSiO)n–
其中R3为C1-6烷基基团或苯基基团，并且n为10至100的正
数，其量为按照1摩尔的组分（A）中所述烯基基团提供0.5至
5摩尔的该组分中所述硅键合氢原子；并且
(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（A）为链
终止于分子链末端处并包含由以下通式所表示的直链聚硅氧烷嵌段
的有机聚硅氧烷：
–(R1R2SiO)m–
其中R1为C1-6烷基基团或苯基基团，R2为C2-10烯基基团，并且m
为5至50的正数。
3.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（A）为有
机聚硅氧烷，其中所述分子链末端是链终止的并且其中由以下通式
所表示的直链聚硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井和夫，吉武诚，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP