一种CUP自动清洗系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体晶片加工过程中匀胶机的CUP清洗设备，具体地说是一种CUP自动清洗系统，包括外罩、防溅盖、微型接头、调压阀、清洗液罐、药液阀及回吸阀，外罩罩在晶片的外围，在外罩的顶部安装有防溅盖；微型接头安装在防溅盖的顶部，清洗液罐通过管路与微型接头相连通，并在清洗液罐与微型接头之间的管路上设有药液阀及回吸阀，调压阀通过管路与清洗液罐连通；清洗液罐中的清洗液通过经调压阀调压的气体压出，依次经过药液阀、回吸阀、微型接头进入到防溅盖与外罩围成的腔体内，对防溅盖及外罩的内壁进行清洗。本发明专利技术解决了人工清洗CUP所产生的清洗不彻底、效率低、影响产能等问题，具有结构简单可靠，成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种CUP自动清洗系统，被加工的晶片放置在真空吸盘上，该真空吸盘通过主轴电机驱动带动晶片共同旋转；其特征在于：所述自动清洗系统包括外罩(1)、防溅盖(3)、微型接头(6)、调压阀(11)、清洗液罐(12)、药液阀(13)及回吸阀(14)，其中外罩(1)罩在所述晶片(8)的外围，在外罩(1)的顶部安装有防溅盖(3)；所述微型接头(6)安装在防溅盖(3)的顶部，清洗液罐(12)通过管路与该微型接头(6)相连通，并在清洗液罐(12)与微型接头(6)之间的管路上设有药液阀(13)及回吸阀(14)，所述调压阀(11)通过管路与清洗液罐(12)连通；所述清洗液罐(12)中的清洗液通过经调压阀(11)调压的气体压出，依次经过药液阀(13)、回吸阀(14)、微型接头(6)进入到防溅盖(3)与外罩(1)围成的腔体内，对防溅盖(3)及外罩(1)的内壁进行清洗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正伟，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：