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本发明涉及半导体晶片加工过程中匀胶机的CUP清洗设备，具体地说是一种CUP自动清洗系统，包括外罩、防溅盖、微型接头、调压阀、清洗液罐、药液阀及回吸阀，外罩罩在晶片的外围，在外罩的顶部安装有防溅盖；微型接头安装在防溅盖的顶部，清洗液罐通过管路...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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