封装单元制造技术

本发明专利技术涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201210359200.7、申请日为2012年09月24日、发明名称为“片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于降低由片式层压电子元件所产生的噪声的片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元。
技术介绍
多层电容器是一种片式层压电子元件，其包括形成在多个电介质层之间的内电极。当直流和交流电压施加在多层电容器（该多层电容器具有内电极，且所述内电极与介于所述内电极之间的电介质层重叠）时，在内电极之间会产生压电效应，从而产生振动。随着电介质层的电容率升高以及基于相同电容的基片的尺寸增大，产生的振动变得更为强烈。产生的振动从多层电容器的外电极转移至安装该多层电容器的印刷电路板（PCB）上。这里，印刷电路板振动产生噪音。当由于印刷电路板的振动而产生的噪音包括在音频里时，相应的振动声音会使用户感到不适，该声音被称为声噪声。为了降低噪声，本专利技术的专利技术者已经对多层电容器内的内电极的相对于印刷电路板的安装方向进行了研究。作为研究结果，已经认识到，与将多层电容器在印刷电路板上的方向安装为使得多层电容器的内电极与印刷电路板相垂直的情况相比，将多层电容器在印刷电路板上安装为具有使得多层电容器的内电极与印刷电路板水平的方向性可以降低声噪声。然而，即使在多层电容器在印刷电路板上安装为使得多层电容器的内电极与印刷电路板相水平的情况下，仍可以测量到声噪声并确定为处于一定的噪声水平或更高，所以进一步降低声噪声值得研究。【现有技术文件】（专利文件1）日本专利公开号1994-268464（专利文件2）日本专利公开号1994-215978（专利文件3）日本专利公开号1996-130160专利文件1公开了内电极安装成相对于印刷电路板呈水平的方向，但是该内电极具有减小信号线之间的间距以降低高频噪声的技术特征。同时，专利文件2和专利文件3揭示了多层电容器中的不同厚度的上覆盖层和下覆盖层。然而，这些文件没有提出任何降低声噪声的启示或解决方案。此外，这些文件完全没有公开或预示工作层的中心部偏离片式层压电容器的中心部的程度、上覆盖层和下覆盖层之间的比值、下覆盖层与陶瓷本体的厚度之间的比值、以及下覆盖层与工作层的厚度之间的比值等。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种作为片式层压电容器的多层电容器，在该片式层压电容器中，下覆盖层厚于上覆盖层，工作层的中心部设置成处于偏离陶瓷本体中心部的范围之内。本专利技术的另一方面提供一种用于安装片式层压电子元件的板，片式层压电子元件在所述板上安装为使得该片式层压元件的内电极相对于印刷电路板（PCB）水平，且下覆盖层邻近于所述印刷电路板，以此降低声噪声。本专利技术的另一方面提供一种片式层压电子元件的封装单元，在该封装单元中，片式层压电子元件的内电极基于封装片的容纳部的下表面水平布置和定位。根据本专利技术的一方面，提供了一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两端；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，其中当将所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度（D）满足D≥4μm的范围且所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745的范围。所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一个表面可以形成有用于区分上部和下部的标记。根据本专利技术的另一方面，提供一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在六面体形状的陶瓷本体的沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层形成在所述陶瓷本体内且包括布置成彼此相对的多个内电极，所述多个内电极之间布置有电介质层以形成电容；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的最上方的内电极的上部；以及下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的最下方的内电极的下部，且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，其中，当施加电压时由于所述工作层的中心部所产生的应变与所述下覆盖层上所产生的应变不同，所述陶瓷本体沿所述长度方向的两个端部形成有变形拐点，该变形拐点在所述厚度方向上低于所述陶瓷本体的中心部，以及当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的一半定义为C时，所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。当所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D与所述下覆盖层的厚度B的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。所述下覆盖层的厚度B与所述陶瓷本体的厚度的一半A的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。所述工作层的厚度的一半C与所述下覆盖层的厚度B的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于安装片式层压电子元件的板，该板包括：根据本专利技术的实施方式的片式层压电子元件；电极极板，所述电极极板通过焊料与所述外电极电连接；以及印刷电路板，该印刷电路板上形成有所述电极极板，且所述片式层压电子元件安装在所述电极极板上以使得所述内电极水平，所述下覆盖层布置在沿所述厚度方向低于所述上覆盖层的下侧。当施加电压时由于所述工作层的中心部所产生的应变与所述下覆盖层上所产生的应变的不同，所述陶瓷本体沿所述长度方向的两个端部所形成的变形拐点可以形成为低于所述焊料的高度。根据本专利技术的另一方面，提供了一种封装单元，该封装单元包括：根据根据本专利技术的实施方式的片式层压电子元件；封装片，该封装片包括用于容纳所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B以及所述工作层的总厚度的一半定义为C时，所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745的范围，封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

【技术特征摘要】
2012.05.30 KR 10-2012-0057723;2012.08.16 KR 10-2011.一种封装单元，该封装单元包括：
片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：
外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；
工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述
外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；
上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作
层上；以及<...

【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，朴祥秀，朴珉哲，郑世火，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR