封装单元制造技术

技术编号:10040809 阅读:111 留言:0更新日期:2014-05-14 11:32
本发明专利技术涉及一种封装单元,该封装单元包括:片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:外电极,该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上;工作层,在该工作层中,位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接,并且所述内电极之间布置有电介质层;上覆盖层,该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上;以及下覆盖层,该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方;封装片,该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部,其中,所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位,并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201210359200.7、申请日为2012年09月24日、发明名称为“片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于降低由片式层压电子元件所产生的噪声的片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元。
技术介绍
多层电容器是一种片式层压电子元件,其包括形成在多个电介质层之间的内电极。当直流和交流电压施加在多层电容器(该多层电容器具有内电极,且所述内电极与介于所述内电极之间的电介质层重叠)时,在内电极之间会产生压电效应,从而产生振动。随着电介质层的电容率升高以及基于相同电容的基片的尺寸增大,产生的振动变得更为强烈。产生的振动从多层电容器的外电极转移至安装该多层电容器的印刷电路板(PCB)上。这里,印刷电路板振动产生噪音。当由于印刷电路板的振动而产生的噪音包括在音频里时,相应的振动声音会使用户感到不适,该声音被称为声噪声。为了降低噪声,本专利技术的专利技术者已经对多层电容器内的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装单元,该封装单元包括:片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:外电极,该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上;工作层,在该工作层中,位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接,并且所述内电极之间布置有电介质层;上覆盖层,该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上;以及下覆盖层,该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方;其中,当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B以及所述工作层的总厚度的一半定义为C时,所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745的范围,封装片,该封装片包括...

【技术特征摘要】
2012.05.30 KR 10-2012-0057723;2012.08.16 KR 10-2011.一种封装单元,该封装单元包括:
片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:
外电极,该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上;
工作层,在该工作层中,位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述
外电极电连接,并且所述内电极之间布置有电介质层;
上覆盖层,该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作
层上;以及<...

【专利技术属性】
技术研发人员:安永圭朴祥秀朴珉哲郑世火
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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