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封装单元制造技术
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文档序号:10040809
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本发明涉及一种封装单元,该封装单元包括:片式层压电子元件,该片式层压电子元件包括:外电极,该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上;工作层,在该工作层中,位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接,并且所述内电极之间布置有电介质层;上覆盖层...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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