本实用新型专利技术公开了一种LED散热基板，涉及电器领域，包括铝基板，所述铝基板上设有凹槽，所述凹槽内设有导热硅脂，所述铝基板底部设有温控仪，所述温控仪连接有散热器，所述铝基板上设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路层，所述电路层上设有防水层，具有能够稳定散热，延长LED的使用寿命，能够防止LED散热基板发生漏电、触电事故，能够防止水等液体溅落到散热基板板上，发生短路事故的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED散热基板，涉及电器领域，包括铝基板，所述铝基板上设有凹槽，所述凹槽内设有导热硅脂，所述铝基板底部设有温控仪，所述温控仪连接有散热器，所述铝基板上设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路层，所述电路层上设有防水层，具有能够稳定散热，延长LED的使用寿命，能够防止LED散热基板发生漏电、触电事故，能够防止水等液体溅落到散热基板板上，发生短路事故的特点。【专利说明】一种LED散热基板
本技术涉及电器领域，具体涉及一种LED散热基板。
技术介绍
LED是一种PN结电子器件，具有光学、电学和热学特性，早期的LED工作电流很低，散热要求不高，因此很少考虑其散热问题，随着LED发光效率的提高和工作电流的增大，现在散热问题成为LED应用的一个很棘手的问题，目前市场上涌现了许多关于LED散热的产品，如申请号为201310016535.3的文件公开了 LED散热基板，包括导热基板，所述导热基板中至少嵌入有一个高导热环，所述高导热环的上下表面分别与导热基板的上下表面持平，所述高导热环中心位置导热基板的上下表面与预设置在导热基板上的LED芯片的下表面相对应，结构工艺简单，制作方便且能够明显提升导热基板的散热效率，但该LED散热基板不能够解决，如何使散热基板能够稳定散热，延长LED的使用寿命，如何防止LED散热基板发生漏电、触电事故，如何防止水等液体溅落到散热基板板上，发生短路事故的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED散热基板，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。一种LED散热基板，包括铝基板，所述铝基板上设有凹槽，所述凹槽内设有导热硅月旨，所述铝基板底部设有温控仪，所述温控仪连接有散热器，所述铝基板上设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路层，所述电路层上设有防水层，所述防水层的厚度为0.llmm-0.17mm。优选的，所述铝基板底部连接有弹簧。优选的，所述绝缘层为陶瓷材质。优选的，所述招基板的厚度为2mm—3mm。优选的，所述散热器为轴流风扇。本技术的优点在于:凹槽内设有导热硅脂，导热硅脂为固体导热剂，受环境影响较小，因此导热性能稳定，能够延长LED的使用寿命，铝基板底部的温控仪与散热器相连，温控仪能够通过控制散热器的功率，控制散热基板的温度，可靠性强，铝基板上设有绝缘层，能够防止LED散热基板发生漏电、触电事故，电路层上设有防水层，能够防止水等液体溅落到散热基板板上，发生短路事故，铝基板底部连接有弹簧，能够防止散热基板被压坏，散热器为轴流风扇，体积小、重量轻。【专利附图】【附图说明】图1为本技术所述的一种LED散热基板的主视图。图2为本技术所述的一种LED散热基板的侧视图。其中:1一防水层，2—电路层，3—绝缘层，4一铝基板，5—凹槽，6—导热硅脂，7—弹簧，8 一温控仪，9 一散热器。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进行进一步阐述本技术。如图1和图2所不,一种LED散热基板,包括招基板4,所述招基板4上设有凹槽5，所述凹槽5内设有导热硅脂6，导热硅脂为固体导热剂，受环境影响较小，因此导热性能稳定，能够延长LED的使用寿命，所述铝基板4底部设有温控仪8，所述温控仪8连接有散热器9，温控仪能够通过控制散热器的功率，控制散热基板的温度，可靠性强，所述铝基板4上设有绝缘层3，能够防止LED散热基板发生漏电、触电事故，所述绝缘层3上设有电路层2，所述电路层2上设有防水层1，能够防止水等液体溅落到散热基板板上，发生短路事故，所述防水层I的厚度为0.1lmm一0.17mm。值得注意的是，所述绝缘层3为陶瓷材质，所述铝基板4底部连接有弹簧7，能够防止散热基板被压坏。在本实施例中,所述招基板4的厚度为2_—3mm,所述散热器9为轴流风扇，体积小、重量轻。基于上述，本LED散热基板，具有能够稳定散热，延长LED的使用寿命，能够防止LED散热基板发生漏电、触电事故，能够防止水等液体溅落到散热基板板上，发生短路事故的特点。由技术常识可知，本技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现，因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的，所有在本技术范围内或在等同于本技术的范围内的改变均被本技术包含。【权利要求】1.一种LED散热基板，包括铝基板，所述铝基板上设有凹槽，其特征在于:所述凹槽内设有导热硅脂，所述铝基板底部设有温控仪，所述温控仪连接有散热器，所述铝基板上设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路层，所述电路层上设有防水层，所述防水层的厚度为0.1lmm——0.17mm02.根据权利要求1所述的一种LED散热基板，其特征在于:所述铝基板底部连接有弹簧。3.根据权利要求1所述的一种LED散热基板，其特征在于:所述绝缘层为陶瓷材质。4.根据权利要求1所述的一种LED散热基板，其特征在于:所述铝基板的厚度为2mm—3mm ο5.根据权利要求1所述的一种LED散热基板，其特征在于:所述散热器为轴流风扇。【文档编号】F21V23/00GK203586162SQ201320775850【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日 【专利技术者】戴岳平 申请人:苏州承源光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴岳平，
申请(专利权)人：苏州承源光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。