大角度卡槽LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大角度卡槽LED模组，由双面胶、卡槽、散热面、PCBA板、导线、灌封结构胶层和透镜组成，双面胶带有绿色泡棉胶纸固定在卡槽外壳底部，有多个凹凸起伏且长短交替方形的散热面置于卡槽外壳侧面，卡槽外壳对角处设有安装孔，PCBA板包括LED灯珠和PCB板，PCBA板紧贴卡槽底部，导线绕过卡槽的边缘与PCBA板实现电学连接，透镜紧贴PCBA板，液态胶水在卡槽腔体内流动填充，凝固后形成灌封结构胶层，灌封结构胶层固定连接PCBA板、导线、卡槽和透镜。其产生的有益效果是：双面胶将模组固定在安装面上，增大摩擦防止模组移动；散热面可以提高模组的散热性；具有流动性的胶水可填充卡槽内部的细小空隙，连接固化各个部件，装置具有操作简单，成本低的优势。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种大角度卡槽LED模组，由双面胶、卡槽、散热面、PCBA板、导线、灌封结构胶层和透镜组成，双面胶带有绿色泡棉胶纸固定在卡槽外壳底部，有多个凹凸起伏且长短交替方形的散热面置于卡槽外壳侧面，卡槽外壳对角处设有安装孔，PCBA板包括LED灯珠和PCB板，PCBA板紧贴卡槽底部，导线绕过卡槽的边缘与PCBA板实现电学连接，透镜紧贴PCBA板，液态胶水在卡槽腔体内流动填充，凝固后形成灌封结构胶层，灌封结构胶层固定连接PCBA板、导线、卡槽和透镜。其产生的有益效果是：双面胶将模组固定在安装面上，增大摩擦防止模组移动；散热面可以提高模组的散热性；具有流动性的胶水可填充卡槽内部的细小空隙，连接固化各个部件，装置具有操作简单，成本低的优势。【专利说明】大角度卡槽LED模组
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种大角度卡槽LED模组。
技术介绍
目前，在对模组进行固定时，需要一手按住模组，另一手将螺钉穿过模组上的固定孔钉入安装面，然而在安装的过程中会不可避免的出现手滑动，这会导致模组安装位置改变。另一方面，现有的穿孔灯的结构在使用大功率LED灯时会出现散热性能不好的现象。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种大角度卡槽LED模组。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大角度卡槽LED模组，由双面胶、卡槽、散热面、PCBA板、导线、灌封结构胶层和透镜组成，双面胶带有泡棉胶纸固定在卡槽外壳底部，散热面包含多个凹凸起伏且长短交替的方形，并置于卡槽外壳侧面，卡槽外壳对角处设有安装孔，PCBA板包括LED灯珠和PCB板，PCBA板紧贴卡槽底部，两根导线绕过卡槽的边缘与PCBA板实现电学连接，透镜紧贴PCBA板，液态的胶水在卡槽的腔体内流动填充，凝固后形成灌封结构胶层，该灌封结构胶层固定连接PCBA板、导线、卡槽和透镜。本技术所述的一种大角度卡槽LED模组，其产生的有益效果是:卡槽外壳底部的双面胶可以将模组固定在安装面上，增大摩擦来防止模组移动，可以方便将模组固定在安装面；卡槽外壳侧面的散热面可以提高模组的散热性，这样在增大穿孔灯功率的同时还能保证其具有良好的散热性；利用胶水的流动性使得胶水可以填充卡槽内部的各个细小空隙，同时胶水可以连接固化各个部件，整个装置具有操作简单，效果好，成本低的优势。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例的组成示意图。附图标记说明:1、双面胶；2、卡槽；3、散热面；4、PCBA板；5、导线；6、灌封结构胶层；7、透镜。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。参照图1，一种大角度卡槽LED模组，由双面胶1、卡槽2、散热面3、PCBA板4、导线5、灌封结构胶层6和透镜7组成，双面胶I带有泡棉胶纸固定在卡槽2外壳底部，散热面3包含多个凹凸起伏且长短交替的方形置于卡槽2外壳侧面，卡槽2外壳对角处设有安装孔，PCBA板4包括LED灯珠和PCB板，PCBA板4紧贴卡槽2，导线5绕过卡槽2的边缘与PCBA板4实现电学连接，透镜7紧贴PCBA板4，液态的胶水在卡槽2的腔体内流动填充，凝固后形成灌封结构胶层6，该灌封结构胶层6固定连接PCBA板4、导线5、卡槽2和透镜7。以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种大角度卡槽LED模组，其特征在于，所述大角度卡槽LED模组由双面胶、卡槽、散热面、PCBA板、导线、灌封结构胶层和透镜组成，所述双面胶带有泡棉胶纸并固定在所述卡槽外壳底部，所述散热面包含多个凹凸起伏且长短交替的方形，并置于卡槽外壳侧面，所述卡槽外壳对角处设有安装孔，所述PCBA板包括LED灯珠和PCB板，所述PCBA板紧贴卡槽底部，所述导线绕过卡槽的边缘与PCBA板实现电学连接，所述透镜紧贴PCBA板，液态的胶水在卡槽的腔体内流动填充，凝固后形成所述灌封结构胶层，该灌封结构胶层固定连接PCBA板、导线、卡槽和透镜。【文档编号】F21V19/00GK203585898SQ201320766520【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日 【专利技术者】梁俊, 胡建国, 刘希林, 程清波 申请人:深圳市日上光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，胡建国，刘希林，程清波，
申请(专利权)人：深圳市日上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：