【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制造集成电路的方法,包括:设计光学掩模以形成在半导体基板上光阻层中的预图案开口,其中,该光阻层与该预图案开口涂布有经过定向自组装(DSA)的自组装材料以形成DSA图案,且其中,设计该光学掩模的步骤包含:使用运算系统,输入DSA标的图案;使用该运算系统,应用DSA模型于该DSA标的图案,以产生第一DSA定向图案;使用该运算系统,计算该DSA标的图案与该DSA定向图案间的留数;以及使用该运算系统,应用该DSA模型于该第一DSA定向图案与该留数,以产生第二、更新的DSA定向图案。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·拉特波夫,
申请(专利权)人:格罗方德半导体公司,
类型:发明
国别省市:开曼群岛;KY
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