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本发明涉及定向自组装制程/邻近校正的方法，在实施例中，一种集成电路的制造方法包含设计光学掩模以形成在半导体基板上光阻层中的预图案(pre-pattern)开口，其中，该光阻层与该预图案开口涂布有经过定向自组装(DSA)的自组装材料以形成DS...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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