一种可返修底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种可返修底部填充胶及其制备方法，本发明专利技术的底部填充胶中采用特有配方的环氧树脂、稀释剂、分散剂、促进剂、偶联剂、固化剂，通过科学的成分配比及制备方法，所制得的底部填充胶经测试值熔点超过60℃，具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤；受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低，另外，较低温度及较短时间的加热能耗低，降低返修成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电子胶水
，尤其是指，本专利技术的底部填充胶中采用特有配方的环氧树脂、稀释剂、分散剂、促进剂、偶联剂、固化剂，通过科学的成分配比及制备方法，所制得的底部填充胶经测试值熔点超过60℃，具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤；受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低，另外，较低温度及较短时间的加热能耗低，降低返修成本。【专利说明】
本专利技术涉及电子胶水
，尤其是指。
技术介绍
底部填充胶技术在上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的制成部分。目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、非流动型底部填充、预成型(角-点底部填充系统。每类系统都有其优势和局限，但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充系统，其应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP)。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性。为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求，在IC封装领域高集成化的BGA (BallGridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。BGA和CSP是利用锡球和线路板上的电极进行连接的。但是在实装后会受到温度冲击，以及线路板弯曲等所产生的内部应力的影响，使得BGA，CSP和线路板之间连接的信赖性得不到很好的保证。这个问题近年来正在受到越来越多了关注。底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板的连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。随着数码移动产品的薄型化、小型化发展，如超薄智能手机等产品元器件在主板上集成度越来越高，由于焊接不良等问题返修的概率越来越高，常规底部填充胶带来了返修除胶困难的问题，尤其是采用更薄的线路板时，抗热损伤性能更弱，更容易产生报废多等问题，然而由于目前的底部填充胶的熔点一般都在80°C左右，在需要对电子元件返修时，需要较高的加热温度及较长的时间才能使底部填充胶软化后对电子元件返修，较高温度及较长时间内，容易造成对电路其他`元件的二次伤害，返修报废率高，另外，对较高温度及较长时间的加热能耗高，增加返修成本。
技术实现思路
本专利技术在于针对目前底部填充胶返修温度高等引起的问题，而提供解决以上问题的。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案:—种可返修底部填充胶，所述填充胶的成分及成分重量份如下:环氧树脂:双酚A和双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含40.0~70.0份；稀释剂:甘油醚，含10.0~20.0份；分散剂:乙烷氧基铝二异丙基耦合剂，含2~4份；促进剂=UDH-J双肼超微细粉末、2，4，6_三(二甲氨基甲基)苯酚、2-甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含3.5~8.5份；偶联剂:硅烷偶联剂，Y -氯丙基三乙氧基硅烷，钛酸酯偶联剂，铝酸酯偶联剂其中一种或任意组合，含0.5~1份；填料:纳米活性碳酸钙、纳米活性氢氧化镁、纳米二氧化钛其中一种或任意组合；含9.0~19.0份；颜料:碳黑，含0.5~1.0份；固化剂:2_十七烷基咪唑、纳米双氰胺、二乙烯三胺其中一种或任意组合，含14.5 ~19.5 份。较佳的，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂826、双酚A环氧树脂828其中一种或任意组合，双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。较佳的，所述的甘油醚为烯丙基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚其中一种或任意组合中的一种或任意组合。上述的可返修底部填充胶的制备方法，包括以下工艺步骤:(I)、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率1000r/min±50r/min,低速揽拌速率 50r/min±5r/min,真空度 0.06 — 0.09MPa,时间30±5min，温度控制在45±5°C，搅拌分散均匀；(2)、再依次将分散剂、促进剂、偶联剂、填料加入，高速搅拌速率1400r/min±50r/min,低速搅拌速率80r/min±5r/min,真空度0.06 一 0.09MPa,时间90±5min,温度控制在20 ±5 °C，搅拌分散均 匀；(3)、再加入固化剂，高速搅拌速率1200r/min±50r/min，低速搅拌速率60r/min±5r/min，真空度0.06 一 0.09MPa,时间60±5min，温度控制在20 ±5 °C，搅拌分散均匀即得所述的可返修底部填充胶。本专利技术的有益效果在于:本专利技术的底部填充胶中采用特有配方的环氧树脂、稀释剂、分散剂、促进剂、偶联剂、固化剂，通过科学的成分配比及制备方法，选用纳米级的填料和固化剂，通过科学的成分配比及制备方法，所制得的底部填充胶经测试值熔点超过600C，具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤；受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低，另外，较低温度及较短时间的加热能耗低，降低返修成本。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术进一步说明:实施例1:本实施例的底部填充胶由含以下重量份的组分制成:【权利要求】1.一种可返修底部填充胶，其特征在于，所述填充胶的成分及成分重量份如下: 环氧树脂:双酚A和双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含40.0~70.0份； 稀释剂:甘油醚，含10.0~20.0份； 分散剂:乙烷氧基铝二异丙基耦合剂，含2~4份； 促进剂ADH-J双肼超微细粉末、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含3.5~8.5份； 偶联剂:硅烷偶联剂，Y-氯丙基三乙氧基硅烷，钛酸酯偶联剂，铝酸酯偶联剂其中一种或任意组合，含0.5~1份； 填料:纳米活性碳酸钙、纳米活性氢氧化镁、纳米二氧化钛其中一种或任意组合；含9.0 ~19.0 份； 颜料:碳黑，含0.5~1.0份； 固化剂:2_十七烷基咪唑、纳米双氰胺、二乙烯三胺其中一种或任意组合，含14.5~19.5 份。2.根据权利要求1所述的可返修底部填充胶，其特征在于:所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂826、双酚A环氧树脂828其中一种或任意组合，双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。3.根据权利要求1所述的可返修底部填充胶，其特征在于:所述的甘油醚为烯丙基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚其中一种或任意组合中的一种或任意组合。4.根据权利要求1-3任意一项所述的可返修底部填充胶的制备方法，包括以下工艺步骤: (I)、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率1000r/min±50r/min,低速揽拌速率 50r/min±5r/min,真空度 0.06 — 0.09MPa,时间 30±5min,温度控制在45±5°C，搅拌分散均匀； (2 )、再依次将分散剂、促进剂、偶联剂、填料加入，高速搅拌速率1400r/min 土 50r/min，低速搅拌速率80r/min±5r/min，真空度0.06 — 0.09MPa本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可返修底部填充胶，其特征在于，所述填充胶的成分及成分重量份如下：环氧树脂：双酚A和双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含40.0～70.0份；稀释剂：甘油醚，含10.0～20.0份；分散剂：乙烷氧基铝二异丙基耦合剂，含2～4份；促进剂：UDH‑J双肼超微细粉末、2，4，6‑三（二甲氨基甲基）苯酚、2‑甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含3.5～8.5份；偶联剂：硅烷偶联剂,γ‑氯丙基三乙氧基硅烷,钛酸酯偶联剂,铝酸酯偶联剂其中一种或任意组合，含0.5～1份；填料：纳米活性碳酸钙、纳米活性氢氧化镁、纳米二氧化钛其中一种或任意组合；含9.0～19.0份；颜料：碳黑，含0.5～1.0份；固化剂：2‑十七烷基咪唑、纳米双氰胺、二乙烯三胺其中一种或任意组合，含14.5～19.5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德军，周波，
申请(专利权)人：东莞市亚聚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44