本发明专利技术公开了一种底部填充胶，按质量份数计，包括30份～70份的填料、10份～50份的环氧树脂、2份～20份的固化剂、0.1份～0.5份的催化剂、1份～15份的增韧剂、1份～25份的稀释剂、0.1份～3份的分散剂、0.05份～1份的消泡剂、0.1份～1份的偶联剂及0.1份～0.5份的颜料。这种底部填充胶按质量份数计包括30份～70份的填料，填料为核壳结构的填料，核的材料为SiO2具有低膨胀系数的优势和壳的材料选自Al2O3、AlN、BN、SiC和Si3N4中的至少一种具有导热特性，含有这种填料的底部填充胶除具有高导热性，有利于封装结构中热量的传输和耗散。相对于传统的底部填充胶，这种底部填充胶的热膨胀系数较低、导热性能较好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶黏剂
，特别是涉及一种。
技术介绍
在电子产品使用过程中，若其芯片的温度过高，将会对电子元器件的信号稳定性、 可靠性和使用寿命产生有害的影响，如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接， 增加导体的阻值和造成机械热应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时 的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较 高的便携式电子产品，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。 底部填充胶是一类填充在芯片和基板间的胶黏剂，主要起保护焊球、平衡芯片和 基板间的热膨胀系数的作用，对芯片热机械可靠性的提高具有重要的作用。同时，由于底部 填充胶填充在芯片和基板间，若同时具有高的导热系数，也将成为芯片热扩散的主要通道， 避免现有的热量只通过焊球传递的局限性，提高焊球的抗疲劳能力和封装器件的热机械可 靠性。 但是，传统的底部填充胶底部的导热性能较差，从而制约了高密度系统级封装技 术的进一步发展。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种导热性能较好的底部填充胶。 -种底部填充胶，按质量份数计，包括 30份~70份的填料、10份~50份的环氧树脂、2份~20份的固化剂、0. 1份~ 〇. 5份的催化剂、1份~15份的增韧剂、1份~25份的稀释剂、0. 1份~3份的分散剂、0. 05 份~1份的消泡剂、〇. 1份~1份的偶联剂及〇. 1份~〇. 5份的颜料； 其中，所述填料为核壳结构的填料，所述核壳结构的填料的核的材料为SiO2，所述 核壳结构的填料的壳的材料选自A1203、A1N、BN、SiC和Si3N 4中的至少一种。 在一个实施例中，所述核壳结构的填料的核的粒径为0. 05 μ m~10 μ m，所述核壳 结构的填料的壳的厚度为IOnm~200nm，所述核壳结构的填料的核与所述核壳结构的填料 的壳质量比为1 :〇.〇1~10。 在一个实施例中，所述环氧树脂选自环己烷-1，2-二羧酸二缩水甘油酯、双酚A型 环氧树脂E51、双酚A型环氧树脂E44、EP0N 825环氧树脂、双酚F型环氧树脂EPIKOTE 862、 3, 4-环氧环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸酯、双（(3, 4-环氧环己基）甲基）己二酸酯、 3, 4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、4, 5-环氧环己烷-1，2-二甲酸二缩水甘油酯、1，4-环 己烷二甲醇双（3,4-环氧环己烷甲酸）酯、多环芳香族环氧树脂EPICL0N@HP4700、多环芳香 族环氧树脂EPICL0N@HP4770、多环芳香族环氧树脂EPICL0N@HP5000、多环芳香族环氧树脂 EPICL0N@HP4032 (D)、酚醛型环氧树脂EPICL0N@HP7200、酚醛环氧树脂DEN 431、酚醛环氧树 脂DEN 438、酚醛环氧树脂DEN 439和3, 3, 5, 5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚中的至少一 种。 在一个实施例中，所述固化剂选自脂环族酸酐类固化剂、胺类固化剂和酚醛类固 化剂中的至少一种。 在一个实施例中，所述脂环族酸酐类固化剂选自四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯 酐和甲基六氢苯酐中的至少一种； 所述胺类固化剂选自芳香胺、芳香胺衍生物、聚酰胺和双氰胺中的至少一种； 所述酚醛类固化剂选自苯酚甲醛树脂和硫醇类固化剂中的至少一种。 在一个实施例中，所述催化剂选自叔胺盐类络合物、咪唑、咪唑衍生物、三氟化硼 络合物、金属羧酸盐促进剂和微胶囊潜伏性促进剂的至少一种。 在一个实施例中，所述叔胺盐类络合物选自2,4,6_三（二甲胺基甲基）苯酚 (01^-30)的三（2-乙基已酸）盐和2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚（01^-30)的羧酸盐中 的至少一种； 所述咪唑衍生物选自2-乙基-4-甲基咪唑、2-^烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪 唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑和DMP-30中的至 少一种； 所述三氟化硼络合物选自三氟化硼-单乙胺络合物、三氟化硼乙醚络合物和三氟 化硼苯酚络合物中的至少一种； 所述金属羧酸盐促进剂选自环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸锰、环烷酸钙和辛酸锌中 的至少一种； 所述微胶囊潜伏性促进剂选自日本旭化成公司生产的Novacure?HX-3741、 Novacure?HX-3088 和Novacure_?HX-3792 中的至少一种。 在一个实施例中，所述增韧剂选自端羟基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚 硫橡胶、液体硅橡胶和热塑性弹性体增韧剂中的至少一种。 在一个实施例中，所述液体硅橡胶选自二甲基硅橡胶、甲基乙烯硅橡胶和甲基苯 基乙稀娃橡胶中的至少一种； 所述热塑性弹性体增韧剂选自苯乙烯-丁二烯、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、核壳共聚 物、嵌段共聚物和超支化聚合物中的至少一种； 所述核壳共聚物选自聚甲基丙烯酸甲酯包覆的丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙 烯酸甲酯包覆的聚丙烯酸丁酯和聚苯乙烯-丙烯腈共聚物包覆的聚丁二烯中的至少一种； 所述嵌段共聚物选自苯乙烯一丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-丙烯酸正丁 酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚氨酯改性 丙烯酸树脂-有机硅橡胶共聚物中的至少一种； 所述超支化聚合物选自苯环结构的超支化聚酰胺酯和反应型环氧增韧剂CYH-277 中的至少一种。 在一个实施例中，所述稀释剂选自单环氧稀释剂和多环氧稀释剂中的至少一种。 在一个实施例中，所述单环氧稀释剂选自苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油 醚、丙烯基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚和甲基丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种； 所述多环氧稀释剂选自二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚和乙烯基环己烯二 环氧化物中的至少一种。 在一个实施例中，所述分散剂选自毕克化学生产的BYK-9010、BYK-995、BYK-306、 BYK-2008和BYK-2009中的至少一种。 在一个实施例中，所述消泡剂选自聚硅氧烷类消泡剂和丙烯酸类消泡剂中的至少 一种。 在一个实施例中，所述聚硅氧烷类消泡剂选自毕克化学生产的BYK-320、BYK-322 和BYK-323中的至少一种； 所述丙烯酸类消泡剂选自毕克化学BYK-352、BYK-354、BYK-359和BYK-392中至少 一种。 在一个实施例中，所述偶联剂选自有机硅偶联剂、有机钛酸酯偶联剂、有机铝酸酯 偶联剂和有机锆酸酯偶联剂中的至少一种。 在一个实施例中，所述有机硅偶联剂选自Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y-缩水甘 油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅 烷、十八烷基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-γ -氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中 的至少一种； 所述有机钛酸酯偶联剂选自三异硬脂酸钛酸异丙酯、异丙基二油酸酰氧基（二辛 基磷酸酰氧基）钛酸酯、有机铝酸酯偶联剂三异丙氧基铝、异丙氧基二硬脂酸酰氧基铝酸 酯中的至少一种； 所述有机铝酸酯偶联剂选自三异丙氧基铝和异丙氧基二硬脂酸酰氧基铝酸酯中 的至少一种； 所述有机锆酸酯偶联剂选自烷氧基三（乙烯基-乙氧基）锆酸酯和烷氧基三（对 氨基苯氧基）锆酸酯中的至少一种。 一种上述的底部填充胶的制备方法，包括如下步骤： 按质量份数将10份~50份的环氧树脂、2份本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种底部填充胶，其特征在于，按质量份数计，包括30份～70份的填料、10份～50份的环氧树脂、2份～20份的固化剂、0.1份～0.5份的催化剂、1份～15份的增韧剂、1份～25份的稀释剂、0.1份～3份的分散剂、0.05份～1份的消泡剂、0.1份～1份的偶联剂及0.1份～0.5份的颜料；其中，所述填料为核壳结构的填料，所述核壳结构的填料的核的材料为SiO2，所述核壳结构的填料的壳的材料选自Al2O3、AlN、BN、SiC和Si3N4中的至少一种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，朱朋莉，赵涛，黄良，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。