用于压制工件的设备制造技术

本发明专利技术提供一种用于压制工件的设备，包括：台板，其可以移动以向所述工件施加压力，其中所述工件位于被压制位置；移动所述台板以施加所述压力的装置；压制板，设置于所述台板和工件之间；以及垫板，与所述压制板相连接，并包括用于提供被压液体的管道；其中仅在所述液体被压时，才在所述垫板和压制板之间形成液体层，以及其中所述压力被通过在压力下的液体层从所述台板传递。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于压制工件的改进的设备，尤其涉及通过对工件例如多层板同时施加热量和压力而进行热压的设备。
技术介绍
多层板例如印刷电路板(PWB)通常是通过对多个垂直堆放的构件进行热压而制造出来的，这些垂直堆放的构件例如可以是多个电路元件和插入彼此相邻的一对电路元件之间的半固化片。热压一般是通过采用具有一对相向的加热台板的压制设备来实施的，其中一台布置成可被沿朝向或者离开另一台的方向驱动。在实践中，准备一组电路原件和半固化片并将其放置于加热台板之间从而对它们进行热压。在热压过程中，对加热台板的温度进行控制，以便使半固化片的树脂成分基本上在一预定的时间内液化，从而使相邻的电路元件相互粘结，使所有堆放的构件形成一体，用于形成多层印刷电路板。由于如上所述制成的印刷电路板要求具有均匀的厚度，所以热压需要用具有较高的表面平整度的加热台板来实施。另一方面，最近由于用于生产小型电子设备的需要，使印刷电路板变得越来越薄。例如，要求印刷电路板的厚度制造成小于100μm，这样就要求加热台板的表面平整度变化必须小于10μm。如果加热台板的表面不能满足上述条件并且具有相当大的起伏的话，那么由加热台板施加到印刷电路板上的压力就会沿印刷电路板的表面进行变化。这种压力变化就会导致受压的印刷电路板的厚度变化。另外，在所施加的压力不足的位置处，还会使电路元件之间的粘结性能变差。除了上面所述的之外，最近压制设备采用较大的加热台板，其目的是通过一个压制操作同时对多个印刷电路板进行压制。然而，由于实现加热台板所要求的平整度随着其尺寸的变化变得越来越困难，因此，有缺陷的印刷电路板的数量也增加了，例如厚度均匀度较差和/或粘结性能较差。为了避免上述缺陷，有人建议采用一种垫层构件，例如表面粗糙度很小的牛皮纸，将其放在工件和加热台板之间，当其一侧产生较小的变形时，几乎不会影响另一侧的表面粗糙度。然而，用于这种垫层构件中的材料，与加热台板相比起来要求具有相当低的导热性。这样低的导热性需要更长的加热时间，并且会导致产量降低。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种用于压制工件的改进的设备，能够对工件施加均匀的压力，而无论压制表面的平整度如何。本专利技术的另一个专利技术目的是提供一种用于压制工件的改进的设备，能够对工件施加均匀的压力，而无论压制表面的尺寸大小如何。本专利技术还有一个目的是提供一种用于对工件进行热压的改进的设备，能够对工件施加均匀的压力，并能够有效地对工件进行加热。按照本专利技术的一个方面，将提供一种用于压制工件的设备，包括台板，其可以移动以向所述工件施加压力，其中所述工件位于被压制位置；移动所述台板以施加所述压力的装置；压制板，设置于所述台板和工件之间；以及垫板，与所述压制板相连接，并包括用于提供被压液体的管道；其中仅在所述液体被压时，才在所述垫板和压制板之间形成液体层，以及其中所述压力被通过在压力下的液体层从所述台板传递。本专利技术还提供一种用均匀的压力压制工件的方法。在这种方法中，将一块压制板放置于台板的压制表面。然后，将一块厚度或深度大于工件的隔板放于工件的旁边。隔板受到台板的压制，从而在压制板和工件之间限定出一个间隙。然后，对在台板和压制板之间形成的液体层施加压力，使压制板由于受到液体层的压力而朝向工件弯曲，从而压制工件。由于液体层向压制板施加均匀的压力，因此压制板也向工件施加均匀的压力。这样，当对液体施加压力时，台板就能够与隔板相接触，在台板和工件之间的距离就会保持不变，从而就能够防止压制板由于朝向工件产生太大的弯曲而破坏。按照本专利技术的另一方面，将提供一种压制方法，该被压工件位于台板的压制表面，在台板和工件之间设置一垫层构件。垫层构件包括一对板，该对板彼此相连以便在两块板之间形成密封空间。用液体填充该密封空间以形成液层。然后，沿朝向工件的方向对台板施力，以便通过垫层构件对工件施压。由于垫层构件内填满了液体，因此垫层构件就能够对工件施加均匀的压力。还可以选择的一种方案是，在通过垫层构件对工件进行施压之前，可以在垫层构件和工件之间放置一块中间板。当对中间板压靠在工件上时，中间板可以沿工件的表面进行弯曲。另外，通过交替叠放多个工件和中间板可形成工件叠层组，并放置在用于压制的台板的压制表面上。上面所述的中间板有助于扩大垫层构件对工件施加均匀压力的面积。按照本专利技术的另一方面，将提供一种用于压制工件的设备，该设备具有一个可以朝向工件移动的台板，在台板和工件之间设置压制板，以便当台板朝向工件移动的时候，可以通过压制板对工件进行压制。在压制板和台板之间形成一个液体层。该液体层用于将由台板压制工件而产生的压力传递给压制板。在力的传递过程中，由台板施加于液体层上的压力改变成一个恒定的压力，而无论台板的表面形状如何。这样，由液体层施加到压制板上的压力沿整个压制板是不变的，因此，从压制板施加到工件上的压力在整个工件上都变得均匀。压制板是一片薄板，在压制过程中可以沿工件的表面弯曲。还可以选择的方案是，压制板的工件一侧表面被抛光成镜面光滑状态，使压制板和工件之间产生很平的接触。在某些情况下，台板是一块加热到一定温度的加热台板，该温度足以使工件加热到所需热压的温度。这样，液体层最好是一层导热的油。由于热传导油具有较高的导热性，因此，加热台板的热量就被有效地传递到工件。工件在很短的时间内就能够被加热，这样用于整个压制过程所需的时间就会缩短。可以进行选择的一种方案是，压制板可以是可拆卸地安装在台板上，以便在两者之间限定出一空间。通过用液体填充该空间使该空间被利用形成液体层。填充该空间的液体的压力最好由例如压力控制器来进行控制，以便只有当工件受压时，液体的压力才升高。在上面所说的情形中，压制还包括在压制过程中用于在工件和台板之间保持一定距离的隔板。隔板放置在台板的工件一侧，使台板保持朝向工件，以便当液体层不受压时，在压制板和工件之间限定一定间隙。该间隙的尺寸很小，小到足以允许压制板受到液体层的压制而弯曲，并且当液体层受压时，可以压制工件。压力控制器能够提高液体的压力，这样只有当台板仅由隔板支承时，压制板才能够弯曲并且可以压制工件。而且，压力控制器可以将液体的压力提高到一预定值，该预定值不大于台板所能够施加的最大压力值。当液体受压时，压制板朝向工件弯曲。然而，只要满足上述条件，压制板的弯曲就会由于较小的间隙而限制在较小的范围内，从而也可以防止由于液体层的高压而引起压制板产生破坏。有时，压制设备可以包括用于控制液体层压力的压力控制器，以及与压制板相连接的垫板，这样在两者之间就限定出一空间。用液体填充该空间用于形成液体层。垫板可拆卸地安装在台板上，以便能够与与其相连的压制板相互换。垫板包括与该空间和在垫板侧面形成的一个开孔相通的管道。该开孔与压力控制器相连，从而可以对液体层的压力进行控制。在上面所述的情形中，还可以配置压制设备，这样当液体受到预定的压力值时可以形成一个空间，而当液体的压力降到预定值以下时，该空间消失，压制板就会与垫板相接触。还有，在垫板朝向压制板的表面上可以形成一个凹槽，该凹槽与管道相连接，从而可以使液体流入凹槽内。该凹槽可以为格栅形式，遍布垫板的表面，以便液体能够快速流遍垫板，当液体受压后能够在短时间内形成液体层。在台板为加热台板的情形下，可以将垫板安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压制工件的设备，包括：台板，其可以移动以向所述工件施加压力，其中所述工件位于被压制位置；移动所述台板以施加所述压力的装置；压制板，设置于所述台板和工件之间；以及垫板，与所述压制板相连接，并包括用于提供被压液体的管道；其中仅在所述液体被压时，才在所述垫板和压制板之间形成液体层，以及其中所述压力被通过在压力下的液体层从所述台板传递。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松本正毅，冈崎静明，
申请(专利权)人：北川精机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]