一种在配置于反应容器内的起始棒上沉积玻璃微粒以制作玻璃微粒沉积体的玻璃微粒沉积体制造装置，具备：燃烧器，其喷射原料气体以合成玻璃微粒；移动机构，其配置有燃烧器，并使燃烧器随着玻璃微粒沉积体的直径增大而后退；气化器，其以与燃烧器一体地同时...

一种碳纳米管集合线，具备多个碳纳米管，所述碳纳米管以0.9以上1以下的定向度定向。

光接收模块用封装件具有导电性的框体和馈通部。框体的第1侧壁具有沿光轴方向将光信号导入的导入口。框体的第2侧壁在光轴方向上与第1侧壁分隔。框体的内部空间划分在第1侧壁及第2侧壁之间，对将光信号变换为高频信号的受光元件进行收容。馈通部具有分...

本发明涉及一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括以下步骤：在半导体衬底上形成保护膜；在保护膜上形成抗蚀剂膜，使得该抗蚀剂膜包括如下区域：在所述区域处，所述抗蚀剂膜在所述源极电极和所述漏极电极之间从所述漏极电极侧到所述源极电极侧变得更...

本发明涉及砷化镓晶体和砷化镓晶体基板。在砷化镓晶体中，所述砷化镓晶体的蚀坑密度为10个·cm

本发明提供一种能够抑制内部纤维的损伤并且高效地进行内部纤维的配线的光收发器。一个实施方式所涉及的光收发器(1)具有：框体(2)，其在一端具有光插座(4)；TOSA(11)及ROSA(12)，它们各自具有在方向(D1)延伸的套筒(11c、...

高频同轴线缆具备内部导体、包裹该内部导体的外周的绝缘体、包裹该绝缘体的外周的屏蔽导体以及包裹该屏蔽导体的外周的包覆，所述高频同轴线缆用于高频的信号传输，其中，所述内部导体是将多根镀银软铜基线压缩而成的压缩导体。

一种硬质合金，其包含第一硬质相和结合相，第一硬质相由碳化钨颗粒构成，结合相包含钴和镍作为构成元素，结合相还包含铝或铬作为构成元素，硬质合金的任意表面或任意截面具有：介于碳化钨颗粒和结合相的界面与假想线A之间的区域R1，上述假想线A表示从...

电力变换装置包含：多层基板(100)，其通过导电层而形成有变压器(TR)的初级侧线圈及次级侧线圈；以及电路基板(200)，其与多层基板(100)电连接，形成有第1变换电路(210)。多层基板(100)包含：变压器区域(110)，其形成有...

一种车载传输系统，其是搭载于具备一根或多根天线以及多个车载设备的车辆的车载传输系统，所述车载传输系统具备：线路部，其将从所述天线侧接收到的无线电信号向所述车载设备侧传输；车载设备侧电路部，其包括对互不相同的频带的无线电信号进行接收的多个...

氮化物半导体器件的制造方法具有：使用将H

光连接器的制造方法是准备多芯光纤，该多芯光纤包含玻璃纤维和将玻璃纤维覆盖的树脂包覆部，将在多芯光纤的一端从树脂包覆部露出的玻璃纤维插入至插芯，从插芯的端面使玻璃纤维凸出长度A，使多芯光纤相对于插芯旋转而进行调芯，将多芯光纤固定于插芯，对...

通信装置用于具备地下电缆的电力系统，所述通信装置具备：通信部，输出包含通信信息的通信信号；感应耦合部，通过感应耦合将来自所述通信部的所述通信信号作为通信感应电流向所述地下电缆的屏蔽层输出，并且通过感应耦合将在所述屏蔽层流动的电流的变化或...

一种质量评估方法，具备：获取步骤，其中，通过使用具有300nm以上2000nm以下的波长的测量光照射细胞团块，以获取分别对应于该细胞团块内的多个测量位置的多个光强度信息；生成步骤，其中，根据所获取的多个光强度信息的偏差来生成特征量；以及...

提供在抑制传导率的降低的同时实现迁移率的提高的质子导体。该质子导体包含具有钙钛矿型结构且由式(1)：A

一种硬质合金，其包含第一硬质相、第二硬质相和结合相，第一硬质相由碳化钨颗粒构成，第二硬质相由包含铌或钽作为构成元素的碳化物颗粒构成，结合相包含钴、镍和铬作为构成元素，碳化物颗粒的至少一部分还包含钨作为构成元素，以及当第二硬质相相对于硬质...

一种光纤用拉丝炉的密封构造，其用于将光纤用拉丝炉的上端开口部和从上端开口部向炉心管插入的光纤用玻璃母材之间的间隙封堵。具有：多个抵接板部件，它们以与光纤用玻璃母材的周向侧面抵接的方式设置为周状；引导部件，其设置于多个抵接板部件的周围，用...

一种玻璃微粒沉积体制造用的燃烧器，具备：作为燃烧器主体的金属制的气体供给管、以及覆盖气体供给管的罩子，气体供给管与罩子构成为一体，气体供给管与供给原料气体、氢氧气体、密封气体的配管连接，罩子在燃烧器的轴向上以预定长度、恒定的外径覆盖气体...

一种原料供给装置，其将制造玻璃微粒沉积体的原料向燃烧器供给，该原料供给装置具有：原料罐；液体原料配管，其一端与原料罐连接；液体原料压送泵，其从原料罐经由液体原料配管对液体原料即硅氧烷进行压送；压力调整阀，其设置于液体原料配管中的液体原料...

本发明涉及一种能沿第一方向热插拔至外部装置的光学收发器，该光学收发器包括：IC‑TROSA，其包括从封装件的在沿第一方向与外部装置相反的一侧上的第一表面延伸出来的第一至第三内部光纤；第一基板，其上安装有IC‑TROSA；第二基板，其电连...