高频同轴线缆制造技术

技术编号:29503586 阅读:33 留言:0更新日期:2021-07-30 19:18
高频同轴线缆具备内部导体、包裹该内部导体的外周的绝缘体、包裹该绝缘体的外周的屏蔽导体以及包裹该屏蔽导体的外周的包覆,所述高频同轴线缆用于高频的信号传输,其中,所述内部导体是将多根镀银软铜基线压缩而成的压缩导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频同轴线缆
本公开涉及高频同轴线缆。本申请要求以2019年3月15日提交的日本申请第2019-047870号作为优先权,并援引上述日本申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
电子设备间的数据传送速度日益高速化。伴随于此,对于连接电子设备间的线缆而言,所要求的传输速度及频带也逐渐变得高速及高频。鉴于此,作为用于在这样的高频带中进行高速传输的同轴线缆,已知有具备如下各部分的同轴线缆:作为由镀锡铜合金线构成的绞线导体的内部导体、设置为覆盖内部导体的外周的绝缘体以及设置为覆盖绝缘体的外周的外部导体,外部导体具有第一外部导体和第二外部导体,该第一外部导体由在绝缘体的外周螺旋状地卷绕第一基线而成的缠绕屏蔽构成,该第二外部导体设置为覆盖第一外部导体的外周并由编织第二基线而成的编织屏蔽构成(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第6409993号
技术实现思路
本公开的一方面涉及的高频同轴线缆具备内部导体、包裹该内部导体的外周的绝缘体、包裹该绝缘体的外周的屏蔽导体以及包裹该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频同轴线缆,具备内部导体、包裹该内部导体的外周的绝缘体、包裹该绝缘体的外周的屏蔽导体以及包裹该屏蔽导体的外周的包覆,所述高频同轴线缆用于高频的信号传输,其中,/n所述内部导体是将多根镀银软铜基线压缩而成的压缩导体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190315 JP 2019-0478701.一种高频同轴线缆,具备内部导体、包裹该内部导体的外周的绝缘体、包裹该绝缘体的外周的屏蔽导体以及包裹该屏蔽导体的外周的包覆,所述高频同轴线缆用于高频的信号传输,其中,
所述内部导体是将多根镀银软铜基线压缩而成的压缩导体。


2.根据权利要求1所述的高频同轴线缆,其中,
所述内部导体的外形为圆形,
所述镀银软铜基线由形成所述内部导体的外形的多根外形形成基线和仅与所述外形形成基线抵接的芯基线构成,
通过所述外形形成基线的所述绝缘体一侧的外形的虚拟圆的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈本峻明越智祐司古屋敷龙太
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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