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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5332项专利
半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本公开涉及半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法。本公开提供一种能小型化的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有:基板,具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面;栅极焊盘和漏极焊盘,设于所述第一主面;源极焊盘,设于所...
多芯光纤制造技术
一实施方式的MCF稳定地进行芯的识别。该MCF具备玻璃光纤和树脂包覆,玻璃光纤包括多个芯、标记以及包层。在MCF的截面上,多个芯的中心与标记的中心的配置相对于截面中心没有旋转对称性。包层包括内侧包层和外侧包层,内侧包层包围多个芯和标记,...
半导体装置制造方法及图纸
本发明涉及半导体装置。半导体装置具备:信号端子,供高频信号输入或输出;基座,被供给基准电位,该基座的上表面是导电性的;半导体芯片,搭载于基座上,具有设于该半导体芯片的上表面的信号焊盘;布线部件,搭载于基座上,具备基板和设于基板的上表面的...
预聚物溶液的制造方法以及绝缘电线的制造方法技术
本公开的一个方案的预聚物溶液的制造方法是连续地制造在溶剂中溶解有作为热固性树脂的前体的预聚物的预聚物溶液的方法,所述方法具备:使用挤出机将第一原料、与上述第一原料反应而形成上述预聚物的第二原料以及上述溶剂混合的工序。
烧结部件以及烧结部件的制造方法技术
一种由金属构成的烧结部件,所述烧结部件的相对密度为95%以上,所述烧结部件具有直径x1(mm)和深度y1(mm)满足特定的条件的孔部以及宽度x2(mm)和深度y2(mm)满足特定的条件的槽部中的至少一方。
弹簧用钢丝制造技术
本发明公开了一种弹簧用钢丝,其具有以大于0且0.2 g/m<supgt;2</supgt;以下的量粘附在其上的Ca,其中,所述弹簧用钢丝在其表面上具有氧化膜,并且所述氧化膜具有1.0 μm~20 μm的厚度。此外,本发明还公...
计算机可读取的存储介质制造技术
一种计算机可读取的存储介质,存储有非语言表达程序,其中,所述非语言表达程序使计算机执行如下步骤:输入语音数据、图像数据、影像数据、音乐数据、感测数据以及操作输入数据中的至少一个数据;将所述数据转换为作为非语言表达的动画;以及使包括表示与...
光纤的制造方法及光纤的拉丝装置制造方法及图纸
光纤的制造方法通过拉丝炉对光纤用母材进行加热熔融而拉丝,形成玻璃纤维。拉丝炉具有:加热炉,其对光纤用母材进行加热熔融;以及下部延长管,其设置于加热炉的下端,在内部供玻璃纤维经过。下部延长管具有使玻璃纤维出线的光纤导出口。一边将光纤导出口...
超导线材制造技术
本发明的超导线材(100)具有多个第一析出物(40)和多个第二析出物(42)中的至少任一者、基材(10)、中间层(20)以及超导层(30)。基材(10)具有第一主面(10a)。中间层(20)具有第二主面(20a)和与第二主面(20a)相...
碳化硅半导体器件制造技术
碳化硅半导体器件具备碳化硅衬底,所述碳化硅衬底具有第一主面和与所述第一主面相对的第二主面,所述碳化硅衬底具有漂移区,所述漂移区具有第一导电型,所述碳化硅衬底还具有电场缓和区,所述电场缓和区设置在所述第一主面与所述第二主面之间且具有与所述...
光纤保持部件、光纤耦合结构体、光连接器以及光耦合结构制造技术
一种光纤保持部件,配置于插芯内并保持多个光纤,所述光纤保持部件具备:第一端面和第二端面,在第一方向上相互对置;多个贯通孔,在所述第一方向上贯通所述第一端面和所述第二端面,并且在与所述第一方向交叉的第二方向上并排地排列,所述多个贯通孔能供...
中空纤维膜、中空纤维膜层叠体以及过滤模块制造技术
本发明的一个方案的中空纤维膜以聚四氟乙烯或改性聚四氟乙烯为主成分,上述中空纤维膜的平均外径为2.10mm以下、平均厚度为0.60mm以下、异丙醇泡点为90kPa以上,上述中空纤维膜的利用广角X射线散射法测定的沿长度方向的取向度为72%以...
电极材料、火花塞用电极以及火花塞制造技术
一种具有复合材料的电极材料,该复合材料包括芯线和外皮,其中芯线由包含至少96质量%的Ni的镍基材料制成,外皮覆盖所述芯线的外周面并且不覆盖芯线的端面而是使端面露出。外皮由包含10质量%至30质量%的Cr和0.1质量%至6质量%的Al的镍...
半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供能兼顾微细化和散热性的提高的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有:基板,具有具备第一面和与所述第一面相对的第二面的基部、以及从所述基部起与所述第一面朝向相反地延伸的凸部;半导体层,与所述第一面相接;第一金属层,在...
半导体装置和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本公开提供一种能提高散热性的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有:基板;半导体层,设于所述基板之上;第一主电极和第二主电极,设于所述半导体层之上;控制电极,在所述半导体层之上设于所述第一主电极与所述第二主电极之间;第一绝缘层...
光纤包覆用的树脂组合物、光纤的着色包覆材料、光纤、及光纤带制造技术
光纤包覆用的树脂组合物含有光聚合性化合物和光聚合引发剂,光聚合性化合物包含具有双酚骨架的环氧二(甲基)丙烯酸酯及环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯,环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯的含量以光聚合性化合物的总量为基准,为0.5质量%以上且小于40质...
车载装置、通信方法及通信程序制造方法及图纸
车载装置具备:通信部,将包含对象区域中的动态物体的信息的地图信息从管理装置接收;检测部,基于由所述通信部接收到的所述地图信息及表示搭载于车辆的车载传感器的检测范围的信息而检测所述对象区域中的所述车载传感器的死角区域;及通信控制部,基于与...
印刷布线板用基板、印刷布线板及多层印刷布线板制造技术
印刷布线板用基板具备绝缘层、第一铜箔及第二铜箔。绝缘层具有第一主面、以及作为与第一主面相对的一面的第二主面。绝缘层具有多个聚酰亚胺层和多个氟树脂层。多个聚酰亚胺层的数量及多个氟树脂层的数量的合计为5以上。多个聚酰亚胺层中的每个及多个氟树...
多芯光纤、光组合器及光纤特性测定方法技术
一实施方式的MCF等具备用于即使在应光学连接的芯间产生轴偏移的情况下也可以抑制连接损耗增加的结构。该MCF具备多个芯以及包围多个芯的公共包层。在波长1260nm下,包括基模的10种以上的LP模被导波1m以上。
绞线、绝缘电线以及电缆制造技术
绞线是多个子绞线被相互绞合而成的绞线。子绞线分别具有多个素线被相互绞合而成的相同的结构,其中,多个素线的与长尺寸方向垂直的截面形状为相同直径的圆形。素线包括:钢制的芯线;以及铜或铜合金制的被覆层,覆盖芯线的表面。子绞线的绞距为子绞线的外...
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